世界上最大的芯片代工厂台积电最近宣布将在未来三年投资一千亿美元用于建厂和研发，它将扩大先进节点 3nm、4nm/5nm 和 6nm/7nm 的生产能力，绝大部分投资预计将用于将 5纳米节点生产能力提高到每月 110,000 ~ 120,00 晶圆。台积电是在 2020 年年中开始批量生产 5 纳米芯片，主要供应它的大客户苹果和华为海思。因为美国的制裁海思的生产从 9 月份开始停止。现在，台积电的其它客户开始采用 5 纳米技术。接下来它的 4 纳米芯片将在今年晚些时候进入风险投产，2022 年进入批量生产。4 纳米节点是 5 纳米的改进版，而 3 纳米节点则是全新的技术，台积电称相比 5 纳米 3 纳米芯片的性能提升 10% – 15%（功耗不变） 或功耗下降 25% – 30%（性能不变）。3 纳米芯片也是计划在今年内进入风险投产，2022 年下半年进入批量生产。目前2 纳米工艺正在开发之中。