华为囤积了可维持到 2021 年的 5G 基站芯片

商业
WinterIsComing (31822)发表于 2020年10月22日 20时08分 星期四
来自部门
华为在特朗普政府制裁前大量囤积了至少可维持到 2021 年的 5G 通信芯片天罡。彭博社援引知情人士的消息报道,台积电从 2019 年底开始加紧生产 7 纳米的天罡芯片,在 9 月 15 日制裁正式生效前台积电交付了 200 多万个芯片,这使得华为可以向中国三大电信运营商——中移动、中电信和中联通——继续供应关键的 5G 芯片。由于美国的制裁,华为比过去更依赖国内的销售。2012 年华为只有三分之一的收入来自国内,而 2019 年这一比例提高到了接近三分之二。