英特尔认为构建元宇宙——大规模且可供数十亿人实时访问——将需要把今天的计算效率提高千倍。英特尔加速计算系统和图形事业部高级副总裁兼负责人 Raja Koduri 表示，我们今天的计算、存储和网络基础设施根本不足以实现 Meta（前身为 Facebook）和其他公司正在推广的元宇宙愿景。Koduri 在一篇博文中表示：“我们需要高几个数量级的计算能力，让多种形式的设备以低得多的延迟访问。”他补充道，为了大规模支持这些功能，整个互联网的管路都需要进行重大升级。

几乎无人注意，世界在 1971 年 11 月 15 日改变了。今天是英特尔 4004 微处理器推出 50 周年，这是一款蚀刻在硅上的计算机，硅元素在地球上就像海滩上的沙子一样丰富。微处理器将计算机从空调房解脱出来，将计算能力释放到最需要的地方。从此生活有了指数级的改善。

那时的 IBM 大型机保存在密闭的房间内，价格极为昂贵，企业使用氩气代替水以扑灭计算机房的火灾。工人在接到通知后要在短时间内撤离，以免这种气体让他们窒息。将一摞摞的打孔卡送进阅读器，在笨重的电传打字机中输入简单的命令是与 IBM 计算机交互的唯一方式。Digital Equipment Corp.向实验室和办公室出售的 PDP-8 小型计算机重达 250 磅。1969 年，Nippon Calculating Machine Corp.要求英特尔为新的打印计算器设计 12 块定制芯片。工程师 Federico Faggin、Stanley Mazor 和 Ted Hoff 厌倦了为不同的公司设计不同的芯片，转而建议使用四种芯片，包括一种可被用于很多产品的可编程芯片。仅使用了 2,300 个晶体管，他们就创造出了 4004 微处理器。一次可在芯片中运行四位数据。这种半英寸长的矩形集成电路的时钟速度为 750 kHz，每秒可进行约 92,000 次运算。

英特尔于 1972 年推出有 3,500 个晶体管的八位的 8008；1978 年推出有 29,000 个晶体管的十六位的 8086，每秒可进行 710,000 次运算。IBM 将下一代的英特尔 8088 用于其首款 PC。相比之下，苹果新的 M1 Max 处理器有 570 亿个晶体管，每秒可执行 10.4 万亿次浮点运算。这意味着计算机能力在 50 年内至少提高了 10 亿倍。我们走了很长一段路，宝贝。当我在 80 年代遇到 Hoff 先生时，他告诉我有一次他把坏掉的电视机拿去找修理工，修理工发现微处理器有问题。修理工接着问他为什么发笑。现在每个人的口袋里都有一台电脑，我最喜欢的一个电影场景就不那么有趣了。在《傻瓜入狱记》（1969）中，Woody Allen 饰演的角色面试了一家保险公司的工作，面试官问他：“你有没有使用高速数字电子计算机的经验？”“是的，我有。”“在哪里？”“我姑姑有一台。”

英特尔披露了两个高危漏洞影响多代英特尔处理器家族，漏洞允许攻击者和恶意程序获得更高的权限。漏洞由 SentinelOne 发现，编号为 CVE-2021-0157 和 CVE-2021-0158，CVSS v3 评分都是 8.3/10，前者与 BIOS 固件控制流管理有关，后者则与 BIOS 固件不正确输入验证有关。漏洞可被用于提权，但攻击者需要首先能物理访问机器。受影响的型号包括了 7 代、10 代和 11 代酷睿处理器，至强E、E3 v6 和 W 系列等。英特尔没有披露更多细节，它建议用户如果有可用 BIOS 更新就打上补丁。考虑到 7 代酷睿已有 5 年历史，主板供应商不太可能还会释出 BIOS 更新。

