在英特尔抨击 AMD 的移动芯片命名之后，AMD 在刚刚举行的新闻发布会上推出了名字再次令人困惑的新移动芯片 Ryzen 8040 系列。8040 与 AMD 几个月前推出的移动芯片 7040 系列相差无几，主要区别在于它的 AI 加速器 NPU。我们需要重新回顾下未来几年 AMD 的芯片命名方法：第一个数字中 7 代表是在 2023 年上市，8 代表 2024 年，9 代表 2025 年；第二个数字代表针对低中端市场，有 1、2、3、4、5、6、7、8、9 之分；第三个数字是 CPU 架构，2 是 Zen2，4 是 Zen4，5 是尚未宣布的 Zen5；第四个数字有 0 或 5，代表下端或上端；后缀字母与功耗相关，U 代表功耗范围 15 - 28W，HS = 35W - 54W，HX = 55W+。最新的 Ryzen 8040 系列其实就表示是 2024 年初上市的 Zen4 移动处理器，相比半年前的 7040 系列，主要区别是通过提高 AI 加速器频率以及优化使得运行大模型 Llama 2 和 ONNX 的性能提高了四成。AMD 称 8040 系列使用的 NPU 性能从 7040 系列的 10 TOPS 提高到了 16 TOPS。

英特尔发布然后又删除了名为 Core Truths 的文档，抨击了竞争对手 AMD 的芯片命名，尽管芯片巨人以前也没少干类似的事情。英特尔在文档中指责 AMD 的芯片命名是“蛇油”，是在欺骗客户。英特尔特别点名了 AMD 的低端移动芯片 Ryzen 5 7520U。它的宣布日期是 2022 年 9 月，上市日期是 2023 年，但使用的是 2019 年发布的 Zen2 架构(数字里的 2 就是指 Zen2)。不知情的客户看到名字以为它是最新的基于 Zen4 架构的 Ryzen 7000 系列产品，英特尔强调儿童教育的未来需要性能最好的 CPU。芯片巨人还对比了 Ryzen 5 7520U 和它的第 13 代酷睿 i5-1335U，显示后者的性能要比前者快得多。AMD 发布的名字令人困惑的芯片都是针对移动市场，旨在适应不同的移动应用场景。YouTube 频道 Gamers Nexus 帮助 AMD 发布了一则反驳视频。

2023 年第三季度，AMD 增加了在台式机、笔记本和服务器领域的市场份额。与去年同期相比，AMD 在台式机领域的份额增加了 5.8%，笔记本增加了 3.8%，服务器增加了 5.8%。以收入衡量，AMD 在台式机领域的收入增长了 4.1%，笔记本领域增长了 5.1%，服务器领域增长了 1.7%。AMD 在服务器领域相比竞争对手英特尔有着显著优势，尽管如此它在服务器领域的增长势头仍然没有反映出这一现实：过去五年它的服务器芯片份额从 2% 增加到 24%，英特尔仍然掌握着近八成份额。

AMD 在今年 6 月发布了代号为 Bergamo 的服务器用 Zen 4c 核心处理器 EPYC 97x4。Zen 4c 是 Zen 4 的变种，具有较小的核心和较低的频率、功耗，减少了三级缓存，目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。现在 AMD 宣布推出笔记本电脑用的 Zen 4c 处理器，它们主要作为入门级产品提供给消费者：Ryzen 5 7545U 配备了 2 个 Zen 4 核心和 4 个 Zen 4c 核心；Ryzen 3 7440U 配备了 1 个 Zen 4 核心和 3 个 Zen 4c 核心，它将取代旧的使用 Zen 4 核心的 7440U（名字相同，AMD 7xxx 笔记本处理器的命名相当令人困惑）。

英伟达和 AMD 都计划推出基于 ARM 的 PC 芯片，挑战英特尔支配的 PC 行业。英伟达和 AMD 预计最早将在 2025 年销售运行 Windows 的 ARM 芯片。PC 行业正面临来自苹果公司愈来愈大的竞争压力。自苹果 Mac 电脑采用基于 ARM 的芯片以来，它的市场份额三年内几乎翻了一番。苹果开发的定制 ARM 芯片能为电脑提供更长的电池续航时间和更快的性能，能与能耗更高的芯片相竞争。苹果的成功吸引了微软的注意，软件巨人希望 Windows 平台有类似效率的高性能芯片。微软还鼓励芯片公司在其 CPU 中加入 AI 引擎，它预计 Copilot 等 AI 增强功能将成为 Windows 日益重要的一部分。分析师称，微软从 1990 年代的经历得到了教训，不要依赖单一芯片供应商。如果 ARM PC 芯片能取得成功，微软不希望高通是唯一的供应商。高通从 2016 年开始为笔记本电脑提供 ARM 芯片。

