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发表于2020年11月21日 21时53分 星期六
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位于新西兰的私人太空公司 Rocket Lab 成为继 SpaceX 之后第二家回收轨道火箭的公司。Rocket Lab 的 Electron 火箭主要用于发射小型卫星。11 月 20 日 Electron 火箭从新西兰北岛的 Mahia 半岛发射场发射升空。这次任务被称为 Return to Sender,将 30 颗卫星送入距离地表 500 公里的太阳同步轨道,其中 24 颗属于 Swarm Technologies 的 SpaceBees 小型通信卫星。这次任务的重要部分是尝试进行回收。火箭第一级在降落伞的作用下降落在海洋上,几小时后被等待的船只收回。Rocket Lab 的计划是火箭在降落过程中被直升飞机收回。直升飞机回收尝试计划在明年进行。
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发表于2020年11月19日 21时10分 星期四
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台积电与 Google 和 AMD 等正在一同测试,合作开发先进 3D堆栈晶圆级封装产品,并计划 2022 年进入量产。此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”,可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片,像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大,但尺寸更小,且具有更高能效。台积电正在兴建中的苗栗竹南厂将采用这种3D堆栈技术。而 Google 和 AMD 将成为 SoIC 芯片的首批客户。这两家客户正协助台积电进行 3D堆栈技术的测试及验证。苗栗竹南厂预定明年完工,2022 年开始进入量产。
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发表于2020年11月19日 20时42分 星期四
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Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了 CS-1 系统,它比传统的 GPU 快 1 万倍,这意味着用 GPU 需要几个月时间训练的神经网络用 CS-1 系统几分钟时间就能完成了。Cerebras 制造了世界上最大的计算机芯片 WSE,晶体管数量达到了 1.2 万亿,相比下英伟达刚刚宣布的 A100 80GB GPU 有 540 亿个晶体管。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆,然后再切割成数百个独立芯片。然而 Cerebras 公司则是直接将一块晶圆加工成一个单一的巨大芯片。芯片的每一部分称为核心,通过一种复杂方式与其它部分互联。单个的 CS-1 高 26 英寸,能占据三分之一的机架。Cerebras 计算机的速度是排名第 82 位的超算 Joule 的 200 倍。
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发表于2020年11月12日 17时37分 星期四
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无人机主导了阿塞拜疆和亚美尼亚之间就纳卡地区发生的冲突。阿塞拜疆使用了土耳其和以色列制造的武器系统,其中包括以色列的 Harop 和 Orbiter-1k 无人机——两种都是自杀性无人机,即携带弹头并撞向目标。但战争中的明星是土耳其的 Bayraktar TB2 无人机,它类似美军的 Reaper 无人机,能携带 UMTAS 反坦克导弹、激光制导导弹、火箭弹和小型智能炸弹。这种无人机是亚美尼亚损失惨重的原因,亚美尼亚损失了约 70 辆坦克、24 辆装甲运兵车、17 套防空系统、72 辆卡车,至少 50 套火炮和多管火箭炮。TB2 无人机是美国国会向土耳其禁售无人作战飞机的结果,它的创始人 Selçuk Bayraktar 曾在美国宾夕法尼亚大学、MIT 和乔治亚理工留学研读无人机通信技术,回国之后为土耳其研发了无人作战飞机。
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发表于2020年11月12日 15时31分 星期四
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本田将于 2020 年度内在日本国内发售配备 Level3 等级自动驾驶的乘用车。它已经从日本国土交通省获得了批准,这在世界上属于首次。目前,自动驾驶按照功能分为 Level1 至 Level5 等 5 个级别。很多汽车已经实际配备的自动刹车和防止偏离车道的功能属于 Level1 和 Level2。Level3 允许在一定条件下将方向盘和制动器等驾驶操作交给自动驾驶系统。虽然司机需要保持在紧急时可以随时接管驾驶的状态,但视线可从前方移开,看智能手机和电视将成为可能。
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发表于2020年11月07日 20时07分 星期六
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在一项测试中,荷兰政府利用数字技术自动给电动自行车限速以减少相关的致命交通事故。这项技术将在电动自行车进入到阿姆斯特丹的居民区或建筑物密集区域时关闭其马达。2019 年当地有 65 人骑电动车死亡,2018 年是 57 人。绝大多数死者是 65 岁以上的男性。标准电动自行车的车速能达到时速 20 公里,更快的型号能达到时速 45 公里。推动这一概念的非盈利组织 Townmaking Institute 正在与自行车制造商和政府合作,希望到 2022 年能推出这项限速技术和监管。
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发表于2020年11月04日 15时43分 星期三
