AMD 的 Radeon Technology Group (RTG)部门正在招聘 RISC-V CPU/GPU 设计师开发嵌入式 RISC-V CPU，显示 AMD 正在开发基于 RISC-V 的解决方案。RISC-V 是基于精简指令集（RISC）原则的一个开源指令集架构，允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。根据招聘广告，AMD 有一个团队在开发嵌入式 RISC-V CPU，要求候选人具有高性能 GPU、RISC-V RV64 CPU、CPU 乱序执行预测执行和分支预测器相关的经验。Radeon Technology Group (RTG) 主要开发 GPU 相关产品，不开发 CPU，因此 AMD 很有可能是将嵌入式 RISC-V CPU 用于管理 GPU 上的特定功能。

在第一款采用 3D 缓存技术的桌面处理器 Ryzen 7 5800X3D 之后，AMD 宣布了采用 3D 缓存技术的 Epyc 服务器处理器 Milan-X，其 L3 缓存高达 768MB，而去年发布的 Milan 处理器的 L3 缓存为 256MB。AMD 声称对于缓存敏感的计算任务，新芯片能带来巨大的性能提升，比英特尔最新的至强处理器快 23-88%。Milan-X 处理器兼容于现有的支持 Milan 处理器的平台。对于缓存不敏感的应用，新 Milan-X 与旧 Milan 没什么区别。

AMD 宣布了 FSR 2.0，将在下周举行的游戏开发者大会上公布更多细节。AMD 是在去年发布了 FidelityFX Super Resolution（FSR），运用空间提升算法实现超高画质的边缘和细节，帮助提高部分游戏的帧率。FSR 不同于英伟达的 Deep Learning Super Sampling (DLSS)，没有使用 AI 训练模型，而是采用传统图像处理算法，其优点是容易整合到游戏中，支持旧显卡，甚至包括竞争对手的旧显卡。DLSS 需要英伟达显卡上的专门硬件重构图像，它甚至能重建出比原生画质更高的像素数。FSR 依赖和受制于游戏的基本像素，难以真正挑战 DLSS。这是 AMD 在 FSR 2.0 中准备改进的地方：新技术能预测和绘制图像，取代传统的抗锯齿技术 TAA。FSR 2.0 预计将在第二季度正式推出，AMD 尚未透露更多技术细节。

AMD 第一款采用 3D 缓存技术的芯片 5800X3D 也是第一款不支持超频的 Ryzen 处理器。5800X3D 将在 4 月 20 日上市，售价 449 美元，AMD 称它是当前性能最强的游戏 CPU。AMD 技术营销总监 Robert Hallock 称 5800X3D 的电压被锁定在 1.35 伏。低电压意味着会产生更少的热量，原因可能是 3D 缓存技术增加的 64MB L3 缓存产生了更多的热余量。Hallock 表示，未来采用 3D 缓存技术的 CPU 不会限制超频。AMD 的 CPU 一般不会锁定频率，而英特尔 CPU 如果要超频的话则需要购买更昂贵的 K 系列处理器和 Z 系列主板。

英特尔、AMD、高通、Arm、台积电和三星等芯片行业巨头宣布联合制定 Chiplet 处理器设计的开放互联标准 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)。英特尔和 AMD 等公司已经设计出或销售基于 Chiplet 的处理器，如 AMD 的 Ryzen CPU 和英特尔即将推出的 Sapphire Rapids Xeon 处理器。但这些芯片使用了不同的互联实现小芯片之间的通信。UCIe 将用单一的标准去替代不同的互联方法，让规模较小的企业能更容易的利用基于 Chiplet 的芯片设计，让一家公司能更容易的在产品中整合另一家公司的芯片，举例来说，在英特尔的 CPU 中封装 AMD 的 GPU。

一周内两次 AMD 的市值超过了竞争对手、芯片巨头英特尔。第一次是发生在一周前，第二次是本周二，周三 AMD 的股价回落市值低于英特尔：AMD 市值 1786 亿美元，英特尔 1818 亿美元。股票市场的波动与公司本身的价值可能关系不大，它只是反映了目前投资者更看好 AMD 而不是英特尔。AMD 最近完成了对 FPGA 行业巨头赛灵思（Xilinix）的收购，而在 2021 年 AMD 的销售额和利润分别增长了 68% 和 117%，相比之下英特尔销售额和利润分别增长 2% 和 7%。AMD 的财务状况明显好于英特尔。

AMD 周一完成了以近 500 亿美元收购赛灵思的交易。赛灵思是现场可编程门阵列(FPGA)行业的巨头。AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）表示首款整合赛灵思技术的芯片将于 2023 年面世，这比 15 年前 AMD 收购 ATI 后推出整合 ATI GPU 芯片的速度要快得多。AMD 在 2006 年收购 ATI，5 年之后才推出 APU（集成 CPU 和 ATI GPU 的芯片）。AMD 在监管机构批准交易前就与赛灵思签署了长期开发合作协议。暂时还不知道 AMD 会推出什么产品，推测可能是集成 AMD 的 x86 核心和赛灵思的可编程引擎，拓展其在数据中心市场的影响力。