彭博援引知情人士消息报导，拜登政府出于安全考虑，拒绝了英特尔在中国增产芯片的计划，使得这个旨在解决美国芯片短缺问题的想法遇挫。知情人士表示，全球最大芯片制造商英特尔提议使用中国成都的一家工厂生产晶圆。这部分生产本可在2022年底上线，帮助缓解全球供应紧张的状况。但与此同时，英特尔一直在寻求联邦援助，以加大在美国的研发和生产。消息人士说，最近几周提出该计划时，拜登政府官员强烈反对这么做。

作为三季度财报发布的一部分，威盛科技宣布该公司正与英特尔达成一项不同寻常的协议，以剥离威盛的 x86 研发子公司 Centaur Technology 的业务。根据这项模糊交易条款，英特尔将向 Centaur 支付 1.25 亿美元以聘用部分工程人员——或者如威盛宣布的、更奇特的说法，“招募了一些 Centaur 的员工加入英特尔”，尽管这笔交易的价码高达九位数，可却并没有提到Centaur 的业务、设计或专利，也没有宣布计划的截止日期。

总部位于奥斯汀的 Centaur 自 1999 年起成为威盛子公司，负责为威盛的其他部分开发 x86 内核设计，开发辅助 IP 例如深度学习加速器。通过 Centaur，威盛科技成了 x86 三巨头中的一员，同英特尔和 AMD一样，成了x86 许可证持有者。Centaur 的设计从未像 AMD 或英特尔那样广泛采用，但是自 90 年代以来，在并入威盛旗下的大部分时间里，它一直在 x86 市场上占有一席之地。

Centaur 的最新研发成果是该公司于 2019 年末发布的 CNS x86 内核。据称这款瞄准了服务器级工作负载的处理器可提供类似 Haswell 的通用 CPU 性能，支持 AVX-512 指令集（通过 256-bit SIMD 执行超过 2 轮）。反过来，CNS 可被组合进一个 Centaur 称为 CHA 的产品，该产品增加了结构和 I/O，还有一个集成的专用深度学习加速器。首款基于 CHA 的芯片最初预计将于 2020 年下半年推出，但是目前还没有听到任何消息，这种情况对威盛来说并不罕见。

英特尔配备大小核的新一代 Alder Lake CPU 已正式上市，相关评测也已经公布。评测者报告部分游戏在评测过程中崩溃或者根本无法启动，问题被认为与 Denuvo 开发的 DRM 软件有关。PCMag 称它在 i9-12900K 上测试育碧的游戏《刺客信条英灵殿》时遭遇了上述问题，这一问题发生是因为 DRM 认为 Alder Lake 的 P 核（性能核心）和 E 核（能效核心）属于两台不同的 PC。英特尔证实了这一问题，它公布了受影响的游戏列表，表示正在与游戏开发商合作解决问题。芯片巨人同时提供了一个临时性的权益方法（需要修改 BIOS）。受影响的游戏包括育碧的《刺客信条起源》、《奥德赛》和《英灵殿》，以及《eFootball 2021》、《FIFA 20》、《Football Manager 2021》、《Just Cause 4》和《Life is Strange 2》等等，数量多达数十款。

英特尔宣布了代号为 Alder Lake 的 12 代酷睿 CPU ，将移动处理器的大小核模式引入到桌面 CPU，告别了持续多代的 14nm 工艺。首批 6 款处理器将于 11 月 4 日上市，现在可以预购。12 代酷睿使用了英特尔的 10nm 工艺制造，但英特尔现在不叫它 10nm 而是称为 Intel 7，理由是它的晶体管密度与竞争对手如台积电的 7 纳米工艺相当。12 代酷睿由性能核心和能效核心组成，分别称为 P 核和 E 核。P 核支持超线程，每个核心拥有 1.25MB L2 缓存，单线程性能更快； E 核不支持超线程，主要处理后台任务，4 个核心组成一个一组，每组共享 2MB L2 缓存。高端的 i9-12900K 有 8 个 P 核和 8 个 E 核，共 16 核 24 线（ E 核没有超线程）。英特尔称，12 代 P 核的性能比 10 代高 28%，E 核则与 10 代相当但耗能只有 40%。12 代酷睿的相关评测预计将在发售前公布。

