索尼和最大芯片代工厂台积电考虑在日本联合投资建厂，项目总投资预计将达到 70 亿美元，日本政府预计将提供最多一半的资金。汽车零部件供应商日本电装也寻求参与该项目，此举旨在获得汽车芯片的稳定供应。芯片工厂将建在熊本县索尼拥有的土地上，索尼公司将管理工厂并持有少数股权。工厂将生产相机图像传感器、汽车和其它产品使用的芯片，预计在 2024 年投入运营。这将是台积电在日本建造的首个工厂。