国家市场监管总局宣布附加条件批准 AMD 收购赛灵思。AMD 是在 2020 年底宣布以 350 亿美元收购可编程芯片（FPGA）行业的巨头赛灵思（Xilinix），原计划 2021 年底完成并购。但在年底 AMD 发表声明交易预计将在 2022 年第一季度完成，它通过了中国以外所有地区的监管障碍。现在市场监管总局公布了批准交易的附加条件：

（一）向中国境内市场销售 AMD CPU、GPU 与赛灵思 FPGA 时，不得以任何方式强制进行搭售，或者附加任何其他不合理的交易条件；不得阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品；不得在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。（二）在与中国境内企业既有合作基础上，进一步推进相关合作，并依据公平、合理、无歧视原则，向中国境内市场继续供应 AMD CPU、GPU、赛灵思 FPGA 和相关软件、配件...

在 CES 2022 年展会上，AMD 宣布了 Ryzen 6000 系列移动处理器。相比去年上市的 Ryzen 5000 系列移动处理器，Ryzen 6000 系列的主要区别是 CPU 核心更新到 Zen3+，使用台积电的 N6 制造工艺改进了性能和功耗，GPU 核心升级到 RDNA2，不再使用落后两代的 Vega 核心。AMD 声称新移动处理器的 CPU 性能提高最多 30%，GPU 性能提高最多 2 倍，网络浏览和串流视频时功耗减少 15-40%。AMD 同时宣布了采用 3D 缓存技术大幅增加 CPU L3 缓存的产品 Ryzen 7 5800X3D，它将在今年春天上市。AMD 只发布一款产品的目的主要是试水，未来 3D 缓存会扩大到其它产品。5800X3D 相比 5800X 降低了频率，可能是为了减少积热问题：5800X 的基频 3.8GHz 最高 4.7GHz，而 5800X3D 的基频 3.4GHz 最高 4.5GHz。除此之外，使用台积电 5 纳米工艺制造的下一代 Zen 4 处理器将在下半年发布，将使用 AM5 插槽支持 DDR5 和 PCIe 5.0。AMD 去年宣布的超分辨率技术 FidelityFX Super Resolution (FSR)将成为一项驱动功能 Radeon Super Resolution (RSR)。

AMD 和 Xilinix 最初计划在 2021 年底前完成交易，但现在预计将在 2022 年第一季度完成。AMD 通过了中国以外所有地区的监管障碍。本月早些时候，有消息称 AMD 经提交了一些未公开的“行为性补救措施”以安抚中国监管机构，月中有消息称中国的反垄断机构——国家市场监督管理总局（SAMR）仍在对 AMD 提出的补救措施进行市场测试。AMD 声明称：“我们在获得完成交易所需的监管批准方面继续取得良好进展。之前我们预计将在2021 年底前获得所有的批准，但是我们还没有完成此项工作，我们现在预计交易将于 2022 年第一季度完成。我们还在继续与监管机构进行富有成效的对话，我们希望获得所有必要的批准。之前宣布的关于此次交易的条款或计划没有其他变化，公司继续期待这次合并能够创造出业界高性能和自适应计算的领导者。”

知名的开源 3D 图形软件项目 Blender 预计将在 12 月发布 v3.0 版本。Blender 3.0 将部分重写核心的 Cycles 渲染引擎（被称为 Cycles X），以技术和性能理由移除对 AMD GPU 的 OpenCL 渲染支持。AMD 和 Blender 项目紧密合作使用 AMD HIP API 改进 GPU 渲染支持，确保 AMD GPU 用户能充分利用 Cycles X 带来的所有增强。HIP C++ Runtime API 应该能提供比 OpenCL C Runtime API 更好的性能，不过它只支持 RDNA2 架构的 AMD 显卡，能支持 RDNA1 显卡但不保证支持完善，之前几代的 AMD 显卡则都不支持。

Valve 在长达数小时的直播（YouTube）中披露了 Linux 掌机 Steam Deck 的详细硬件设计细节。Steam Deck 使用的 AMD 定制 APU 代号为 Aerith，以《最终幻想 VII》中女主角 Aerith 的名字命名，它是 AMD 首款使用 RDNA2 GPU 架构的移动 APU，完整支持 DirectX 12 和最新的 Vulkan API， Aerith 中的 CPU 为 4 核 8 线@3.5 Ghz，GPU 包含 8 个计算单元@1.6 Ghz。绝大部分现有 Steam 游戏只需要 8 或 12GB 内存，Valve 选择 16GB LPDDR5 内存是确保掌机能兼容未来发布的游戏。掌机的统一架构允许 GPU 可以最多访问 8GB 内存。内存的 128 位宽总线能提供 88Gbps 的总内存带宽，超过了部分桌面 GPU。对于掌机的电池续航力，Valve 称它特别针对 4-15 W 的功率范围进行了优化，用 USB-C 线缆插电的情况下能同时充电和游戏，它还能为外设提供 7.5 W 功率支持摄像头、有线手柄和外置存储设备。

