导致汽车厂商瘫痪近一年的全球半导体供应短缺有继续恶化的迹象。新冠疫情导致东南亚芯片装配线无法运作，更多汽车厂商及电子制造商被迫停产。马来西亚、越南与菲律宾在新冠德尔塔毒株的威胁下关停半导体切割与封装工，给持续升温的芯片需求市场带来更大的供货压力。

越来越多的消费品正在计算化，市场对芯片组件的需求在飙升；但半导体工厂的建造极其昂贵且耗时，因此芯片供应量始终无法跟上。这场供应危机甫一出现就给全球汽车行业造成4500亿美元的销售额损失，据 Seraph Consulting 的估计，问题将持续至 2022 年底。卡车与公共汽车制造商戴姆勒 CEO Martin Daum 表示问题的严重性正不断增长。“自今夏以来，半导体的供应形势又进一步恶化。我们在德国及美国的生产受到影响，导致我们向客户实际交付的汽车数量有所下滑。” 即使是丰田和现代等拥有一定供应短缺应对措施、而且在初期成功避免了严重停工的汽车厂商，如今也表示顶不住了。由于缺乏半导体元件，丰田本月被迫削减日本 14 家工厂的产量。丰田表示，由于东南亚零部件供应停滞，他们将在未来一个月内进行部分裁员。福特和通用汽车在北美的十多家工厂最近几个月也经历了长达数周的停产。这些问题甚至开始给汽车之外的其他行业带来负面影响。拜登政府的一位官员指出，“目前整个经济环境都开始受到影响，除了汽车之外还有医疗设备及网络设备等——我们经常听到各行业企业反映拿不到所需的半导体。”

部分芯片制造商已经采取措施，希望为汽车制造商提供助力。台积电负责生产一种汽车制造商广泛使用的微控制器芯片。台积电方面表示，与 2020 年相比，今年他们的产量将增加 60%。GlobalFoundries 目前正在纽约州奥尔巴尼附近的一家工厂增加制造设备，希望增加各类芯片的产量；位于新加坡耗资 40 亿美元的工厂也在政府财政支持下破土动工。根据美国半导体行业协会公布的数据，自 2020 年初以来，全球范围内的芯片工厂产能已增加了 8%，并计划到 2022 年年底将产能增幅提升至 16% 以上。Evercore ISI 半导体分析师 C.J. Muse 表示，今年全球半导体制造设备支出可能增长 30% 以上，总额达到 850 亿美元，这表明芯片制造商正在扩大产能。