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GloFo 有望在芯片工艺节点技术上首次领先英特尔

硬件 AMD Intel
pigsrollaroundinthem (39396)发表于 2017年12月19日 11时28分 星期二
来自弯道超车部门
在半导体行业会议 IEDM 2017 上,英特尔介绍了它的 10 纳米工艺节点技术,而 GloFo 介绍了它的 7 纳米工艺节点技术。GloFo 的新技术是与 IBM 和三星联合开发的。英特尔的 10 纳米芯片投产时间已经多次延期,最新估计的时间是 2018 年下半年甚至 2019 年初。英特尔此前是每两年升级工艺节点技术,它是在 2014 年首次推出 14 纳米芯片,10 纳米芯片原计划是在 2016 年投产,但由于技术相关的问题更新新一代工艺节点花费了芯片巨人超过 4 年的时间。相比之下 GloFo 预计在 2018 年下半年投产 7 纳米芯片。对于半导体行业来说,这将是英特尔的工艺领先优势首次消失。目前还很难判断英特尔的 10 纳米芯片与 GloFo 的 7 纳米芯片之间的性能优劣。GloFo 被认为更注重移动领域,但它的 7 纳米工艺节点技术有一个版本叫 LP (leading performance) 针对的是高性能计算。