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Cerebras 的新 AI 芯片有 26 万亿晶体管
去年 11 月,硅谷创业公司 Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了它的超大型 AI 芯片 Wafer Scale Engine(WSE),其晶体管数量达到了 1.2 万亿。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆,然后再切割成数百个独立芯片,而 Cerebras 公司则是直接将一块晶圆加工成一个单一的巨大芯片。本周,Cerebras 宣布了它的第二代芯片 WSE 2,它将于今年第三季度发布。WSE 2 的晶体管数量比第一代多 14 万亿达到 26 万亿,片内缓存达到 40GB,内存带宽 40 PB/s,采用 7 纳米工艺,而上一代使用的是 16 纳米工艺。