AMD 和微软释出补丁修正 Windows 11 下 Ryzen CPU 性能下降问题。微软释出的 Windows 11 更新 KB5006746 修正了 Ryzen CPU L3 缓存延迟增加的问题——该问题会导致部分应用性能下降 15%；AMD 芯片组驱动 3.10.08.506 修复了 UEFI CPPC2 问题——即某些情况下没有优先调度线程到处理器的最快核心，影响对 CPU 线程敏感的应用，问题对 8 核以上或功率 65W 以上处理器比较明显。

今天的游戏主机基本上都使用 AMD 的解决方案，但 20 年前发布的第一代 Xbox 游戏机使用了英特尔 CPU，而微软是在最后一刻才决定从 AMD CPU 切换到英特尔 CPU。Xbox 设计师 Seamus Blackley 通过 Twitter 向 AMD 工程师及其 CEO 苏姿丰道歉。他表示在台上与比尔盖茨宣布 第一代 Xbox 时 AMD 工程师就在场，他们帮助开发了原型，发布会演示使用的原型机就运行在 AMD 的硬件上，微软是出于纯粹的政治理由放弃 AMD 选择英特尔，他说“我觉得自己像个混蛋”。

Windows 11 正式版释出之后 AMD 就发出警告新操作系统会影响其 CPU 性能。本周微软释出了首个更新，而这一更新被发现会进一步劣化 AMD CPU 性能。Windows 11 补丁 KB5006674 被发现会导致 AMD CPU 的 L3 缓存延迟增加性能下降。微软和 AMD 发现了两个问题影响 Windows 11 下 AMD CPU 性能：其一是 L3 缓存延迟增至三倍，部分游戏性能下降最高 15%；其二是影响 AMD 的首选核心技术，转移线程到处理器的最快核心，影响 CPU 依赖任务的性能。对 Ryzen 7 2700X 的测试显示，最新补丁导致其 L3 缓存延迟从 17ns 增加到 31.9ns。

2014 年苏姿丰（Lisa Su）出任 AMD CEO时，它正处于破产边缘。此后 AMD 股价一路飙升，从每股不到 2 美元涨至超过 110 美元。目前 AMD 是高性能计算领域的领导者。苏姿丰凭借在此过程中的贡献而入选《巴伦周刊》 2021 年最佳 CEO 榜单、《财富》杂志 2020 年最具影响力女性及 CNN 风险承担者榜单。她最近又增加了一项荣誉：IEEE Robert N. Noyce 奖章。她是第一位获得该奖项的女性，该奖项表彰她“在开创性的半导体产品和成功的商业战略方面的领导地位，为微电子行业的发展做出了贡献”。Noyce 奖由英特尔赞助，被认为是半导体行业最负盛名的荣誉之一。“说实话，我从没想过我会获得 Noyce 奖，”这位 IEEE 会员表示。“这是一生的荣幸。获得技术界同行的认可是一种谦卑的经历。但我喜欢我所做的事情，并且能够为半导体行业做出贡献。”

苏姿丰说，她很早就决定学习电气工程，因为她被构建硬件的前景所吸引。“我觉得我实际上是在建造和制造东西，”她说。1990 年、1991 年和 1994 年，她就读于麻省理工学院并在那里先后获得电子工程学士、硕士和博士学位。她笑着说，“我的父母更希望我成为一名医生，这可能会让人们感到惊讶。在我青少年时期，医生是社会上最受尊敬的职业。但我从来不喜欢看到血。我最终获得了博士学位，也选择了一条更适合自己的道路。”

她在麻省理工学院激发了她对半导体的兴趣。根据 MIT Technology Review 关于她的文章，作为博士生，苏姿丰是最早研究绝缘体上硅 (SOI) 技术的研究员之一。当时还未经验证的技术通过在绝缘材料的顶层构建晶体管来提高晶体管的效率。今天 SOI 用于提高微芯片的性能或降低其功耗要求。她的大部分职业生涯都在为大公司从事半导体项目研究。一路走来，她从研究员到经理、再到高管。回首往事，苏姿丰将她的职业道路分为两个阶段。最初的 20 年左右，她主要参与研发工作；而过去 15 年，她一直在处理商业方面的工作。