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斯洛伐克创业公司 Klein Vision 公布了其飞行汽车原型 AirCar 完成首飞的视频。Klein Vision 的飞行汽车外形更接近汽车,其机翼折叠在车身内,飞行前需要将机翼展开来,完成飞行则可以将机翼收回车内。AirCar 为轻型双座飞行汽车,其动力是一台 1.6 升 BMW 引擎,输出 140 马力。该公司声称 AirCar 的飞行距离能达到 620 英里,最快飞行速度能达到 124 mph。该公司计划未来 6 个月投产飞行汽车,但飞行汽车面临的最大挑战可能不是技术而是空中监管。
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发表于2020年10月26日 15时34分 星期一
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西雅图公司 Ultra Safe Nuclear Technologies (USNC-Tech)研发出一种新的核热推进引擎概念,将其交付给 NASA。新设计比旧的设计更安全可靠,效率远胜于化学引擎,能彻底改变深空探索,将地球和火星之间的飞行时间减少到 3 个月。USNC-Tech 使用一种 Fully Ceramic Micro-encapsulated (FCM) 燃料驱动引擎,这种燃料基于 High-Assay Low Enriched Uranium (HALEU),源自处理后的民用核燃料,浓缩自 5% 到 20%,封装到涂有碳化锆的颗粒中。USNC-Tech 声称新的燃料更坚固,能在高温下工作,因此能获得更高的推力和比冲力。
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发表于2020年10月25日 17时25分 星期日
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波士顿动力的四足机器人 Spot 被用于测量切尔诺贝利禁区的背景辐射。切尔诺贝利禁区是核电站爆炸之后放射性污染最严重的区域,面积大约 2600 平方公里,人类被限制进入。Spot 是波士顿动力的第一款商业机器人产品,它能在各种地形上行走,重 25 公斤,具有相当高的敏捷性和平衡性。英国布里斯托大学华和乌克兰放射性污染管理机构的专家合作,利用无人机和四足机器人去测量禁区的放射性物质分布。
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发表于2020年10月22日 19时10分 星期四
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ARM 研究院(Arm Research)的 7 名工程师本月初成立了一家创业公司 Cerfe Labs,尝试商业化过去五年与 Symetrix 合作研发的实验性内存技术 CeRAM(correlated electron RAM)。CeRAM 有望成为静态随机存取存储器(SRAM)的非易失替代。CeRAM 能在无电源供应的情况下保存数据, 被认为比 SRAM 更小。大部分半导体物理学是基于一个假设:你可以个别的处理电子。但半个多世纪前 Neville Francis Mott 发现某些材料中电子被迫聚集一起的时候会产生奇特的现象。前 ARM 研究院研究员、现在的 Cerfe Labs 首席技术官 Greg Yeric 称,其中之一是被称为 Mott 转变的金属态和绝缘态之间的可逆转变。他们发现一种碳掺杂的氧化镍材料会在导电体和绝缘体之间转变,而且两个状态都是非易失性的。他们认为 CeRAM 能成为 SRAM 的优秀替代,而且它的速度更快,写入数据能达到 2 纳秒脉冲宽度,与处理器的 L3 缓存相当。
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发表于2020年10月10日 14时00分 星期六
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在小范围测试了数年之后,Waymo 开始向公众提供无人驾驶出租车服务。初步运营区域为凤凰城的一个方圆 50 平方英里的地区。Waymo 此举显示它相信完全无人驾驶出租车服务是安全的。问题是它何时能将运营区域从凤凰城扩大到全美乃至全世界。这将是一个经济方面的问题而不是技术问题。在疫情之前,Waymo 每周提供 1000 到 2000 次打车服务,其中绝大部分旅程都有人类司机充当备份,只有 5-10% 是完全无人驾驶的。
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发表于2020年10月02日 22时03分 星期五
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科学家开发出一种紧凑型聚变反应堆。被称为 Sparc 的反应堆由 MIT 研究人员以及一家衍生公司 Commonwealth Fusion Systems 开发,其建造工作将从明年春天启动,预计 3 到 4 年完成。如果测试成功的话,该公司预计到下个十年建造一座发电站利用聚变发电。这一雄心勃勃的时间表要比正在建设中的国际热核实验反应堆(ITER)更快。ITER 的建设始于 2013 年,预计到 2035 年产生聚变反应。Sparc 比 ITER 要小得多,只有网球场大小,而 ITER 则有足球场大小。Sparc 的费用也比 ITER 更低。ITER 估计将花费 220 亿美元以上。Commonwealth Fusion 目前已经筹集到了 2 亿美元。
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发表于2020年09月28日 18时43分 星期一
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印度孟买的大学生 Saad Bhamla 想为他的外祖父母买一对助听器,但助听器价格太昂贵了。15 年后他发明了 1 美元的 DIY 助听器。这项发明有望为数百万人恢复听力。全世界约有 2.3 亿 65 岁及以上的人患有与年龄相关的听力损失。为恢复听力,许多老年人都会求助于助听器,但每副价格近 5000 美元,对于许多中低收入国家的人来说,这些设备几乎是奢侈品。Bhamla 及其团队将一个麦克风焊接到一个小电路板上捕捉声音,并添加了一个放大器和一个频率滤波器,专门提高 1000 赫兹以上的高音音量。然后他们添加了一个音量控制、一个开关、一个用于插入标准耳机的音频插孔以及一个电池座。这个名为 LoCHAid 的设备大小与火柴盒相当,而且能如项链一样佩戴。如果批量生产,这种设备的制造成本不到 1 美元
