在 CES 2023 上，AMD 演示了一个庞然大物：专为数据中心设计的 APU MI300。AMD 此前的 APU 产品主要是针对消费级，如笔记本电脑和游戏机。MI300 是第一款数据中心/HPC 级 APU 产品，有 1460 亿个晶体管，是 AMD 至今构建的最大最复杂芯片——相比下英特尔 Xeon Max GPU 有 1000 亿晶体管，英伟达 GH100 GPU 有 800 亿晶体管。MI300 包含了 24 个 Zen 4 CPU 核心，未披露数量的 CDNA 3 架构 CU，以及 128GB HBM3 内存。MI300 在 4 个 6 纳米小芯片（chiplets）之上堆了 9 个 5 纳米小芯片。相比 MI250X，MI300 的 AI 训练性能是其 8 倍以上，产品将在今年下半年上市。

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