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英特尔和 AMD 合作的芯片更多细节披露

AMD Intel
pigsrollaroundinthem (39396)发表于 2018年01月02日 20时57分 星期二
来自为苹果打造部门
去年底,CPU 市场上的两大竞争对手英特尔和 AMD 宣布合作研发一款定制的芯片,它包含英特尔的第八代 Core 核心、AMD 的 Radeon GPU 核心,以及 HBM2 显存。现在, 英特尔印度公司在其网站上(已经 404)透露了这款芯片的更多信息。被称为  Core i7-8809G 的定制芯片其 CPU 部分为四核八线,3.1 GHz 基频,8 MB L3 缓存,集成显卡为 HD 630,其 GPU 部分为 Radeon RX Vega M GH,这证实 AMD 提供的 GPU 是 Vega 架构,整个芯片的目标功耗是 100W。如果 CPU 部分是 45W,那么 GPU 部分为 55W,其性能估计在 RX 550 级别。英特尔预计会在 CES 展会上透露这款产品的细节。

英特尔和 AMD 合作的芯片更多细节披露

2018年01月02日 20时57分

去年底,CPU 市场上的两大竞争对手英特尔和 AMD 宣布合作研发一款定制的芯片,它包含英特尔的第八代 Core 核心、AMD 的 Radeon GPU 核心,以及 HBM2 显存。现在, 英特尔印度公司在其网站上(已经 404)透露了这款芯片的更多信息。被称为  Core i7-8809G 的定制芯片其 CPU 部分为四核八线,3.1 GHz 基频,8 MB L3 缓存,集成显卡为 HD 630,其 GPU 部分为 Radeon RX Vega M GH,这证实 AMD 提供的 GPU 是 Vega 架构,整个芯片的目标功耗是 100W。如果 CPU 部分是 45W,那么 GPU 部分为 55W,其性能估计在 RX 550 级别。英特尔预计会在 CES 展会上透露这款产品的细节。