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发表于2020年09月10日 15时39分 星期四
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液体冷却系统一大局限是需要先将芯片产生的热量带走送入水中,因此有研究人员考虑让芯片直接集成液冷。根据发表在《自然》期刊上的一项研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。研究描述了一种全新集成冷却方法,对其中基于微流体的散热器与电子器件进行了共同设计,并在同一半导体衬底内制造。研究人员报告称,其冷却功率最高可达传统设计的 50 倍。
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发表于2020年09月03日 11时58分 星期四
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上周五,Elon Musk 的 Neuralink 公司演示了对猪的脑机接口,纽卡斯尔大学脑机接口课题教授 Andrew Jackson 认为演示中没有任何革命性的东西,认为脑机技术面临的最大挑战是如何解读脑电波数据。此外,Neuralink 的研究成果也没有经过任何同行审议。Musk 很快对这一评价做出回应,“很不幸,学术界很普遍都过分看重一个想法的价值,而看低了将想法变成现实的价值。比如,登月的想法微不足道,但真要上月球就很难。”Jackson 对 Musk 及社交媒体上的留言不以为然。他解释说,虽然神经科学家在了解大脑控制肢体运动方面取得了进步,但是大脑如何进行思想以及记忆,则仍然是个谜。
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发表于2020年09月02日 20时43分 星期三
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2020 年怪事天天有。上周日,多名飞行员在洛杉矶国际机场降落时报告在距离机翼大约 300 码外看到了与飞机平飞的喷气人。根据飞行员和控制塔台之间的对话,包括美国航空公司、西空航空公司和捷蓝航空公司的飞行员都报告他们在空中遭遇了喷气人,其飞行高度与客机当时的高度相似,一名飞行员还开玩笑的说,这种事只会在洛杉矶发生。洛杉矶国际机场是美国最繁忙的机场之一,使用喷气背包在准备降落的客机之间穿梭是极其危险的。
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发表于2020年08月28日 21时02分 星期五
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台积电正在开发 3 纳米制程工艺,它计划明年风险生产,2022 年下半年批量生产。而台积电的合作伙伴 Graphcor 已经开始在 3 纳米工艺基础上设计新的芯片。Graphcor  是一家 AI 芯片公司,制造“智能处理单元(IPU)”去加速“机器智能”。它最近发布的第二代 Colossus Mk2 IPU 采用了台积电的 N7 制造工艺,592 亿个晶体管,多达 1472 个有效核心数,FP16 AI 训练工作负荷性能 250 Teraflops,4 个芯片可实现 1 Petaflop。Graphcor  的下一代 IPU 将采用 3 纳米工艺,跳过 5 纳米工艺,但发布时间目前还是未知数。
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发表于2020年08月25日 22时27分 星期二
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衡量一个开发中的半导体制造工艺优劣的一个关键指标是其定量芯片产量,或者叫缺陷密度。缺陷密度低的制造工艺能生产出更多的良品硅。缺陷密度或不良率会随着工艺的改进而逐步减少,台积电 7 纳米工艺在量产开始 3 个季度后不良率降至了每平方厘米 0.09。该公司最近透露,它开发中的 5 纳米制造工艺的不良率低于同期的 7 纳米工艺,其缺陷密度大约为每平方厘米 0.10 到 0.11,该公司预计当 5 纳米芯片下个季度量产时不良率将会低于 0.10。缺陷密度低的可能原因是增加使用了极紫外(Extreme Ultra-Violet,EUV)技术,而 7 纳米工艺主要使用深紫外(Deep Ultra Violet)技术。
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发表于2020年08月19日 22时07分 星期三
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对卫星成像行业来说,时间至关重要,客户想要知道地面情况的近实时信息。BlackSky 公司最近打破了卫星照片交付的时间记录:它的卫星在发射 58 小时后就开始传回照片。BlackSky 的成像卫星分辨率 1 米左右,重 56 公斤,服役时间三年,最近一次发射是在 8 月 7 日,搭乘的是 SpaceX 的 Falcon 9 火箭。SpaceX 的这次发射任务主要是发射它的 58 颗 Starlink 宽带卫星,附带发射了 BlackSky 的两颗地球观测卫星。目前 BlackSky 在轨道上共有 6 颗卫星,它的卫星星座计划由 60 颗卫星构成。
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发表于2020年08月19日 12时46分 星期三
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印度正在努力推广国产芯片的使用,减少对外国芯片的依赖。它宣布了 RISC-V 芯片应用设计比赛,鼓励创业公司和学生使用该国自己设计的 RISC-V 芯片去构建各种应用,从物联网设备到机器人、无人机和天然气管道检漏器。比赛使用印度理工学院马德拉斯分校设计的 32 位 Shakti 芯片和 64 位 VEGA 芯片。两种芯片都是基于免版税的开源指令集架构 RISC-V。