过去一年半的新冠疫情让每个人都转向他们的屏幕，对设备（手机和笔记本电脑）和云服务（Netflix 和 Zoom）的需求激增，这一切需要一系列先进半导体提供支持。制造商竞相从他们的晶圆厂中“压榨”出更多的芯片，但在新冠疫情出现之前，很多晶圆厂已接近极限。尽管如此，英特尔及其竞争对手没有急于建造新的晶圆厂——晶圆厂的成本高得惊人，如果没有持续的需求，半导体公司不愿意建造更多晶圆厂。但是现在，全球新冠疫情持续扰乱供应链，芯片制造商确定当前的需求激增不会消退。英特尔投资 200 亿美元在亚利桑那州钱德勒建立两家新芯片工厂只是一个例子。三星在 5 月宣布它将在未来十年内斥资 1510 亿美元提高半导体产能。台积电在 4 月也发表了类似的声明，承诺仅在未来三年内将投资 1000 亿美元。

保持制造最先进芯片的领先优势需要大量投资，这已将半导体竞争者的数量从2001 年的 20 多个减少到今天的只剩 2 个。Georgetown 大学安全和新兴技术中心的研究分析师 Will Hunt 表示：“由于涉及巨大的资本成本，领先优势的空间很小。在芯片上进行蚀刻的尺寸越来越小，所需设备的价格推动了资金成本的上升。几年前，业界开始用极紫外光刻（EUV）缩小晶体管尺寸。EUV 机器是物理学和工程学上的奇迹，一台工具的成本高达 1.2 亿美元。为了不掉队，企业需要未来几年内购买十几台甚至更多这样的设备。为了使投资有意义，半导体制造商必须生产和销售大量芯片。哈佛商学院管理学教授 Willy Shih 表示：“当你有大量订单时，你就可以进行良品率试验，提高良品率，而良品率就是一切，因为这就是你覆盖成本的方式。” 这就是为什么 Pat Gelsinger 领导的英特尔正在做一些该公司历来不愿意做的事情的原因。Gelsinger 在亚利桑那州的奠基仪式上表示：“我们现在是一家晶圆代工厂。”他表示，未来几年英特尔将“向整个社区打开我们晶圆厂的大门，以满足客户的代工需求——其中有很多美国公司今天还在完全依赖国外的供应来源。”

但成为领先的晶圆代工厂不仅仅是建造晶圆厂，然后告诉客户你可以帮他们制造芯片这么简单。Gelsinger 将不得不改变英特尔的文化，并在某种程度上改变其技术，两者都根深蒂固。Semiconductor Advisors 公司总裁 Robert Maire 表示：“他必须让巨轮调头。”未来几年英特尔要同时应对多项挑战。随着新的商业模式的推出，该公司需要加大研发力度，同时在现金流方面保持谨慎。英特尔已经落后，以至于它现在计划将其最先进芯片的生产——以及随之而来的部分利润——外包给台积电。这次过渡将需要高度关注。Shih 表示：“代工业务可能会让他们分心。”他补充表示，Apple、Google、Amazon 和其他一些公司正在从英特尔的标准化芯片转向自己的定制芯片。如果英特尔不能与时俱进，就有可能被甩在后面。Shih 表示：“将会有很多挑战，他们将会面临考验……这会很困难。”

英特尔准备通过 Platform Firmware Runtime Update 和 Telemetry 驱动代码为 Linux 内核引入 Seamless Update 功能，即无需重启就能更新固件。Seamless Update 针对的是数据中心和企业级客户，这些客户对停机时间有着高服务水平协议（service level agreements，SLA），而更新固件通常需要重启系统使得服务下线数分钟影响到 SLA。Seamless Update 设计在更新固件过程中不需要重启。英特尔可能会在明年发布 Xeon Scalable "Sapphire Rapids"时推出 Seamless Update。

