AMD 演示 3D 缓存技术

AMD
WinterIsComing (31822)发表于 2021年06月01日 14时24分 星期二
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在台北电脑展上,AMD 演示了 3D 堆叠缓存技术,让 CPU 堆叠更多缓存成为可能,这将有助于降低成本和提高游戏性能。AMD CEO 苏姿丰演示了加入 3D 堆叠缓存后的 Ryzen 5000 处理器,原版的 Ryzen 5000 8 个核心能访问 32 MB L3 缓存,现在新原型处理器的 8 个核心能访问 96 MB L3 缓存,L3 缓存的总带宽超过了 2 TB/sec,高于 L1 缓存但延迟更高。新加入的 64 MB SRAM 3D 缓存大小 6mm x 6mm。AMD 演示了标准版和内置 3D 缓存的 Ryzen 9 5900X 处理器的游戏性能,显示后者平均能将游戏性能提升 15%,类似上一代到新一代 CPU 架构改变的性能提升。