英特尔与台积电三星磋商外包芯片生产

Intel
WinterIsComing (31822)发表于 2021年01月09日 13时45分 星期六
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英特尔已经与台积电和三星磋商外包芯片生产,但芯片巨人仍然希望能在最后时刻改进它的生产能力。在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后,英特尔尚未做出外包的最后决定。知情人士称,英特尔从台积电采购的任何芯片最早要等到 2023 年才能上市,其工艺将是基于台积电已提供给客户的现有制造工艺。与三星的谈判也在进行之中,三星的芯片制造工艺落后于台积电。英特尔 CEO Bob Swan 此前承诺将在 1 月 21 日公布财报时宣布芯片外包和让其生产技术重回正轨的计划。台积电据报道向英特尔提供 4 纳米技术制造芯片,用 5 纳米工艺进行初始测试。它计划在今年四季度开始 4 纳米芯片的试生产,2022 年实现量产。该公司计划在新竹宝山乡建一座新设施,如果需要可以为英特尔生产芯片。英特尔提供了八成的 PC 和服务器芯片,如果要为它提供芯片外包任何供应商都需要扩大制造能力。