英特尔据报道正以折扣价出售其服务器芯片以吸引计划采购 AMD 芯片的客户重回其怀抱。AMD 的服务器芯片性能高于英特尔的同类产品，但供应受制于台积电的产能。相比下英特尔有自己的工厂芯片供应更充足，它手中也有充沛的现金流。AMD 在服务器和工作站市场获得了越来越高的市场份额，Puget Systems 的统计数据显示，AMD CPU 的份额从 2020 年 6 月 5% 增加到了 2021 年 6 月的 59%，而英特尔剩下 41%。在全球服务器市场，因供应问题，AMD CPU 的份额从 2021 年第一季度的 10.5% 减少到了第二季度的 9.5%。

曾经十分封闭的微软在 Satya Nadella 掌权之后开始了对外开放，开发工具如编辑器开始支持 Linux，微软再次复兴，其市值突破了 2 万亿美元。芯片巨人的情况类似，在新 CEO Pat Gelsinger 上任之后它也准备打开窗户呼吸新鲜空气。它自己的部分产品将由其它公司代工，同时也将自己的芯片工厂开放为其它公司代工。微软和英特尔虽然分属科技世界的不同领域，但在结构上却相当于一对双胞胎。微软的商业软件如 Windows 和 Office 过去是设计成为最佳搭档，而英特尔自己设计芯片在为自己优化过的工厂制造。但随着科技行业日益壮大、日益多元化、日益网络化，这种集成设备制造商模式已经失宠。专注于设计芯片的竞争对手如 AMD 在 CPU 芯片性能上超过了英特尔，而开放系统的 AMR 芯片则在移动领域打败了芯片巨人，并开始在数据中心等英特尔传统强项发起挑战。如今专注于芯片代工的台积电和在 AI 领域领先的英伟达在市值上都超过了英特尔。英特尔已经认识到只有开放才能生存。

英特尔把即将发布的面向消费者的独显品牌冠名为 Intel Arc。第一代产品之前被称为 DG2，预计将在 2022 年第一季度以 Alchemist 的代号发布。英特尔基于 Arc 的 Alchemist GPU 将于 2022 年初在台式机和笔记本领域挑战 AMD 和英伟达，英特尔公布的简短演示视频显示其显卡能让《PUBG》、《Psychonauts 2》和《Metro Exodus》等游戏流畅运行，但具体性能可能要到发售时才知道。英特尔的消费者独显支持网格着色、可变速率着色、视频放大和实时光线跟踪。英特尔还承诺支持基于 AI 的超级采样，看起来能与英伟达的 Deep Learning Super Sampling (DLSS) 技术竞争。

英特尔包下了台积电 3 纳米芯片的大部分产能，限制了竞争对手 AMD 和苹果使用 3 纳米工艺生产其下一代芯片。英特尔有自己的芯片工厂，而 AMD 和苹果的芯片生产主要依赖于台积电。台积电预计从 2022 年 Q2 开始 生产 3 纳米芯片，批量生产从年中开始。英特尔将使用 3 纳米节点生产新的 GPU 和 3 款服务器芯片。新的 GPU 预计是基于 Iris 图形处理器的独显，英特尔的独显过去几年一直是雷声大雨点小，只有原型展示还没有看到消费者能实际使用的产品。

今年早些时候美国得州 Waco 的一个陪审团裁决芯片巨人侵犯了 VLSI Technology 的两项与芯片制造相关的专利，要求英特尔为此赔偿 21.8 亿美元。其中一项侵权专利的赔偿金为 15 亿美元，另一项 6.75 亿美元。两项专利原属于荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP），成立仅四年的 VLSI Technology 没有任何产品也没有任何收入，它从恩智浦购买了这两项专利，唯一潜在的收入来源就是这场专利侵权诉讼。本周一，Waco 地区法院法官 Alan Albright 驳回了英特尔要求重审的动议。英特尔周二在声明中表示，对该决定感到失望，并打算上诉。它还呼吁进行改革，以防止“诉讼投资者”利用低质量的专利来获取“过高的 ”赔偿，并称这种做法扼杀了创新，损害了经济。

