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AMD 有望首次在制造工艺上打败英特尔

AMD Intel
pigsrollaroundinthem (39396)发表于 2018年07月23日 15时22分 星期一
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相比英特尔的 Ice Lake Xeon 服务器处理器,AMD 下一代的 Rome 服务器处理器可能将是其历史首次在制造工艺上具有优势。Rome 基于 Zen 2 架构,预计从下半年开始试制样品,明年全面投产。处理器由台积电或 GlobalFoundries 制造,或两家都参与生产,采用 7 纳米制造工艺。相比第一代的 EPYC 处理器,Rome 的 IPC 性能改进了 10-15%,将最高有 64 个核心。Ice Lake 的细节所知不多,但众所周知的是英特尔的 10 纳米技术遭遇了多次延期,目前大规模量产已推迟到 2019 年的某个时间。根据 Scotten Jones 的分析,英特尔的 10 纳米节点与台积电和 GlobalFoundries 的 7 纳米节点几乎相差不大,而 7 纳米节点在晶体管密度上略有优势。这将是 AMD 的服务器芯片首次在晶体管密度领先于英特尔。
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AMD 有望首次在制造工艺上打败英特尔

相比英特尔的 Ice Lake Xeon 服务器处理器,AMD 下一代的 Rome 服务器处理器可能将是其历史首次在制造工艺上具有优势。Rome 基于 Zen 2 架构,预计从下半年开始试制样品,明年全面投产。处理器由台积电或 GlobalFoundries 制造,或两家都参与生产,采用 7 纳米制造工艺。相比第一代的 EPYC 处理器,Rome 的 IPC 性能改进了 10-15%,将最高有 64 个核心。Ice Lake 的细节所知不多,但众所周知的是英特尔的 10 纳米技术遭遇了多次延期,目前大规模量产已推迟到 2019 年的某个时间。根据 Scotten Jones 的分析,英特尔的 10 纳米节点与台积电和 GlobalFoundries 的 7 纳米节点几乎相差不大,而 7 纳米节点在晶体管密度上略有优势。这将是 AMD 的服务器芯片首次在晶体管密度领先于英特尔。

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2018年07月23日 15时22分