华为高管称其自主设计的 ARM 芯片在 9 月 15 日之后无法由台积电代工

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WinterIsComing (31822)发表于 2020年08月07日 18时45分 星期五
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华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会上表示,目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 使用的麒麟 9000 芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。“由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”虽然他没有明说,但显然指的是台积电。华为海思设计的芯片主要由台积电代工,采用 7 纳米工艺制造,而国内芯片代工厂的工艺技术落后于台积电两代左右。由于美国的禁令,台积电上个月表示,从 5 月 15 日起已停止接受华为的新订单,预计在 9 月 14 日停止对华为出货。