小米宣布其自主研发设计的手机 SoC 芯片玄戒O1 将在 5 月下旬发布。根据已泄漏的信息，该芯片由台积电使用 4 纳米工艺制造，采用 1+3+4 布局，其性能略落后于高通骁龙 8 Elite和联发科天玑 9400，类似 Google 的自研芯片 Tensor。小米是最新一家自研芯片的手机制造商，华为是因为出口管控而自研芯片，三星有 Exynos 系列芯片。小米 15s 预计将搭载使用玄戒O1。

9to5google.com/2025/05/15/xiaomi-xring-01-smartphone-chip-reveal/