IBM用激光取代电信号实现芯片之间的通信

IBM 科技
matrix (791)发表于 2010年03月04日 09时25分 星期四
来自光电脑部门
IBM宣布了一项重要的技术突破:用激光取代电信号实现芯片之间的通信,从而大幅提高通信速度,同时降低能耗。 报告发表在最新一期的《自然》杂志上,IBM研究人员使用脉冲光波代替铜线实现芯片之间的信息交换,并使用硅来制造所需的部件。研究突破包括一项叫雪崩光电探测器的重要部件,这一部件能将光转化为电。IBM研究人员表示,他们使用了硅和一种叫锗的材料打造出一款同类产品中速度最快、能耗最低的雪崩光电探测器。

「星期四」 Hello Thursday

IBM用激光取代电信号实现芯片之间的通信

IBM宣布了一项重要的技术突破:用激光取代电信号实现芯片之间的通信,从而大幅提高通信速度,同时降低能耗。 报告发表在最新一期的《自然》杂志上,IBM研究人员使用脉冲光波代替铜线实现芯片之间的信息交换,并使用硅来制造所需的部件。研究突破包括一项叫雪崩光电探测器的重要部件,这一部件能将光转化为电。IBM研究人员表示,他们使用了硅和一种叫锗的材料打造出一款同类产品中速度最快、能耗最低的雪崩光电探测器。

matrix 发表于

2010年03月04日 09时25分