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台积电3D封装芯片计划 2022 年量产

科技
WinterIsComing (31822)发表于 2020年11月19日 21时10分 星期四
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台积电与 Google 和 AMD 等正在一同测试,合作开发先进 3D堆栈晶圆级封装产品,并计划 2022 年进入量产。此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”,可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片,像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大,但尺寸更小,且具有更高能效。台积电正在兴建中的苗栗竹南厂将采用这种3D堆栈技术。而 Google 和 AMD 将成为 SoIC 芯片的首批客户。这两家客户正协助台积电进行 3D堆栈技术的测试及验证。苗栗竹南厂预定明年完工,2022 年开始进入量产。