AMD 释出了新版显卡驱动 Adrenalin Edition 23.10.2，禁用了 Anti-Lag+ 支持功能。上个版本的驱动 23.10.1 为竞技类游戏如《反恐精英2》、《Apex Legends》和《使命召唤》等加入了降低延迟的功能 Anti-Lag+。该功能与英伟达的 Reflex 基本一致，但实现方式存在差异。AMD 是通过驱动修改游戏代码的方式实现 Anti-Lag+，而英伟达则是通过 SDK 的方式让游戏开发商将该功能整合到游戏中。AMD 的方法被认为与作弊工具的运作方式类似，结果就是导致启用该功能的玩家被反作弊工具标记和封杀。在收到用户报告之后，AMD 紧急撤下了驱动，它表示将与游戏开发商合作寻找解决方案，重新启用 Anti-Lag+，同时帮助因 Anti-Lag+ 被封的玩家解除封禁。

AMD 释出的最新 GPU 驱动 Adrenalin Edition 23.10.1 加入了对《反恐精英2（CS2）》的抗延迟（Anti-Lag+）支持，但该功能是通过修改 engine.dll 实现的，任何纂改代码的行为会被反作弊工具 VAC 视为作弊，会导致玩家的账号被封。AMD 已经移除了该驱动，承诺将会修复问题。Valve 表示将识别受影响的 CS2 玩家，一旦一切恢复正常将解除封禁。它呼吁 AMD 的用户不要启用 Anti-Lag+。

生成式 AI 使用的 GPU 基本上指的都是英伟达的产品。英伟达被广泛视为是一家硬件公司，但它的软件工程师数量多于硬件工程师。它对使用其软件工具（CUDA）设定了非常低的门槛，围绕其硬件构建了强大的软件护城河。完全依赖于英伟达的产品对生成式 AI 领域的众多科技公司而言并非好事，其中一大问题是英伟达的产品供不应求。部分大公司拥抱了自研 AI 芯片，而 AMD 和英特尔等也都努力进入这一市场。因为 CUDA 工具的广泛使用，即使不使用英伟达的硬件，其它公司的 GPU 和加速器仍然需要设法支持 CUDA。PyTorch 已经将用户与底层 GPU 架构分离开来，而 AMD ROCm 提供了 CUDA 的开源替代，今天跨越 CUDA 护城河可能就像使用 PyTorch 一样简单。

AMD 释出了原计划二季度末但最终在三季度末发布的新一代上采样技术 FSR 3。目前只有两款游戏《Forspoken》和《Immortals of Aveum》支持，AMD 表示未来会有更多游戏加入 FSR 3，源代码将通过 GPUOpen.com 发布。FSR 3 类似英伟达的 DLSS3，但不是基于英伟达的私有 CUDA 核心，而是基于软件，两大特性包括支持帧生成，以及新的 Native AA 质量模式。FSR 3 支持 AMD 的 RX 5000 到 7000 系列显卡，也支持英伟达的 RTX 20 和 30 系列显卡。

欧盟就英特尔在 2002-2007 年之间阻止竞争对手 AMD 进入市场而对其罚款 4 亿美元（3.76 亿欧元）。这起反垄断诉讼可追溯到 2009 年，当时欧盟就英特尔的反垄断行为开出了创纪录的 11.3 亿美元罚款。英特尔隐藏回扣等行为因缺乏伤害证据而在上诉中驳回，但欧盟委员会维持了英特尔向 PC 厂商付费限制或推迟推出 AMD 产品的指控。举例来说，2002-2005 年英特尔向惠普付费要求其不得通过直销渠道向中小企业提供采用 AMD CPU 的电脑；英特尔付费给宏碁公司，要求其将 AMD 笔电的推出时间从 2003 年底推迟到 2004 年初；英特尔付费给联想公司，要求其将 AMD 笔电的推出时间推迟六个月。欧盟委员会已就被驳回的回扣指控提起上诉，如果上诉法院裁定回扣也违反反垄断法，英特尔可能面临更多罚款。

