台积电等在2D晶体管技术上取得突破

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WinterIsComing (31822)发表于 2021年05月20日 23时51分 星期四
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MIT、加州伯克利、台积电的研究人员上周在《自然》期刊上发表论文,报告在2D(即单个原子厚度)晶体管技术上取得了突破。研究人员称,他们解决了微型化半导体设备的一大难题:连接金属电极和单层半导体材料之间的接触电阻。他们发现了半金属铋可作为两者之间的接触电极,让2D晶体管成为可能,让芯片的制程能突破 1 纳米甚至更低