她的第一份工作是在达拉斯的德州仪器 (TI)担任公司半导体工艺与设备中心的技术员。她于 1994 年加入，但一年后她就离开加盟纽约的 IBM。她是一名研究器件物理的工作人员。2000 年，她被指派担任 IBM 首席执行官的技术助理，后来又被提拔为新兴项目主管。

AMD CFO Devinder Kumar 表示，如有必要 AMD 可随时投产 ARM 芯片，并指出客户也表达了与 AMD 合作开发 ARM 解决方案的意愿。Kumar 是在上周召开的德意志银行技术会议上发表这些论断的。今年早些时候，AMD CEO Lisa Su 也表达过类似的态度，强调 AMD 愿意为客户开发各类定制化芯片解决方案，并不会专门区分 x86 或者 ARM 架构。英特尔目前也有计划生产 ARM 与 RISC-V 芯片，意味着 x86 架构的主导者如今也开始积极推进非 x86 架构方案的普及。在被问及如何看待其他 ARM 竞争芯片时，Devinder Kumar 表示“我只能从个人的角度回答你，着眼于计算解决方案，无论是 x86、ARM 还是其他架构，我们一直关注的始终是投资者的诉求。我们非常了解计算业务，也一直与你提到的 ARM阵 营保持着良好合作关系。我们也清楚一部分客户希望通过合作的方式由我们为其提供特定解决方案。无论是不是 x86 架构，我们都做好了随时前进的准备。但必须承认，x86 仍是计算领域的主导力量。”

AMD 在推出 Radeon RX 6800 系列显卡时加入了 Smart Access Memory(SAM) 功能，允许 CPU 能访问更多的显存。通常处理器只能访问 256MB 的 GPU 显存，因此更大容量的游戏资源需要分解成更小的部分来进行传输，SAM 或 Resizable BAR 移除了这一限制，能显著提升部分游戏的性能。SAM 的支持此前需要 Ryzen 5000-系列 CPU 和 RX 6000 系列显卡，在释出最新的 Adrenalin 21.9.1 驱动之后，SAM 能支持旧的 CPU 和 GPU。Adrenalin 21.9.1 也是首个正式支持 Windows 11 的 AMD 驱动。

英特尔据报道正以折扣价出售其服务器芯片以吸引计划采购 AMD 芯片的客户重回其怀抱。AMD 的服务器芯片性能高于英特尔的同类产品，但供应受制于台积电的产能。相比下英特尔有自己的工厂芯片供应更充足，它手中也有充沛的现金流。AMD 在服务器和工作站市场获得了越来越高的市场份额，Puget Systems 的统计数据显示，AMD CPU 的份额从 2020 年 6 月 5% 增加到了 2021 年 6 月的 59%，而英特尔剩下 41%。在全球服务器市场，因供应问题，AMD CPU 的份额从 2021 年第一季度的 10.5% 减少到了第二季度的 9.5%。

AMD 的一组研究人员提交一项专利申请，尝试使用传统的多SIMD（单指令、多数据）方法探索出一种更高效、更可靠的量子计算架构。根据申请内容，AMD 正在研究的这套系统将使用量子隐形传态来提高量子系统的可靠性，同时减少特定计算所需要的量子比特数量。其目标在于缓解因系统不稳定性而造成的规模扩展问题及计算错误。AMD 的这项专利名为“具备可靠计算能力的多SIMD量子处理器的隐形传态展望”，旨在以新颖且高效的方式提高量子系统的稳定性、可扩展性与性能。它描述了一种基于量子处理区域的量子架构：芯片中包含多个已经容纳或者可以容纳量子比特的区域，它们会在处理管道中等待状态转换。AMD 的方法希望减少复杂计算所需要的量子比特数量，经由量子隐形传态这一以往常见于科幻小说的概念改进现有量子架构。

AMD 的设计能跨区域传送量子比特，使得理论上需要按顺序执行的工作负载得以通过乱序方式进行处理。有序执行意味着上一条指令与下一条指令之间存在依赖关系，因此工作负载必须按顺序一步步处理，只有上一条指令完全结束、下一条指令才能开始执行。更重要的是，芯片需要先理解上一步的结果与计算方法，才能推进下一步。这种方式必须导致部分芯片资源（在量子架构中为量子比特）处于闲置，直至轮到它们执行下一个计算步骤。另一方面，乱序执行则会分析给定的工作负载，确定其中哪些部分依赖于先前的结果、哪些不依赖，而后直接执行那些不依赖于先前结果的指令，由此增加并行性以提高整体性能。AMD 的这项专利还包含一款嵌入至架构内的处理器方案前瞻，其负责分析输入工作负载、预测可以并行处理的步骤（以及不能并行处理的步骤），并使用量子传送技术在各个SIMD区域中的量子比特之间适当分配工作负载。专利中并没有具体描述这种量子隐形传态的发生机制，看起来这才是真正的技术核心，AMD 不打算过早将其公之于众。