AMD 的移动和小型化之路异常艰难。2010 年代初它的 Bulldozer 架构 CPU 对英特尔的产品构不成任何挑战。Zen 架构 CPU 的推出缩小了差距，但还有很多工作要做。其处理器的待机功耗仍然比英特尔差，GPU 在收购 ATI 之后强于英特尔，但集成的 GPU 核心是基于早已过时的架构。AMD 在 2021 年推出的 Ryzen 7 5800H 集成的是基于 GCN 的 Vega GPU，而当时 AMD 已经推出了基于新一代架构 RDNA 2 的 GPU。AMD 新一代产品扭转了这一情况。Steam Deck APU 使用的 Van Gogh 和 Rembrandt 都集成 RDNA 2 GPU，基于 Zen 4 的 Phoenix SoC 则集成了最新一代的 RDNA 3 GPU。除此之外，Phoenix 还集成了多个旨在改进特定应用功耗的加速器，其中 XDNA 加速器能帮助机器学习推理，音频控制器减轻 CPU 的信号处理负担，以及视频引擎支持 AV1 编解码器。XDNA 加速器的 BF16 支持 5 TFLOPS 吞吐量，L2 内存 2MB，通过 DMA 访问系统内存。如果应用能利用 XDNA，它处理 AI 工作负荷的效率要高于 GPU。

随着 Linux 6.6 加入对即将推出的 AMD Radeon GPU 的支持，内核中 AMD GPU 驱动代码行数超了过 500 万行，而整个内核的代码行数大约为 3480 万行。大部分 AMD GPU 驱动代码是自动生成的头文件。针对英伟达 GPU 的开源驱动有大约 20.1 万行代码，英特尔 i915 DRM 图形驱动有大约 38.1 万行代码。

AMD 公布了 FidelityFX Super Resolution version 3(FSR 3)的更多细节。FSR 是 AMD 的开源采样提升技术，是英伟达 DLSS 和英特尔 XeSS 的竞争对手。FSR 3 支持 AMD 的 Radeon RX 5000、6000 和 7000 系列显卡，推荐 6000 和 7000 系列；英特尔 Arc 显卡，英伟达 RTX 20、30 和 40 系列显卡，索尼 PS5 和 Xbox Series X/S 游戏机。英伟达 DLSS 和英特尔 XeSS 都依赖机器学习硬件生成内插像素和帧，FSR 3 不依赖特定硬件，使用游戏中的运动矢量数据生成内插像素。多款游戏预计会在 9 月加入对 FSR 3 的支持。

今天的大模型主要用英伟达的 GPU 训练，但让英伟达一家独大对整个生态系统并不是好事。MLC（Machine learning compilation） 项目正致力于在 AMD GPU 上编译和部署大模型，实现与英伟达 GPU 相当的性能。相对于英伟达深耕了近二十年的 CUDA 软件生态系统，AMD GPU 最大问题在于软件支持，它正通过投资 ROCm 缩小与英伟达的差距。MLC 是一项新兴技术，旨在编译和自动优化机器学习工作负载。它不会为每个后端如 ROCm 或 CUDA 构造特定的内核，而是自动为不同后端生成代码。开发者称，MLC-LLM 方案在 AMD RX 7900 XTX 上的性能达到了英伟达 GeForce RTX 4090 的八成，而 7900 XTX 的价格只有 RTX 4090 的六成。

过去几年 AMD 推出了多款采用 3D 缓存技术（3D V-Cache）的桌面处理器，大幅增加了 L3 缓存，显著提升了对缓存敏感的应用如游戏的性能。现在，AMD 宣布了首款采用 3D 缓存技术的笔记本用处理器 Ryzen 9 7945HX3D——16 核 Ryzen 9 7945HX 的 3D 缓存版本，L3 缓存增加了 64MB 达到 144MB。AMD 称，相比标准版 7945HX，3D 版本的热设计功耗（TDP）越低性能优势越明显：45W 下 7945HX3D 的性能提升最高 23%，70W 下性能提升最高 11%。AMD 表示它的游戏性能平均提升 15%。目前只有华硕的 ROG Strix Scar 17 笔记本采用了 7945HX3D，上市时间 8 月 22 日，价格未披露，但不会低于 3300 美元——这是配备 7945HX 的相同型号笔记本的定价。