英特尔周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在 2025 年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。英特尔表示，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子。英特尔周一表示，预计到 2025 年将夺回领先地位，并介绍了将在未来四年推出的五套芯片制造技术。英特尔还表示，将改变其芯片制造技术的命名方式，10 纳米工艺改名为“Intel 7”，与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。7 纳米工艺改名为 Intel 4，后续技术包括 Intel 3、20A 和 18A 等。

WSJ 援引知情人士的消息报道，英特尔正在谈判以 300 亿美元收购半导体制造商 GlobalFoundries。收购谈判可能没有直接涉及到 GlobalFoundries，该公司发言人否认在与英特尔磋商收购。GlobalFoundries 原是英特尔竞争对手 AMD 的芯片制造部门，2009 年从 AMD 分拆，由阿联酋的阿布扎比主权财富基金控股，目前是世界第四大芯片代工厂，次于台积电、三星电子和联电。英特尔已经宣布将进入芯片代工行业，但它的芯片工厂主要是为制造自己的芯片设计的，收购 GlobalFoundries 有助于弥补这一缺陷。GlobalFoundries 的一个主要客户是 AMD。

今天英特尔在半导体制造技术方面落后于台积电和三星电子，导致它落后的原因有很多，其中之一是美国很多企业的通病：短期内追求股东价值最大化。亚洲企业的治理结构帮助它们避开了这一问题。2011 到 2015 年英特尔与台积电、三星电子竞争为苹果 iPhone、iPad 和 iPod 制造芯片。在这五年内英特尔在工厂和制造设备上投入了 500 亿美元，在研发上投入了 530 亿美元。但同时英特尔在股票回购上给了股东 360 亿美元，在现金分红上花了 220 亿美元，这些占到了英特尔净收入的 102%。从 2016 年到 2020 年，英特尔在工厂制造上投入了 670 亿美元，在研发上花了 660 亿美元，但同时作为股息花掉了 270 亿美元，回购花掉了 450 亿美元。这些主要是为股东带来收益。

日经报道，苹果和英特尔将率先采用台积电最新的 3 纳米工艺。苹果和英特尔已经在测试新工艺，批量生产预计将从明年下半年启动。台积电目前最先进的工艺是 5 纳米，而 3 纳米将比 5 纳米计算性能提高 10% 到 15%，能耗降低 25% 到 30%。苹果的 iPad 将有望成为首款使用 3 纳米芯片的产品，而下一代的 iPhone 因为时间原因预计会使用过渡的 4 纳米工艺。英特尔的 3 纳米芯片预计最早将在 2022 年底开始量产，它计划的生产规模比苹果更大。芯片巨头自己的 7 纳米芯片量产推迟到了 2023 年。英特尔竞争对手 AMD 将使用台积电 5 纳米工艺生产笔记本用芯片。

英特尔即将释出新微码更新，将默认禁用从 Skylake 到 Coffee Lake 系列处理器的Transactional Synchronization Extensions (TSX)功能。此举将严重影响部分英特尔处理器在特定工作负荷下的性能：TSX 能将特定应用执行性能提高 40%，数据库每秒处理事务数提高 4 到 5 倍。新微码更新将合并到 Linux 5.14 中。TSX 是 x86 指令集的一个扩展，计算机科学家此前发现它容易受到边信道时序攻击。

芯片巨人与创业公司 SiFive 合作向对 RISC-V 处理器感兴趣的开发者提供开发平台。英特尔代号为 Horse Creek 的 7 纳米芯片组使用了 SiFive 最新设计的 64 位  P550 核心。除此之外，英特尔拒绝透露更多的配置信息。而 SiFive 发言人则表示这是英特尔支持 RISC-V 架构的一部分。在这之前有消息称英特尔报价 20 多亿美元收购 SiFive。