中国谋求芯片自给自足

长城
blackhat (19032)发表于 2020年10月26日 22时00分 星期一
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半导体行业将成为中国下一个五年计划的重要议题。随着美国政府收紧对中国主要科技集团的压制,中国政府打造本土芯片行业的努力呈现出新的紧迫感。美国已禁止全球企业为华为制造芯片,这对华为旗下芯片设计公司海思而言是一个潜在的死刑判决,美国还限制向中芯国际提供制造芯片所需的机器。分析师和行业高管认为,美国针对性的做法大幅提高了中国发展国内半导体产业的难度。以前中国发展半导体产业优先考虑的是制造、测试和封装,但现在中国需要优先发展的事项包括了电子设计自动化(EDA)和制造芯片所需的机器。中国在芯片制造和 EDA的差距十分巨大,需要时间去发展经验和培养人才,光靠钱不行。