Google Project Zero 安全团队的 Tavis Ormandy 披露了 AMD Zen 2 架构处理器的 Zenbleed 漏洞(CVE-2023-20593)。该漏洞影响基于 Zen 2 的消费级、工作站和服务器处理器。漏洞允许攻击者从 CPU 寄存器窃取数据。现代处理器利用预测执行机制通过预测下一步的任务加速操作，Zen 2 处理器无法从特定类型的预测错误中正确恢复， Zenbleed 能利用该漏洞窃取敏感数据。它会导致 CPU 以每秒最高 30 KB 的速度泄露数据，其中包括加密密钥、root 和用户密码等敏感信息。该漏洞能被远程利用，恶意网站可通过加载 JS 触发。好消息是目前还没有观察到漏洞利用，但随着 Zenbleed 的披露情况可能会发生改变。修复该漏洞的微码已经释出，未更新的 Linux 用户需要尽快更新。

根据 Steam 的 2023 年 6 月软硬件调查，Linux 玩家规模依旧非常小，只占 1.44%，其中四成使用的是 Valve 的掌机 Steam Deck。Steam Deck 是基于 AMD 的 APU ，在 Steam 上的所有 Linux 玩家中有 67% 使用了 AMD CPU，英特尔 33%。相比之下，去年 6 月 Linux 玩家中 AMD CPU 的比例只有 45%，英特尔是 54%。而在 Windows 玩家中英特尔的市场份额为 68%，AMD 只有 32%。Steam Deck 是 Linux 玩家大量使用 AMD CPU 的主要推动力量。AMD 的 GPU 对 Linux 的支持也相当出色，它的显示驱动开源，包含在最新版的 Linux 内核，Linux 用户基本上可以开箱即用 AMD GPU，无需额外设置。

过去五年处理器从单个硅片转变成小芯片（Chiplet）集，小芯片们像大芯片一样集体行动。这种方法意味着芯片的不同功能块能用最适合的技术构建，有利于降低成本。AMD 产品技术架构师 Sam Naffziger 是小芯片方法的早期推动者，他接受采访谈论 AMD 从中得到的教训。他说小芯片架构的目的之一是对软件完全透明，因为软件很难改变。AMD 第二代 EPYC CPU 由一个位于中心位置的 I/O 小芯片和周围环绕的计算芯片构成。这种布局减少了内存延迟，消除了第一代芯片遭遇的软件挑战。AMD 最新的 MI300 加速器集成了 CPU 芯片和 GPU 芯片，对软件而言意味着可以共享内存地址空间，软件不再需要管理内存，降低了编程难度。

AMD 上个月披露将用开源固件 Open-Source Silicon Initialization Library (openSIL) 取代 AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)固件。新固件将经历四个阶段的开发周期到 2026 年做好投产准备：阶段一是内部 POC（Proof-of-Concept），阶段二开源 POC 进行评估，阶段三开源 POC openSIL POC，阶段四进入生产阶段。AMD 现在进入到了阶段二，公开了 openSIL POC。新固件 openSIL 通过将开发、架构和验证开源以增强安全性。它旨在设计成为一种轻量级、简单、透明、安全和易扩展的开源固件。

AMD 在数据中心大会上公布了 Instinct MI300 系列加速器的最新产品。AMD 在去年宣布了数据中心 APU MI300，在今年初的 CES 展会上公布了更多信息：MI300A 是第一款数据中心/HPC 级 APU 产品，有 1460 亿个晶体管，MI300 包含了 24 个 Zen 4 CPU 核心，CDNA 3 GPU 核心，以及 128GB HBM3 内存。AMD 最新的 MI300 系列加速器 MI300X 是纯 GPU，去掉了 CPU 核心，片上内存增加到 192GB HBM，是专门针对需要大量内存的大语言模型设计的，其内存带宽 5.2 TB/s，晶体管 1530 亿个。AMD 称，128GB MI300A APU 已经开始向客户提供样品，而 192GB MI300X GPU 则要等到第三季度。