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Intel
Wilson(42865)
发表于2023年09月24日 11时39分 星期日
来自全面启动
欧盟就英特尔在 2002-2007 年之间阻止竞争对手 AMD 进入市场而对其罚款 4 亿美元(3.76 亿欧元)。这起反垄断诉讼可追溯到 2009 年,当时欧盟就英特尔的反垄断行为开出了创纪录的 11.3 亿美元罚款。英特尔隐藏回扣等行为因缺乏伤害证据而在上诉中驳回,但欧盟委员会维持了英特尔向 PC 厂商付费限制或推迟推出 AMD 产品的指控。举例来说,2002-2005 年英特尔向惠普付费要求其不得通过直销渠道向中小企业提供采用 AMD CPU 的电脑;英特尔付费给宏碁公司,要求其将 AMD 笔电的推出时间从 2003 年底推迟到 2004 年初;英特尔付费给联想公司,要求其将 AMD 笔电的推出时间推迟六个月。欧盟委员会已就被驳回的回扣指控提起上诉,如果上诉法院裁定回扣也违反反垄断法,英特尔可能面临更多罚款。

AMD
Wilson(42865)
发表于2023年09月17日 23时44分 星期日
来自人猿泰山之英雄归来
AMD 的移动和小型化之路异常艰难。2010 年代初它的 Bulldozer 架构 CPU 对英特尔的产品构不成任何挑战。Zen 架构 CPU 的推出缩小了差距,但还有很多工作要做。其处理器的待机功耗仍然比英特尔差,GPU 在收购 ATI 之后强于英特尔,但集成的 GPU 核心是基于早已过时的架构。AMD 在 2021 年推出的 Ryzen 7 5800H 集成的是基于 GCN 的 Vega GPU,而当时 AMD 已经推出了基于新一代架构 RDNA 2 的 GPU。AMD 新一代产品扭转了这一情况。Steam Deck APU 使用的 Van Gogh 和 Rembrandt 都集成 RDNA 2 GPU,基于 Zen 4 的 Phoenix SoC 则集成了最新一代的 RDNA 3 GPU。除此之外,Phoenix 还集成了多个旨在改进特定应用功耗的加速器,其中 XDNA 加速器能帮助机器学习推理,音频控制器减轻 CPU 的信号处理负担,以及视频引擎支持 AV1 编解码器。XDNA 加速器的 BF16 支持 5 TFLOPS 吞吐量,L2 内存 2MB,通过 DMA 访问系统内存。如果应用能利用 XDNA,它处理 AI 工作负荷的效率要高于 GPU。

AMD
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发表于2023年09月01日 18时45分 星期五
来自异星战场
随着 Linux 6.6 加入对即将推出的 AMD Radeon GPU 的支持,内核中 AMD GPU 驱动代码行数超了过 500 万行,而整个内核的代码行数大约为 3480 万行。大部分 AMD GPU 驱动代码是自动生成的头文件。针对英伟达 GPU 的开源驱动有大约 20.1 万行代码,英特尔 i915 DRM 图形驱动有大约 38.1 万行代码。

AMD
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发表于2023年08月26日 00时24分 星期六
来自哈特拉斯船长历险记
AMD 公布了 FidelityFX Super Resolution version 3(FSR 3)的更多细节。FSR 是 AMD 的开源采样提升技术,是英伟达 DLSS 和英特尔 XeSS 的竞争对手。FSR 3 支持 AMD 的 Radeon RX 5000、6000 和 7000 系列显卡,推荐 6000 和 7000 系列;英特尔 Arc 显卡,英伟达 RTX 20、30 和 40 系列显卡,索尼 PS5 和 Xbox Series X/S 游戏机。英伟达 DLSS 和英特尔 XeSS 都依赖机器学习硬件生成内插像素和帧,FSR 3 不依赖特定硬件,使用游戏中的运动矢量数据生成内插像素。多款游戏预计会在 9 月加入对 FSR 3 的支持。

人工智能
Wilson(42865)
发表于2023年08月11日 14时08分 星期五
来自繁星若尘
今天的大模型主要用英伟达的 GPU 训练,但让英伟达一家独大对整个生态系统并不是好事。MLC(Machine learning compilation) 项目正致力于在 AMD GPU 上编译和部署大模型,实现与英伟达 GPU 相当的性能。相对于英伟达深耕了近二十年的 CUDA 软件生态系统,AMD GPU 最大问题在于软件支持,它正通过投资 ROCm 缩小与英伟达的差距。MLC 是一项新兴技术,旨在编译和自动优化机器学习工作负载。它不会为每个后端如 ROCm 或 CUDA 构造特定的内核,而是自动为不同后端生成代码。开发者称,MLC-LLM 方案在 AMD RX 7900 XTX 上的性能达到了英伟达 GeForce RTX 4090 的八成,而 7900 XTX 的价格只有 RTX 4090 的六成。

AMD
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发表于2023年07月28日 15时51分 星期五
来自来自12个星球的敌人
过去几年 AMD 推出了多款采用 3D 缓存技术(3D V-Cache)的桌面处理器,大幅增加了 L3 缓存,显著提升了对缓存敏感的应用如游戏的性能。现在,AMD 宣布了首款采用 3D 缓存技术的笔记本用处理器 Ryzen 9 7945HX3D——16 核 Ryzen 9 7945HX 的 3D 缓存版本,L3 缓存增加了 64MB 达到 144MB。AMD 称,相比标准版 7945HX,3D 版本的热设计功耗(TDP)越低性能优势越明显:45W 下 7945HX3D 的性能提升最高 23%,70W 下性能提升最高 11%。AMD 表示它的游戏性能平均提升 15%。目前只有华硕的 ROG Strix Scar 17 笔记本采用了 7945HX3D,上市时间 8 月 22 日,价格未披露,但不会低于 3300 美元——这是配备 7945HX 的相同型号笔记本的定价。

安全
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发表于2023年07月26日 17时09分 星期三
来自造星主
Google Project Zero 安全团队的 Tavis Ormandy 披露了 AMD Zen 2 架构处理器的 Zenbleed 漏洞(CVE-2023-20593)。该漏洞影响基于 Zen 2 的消费级、工作站和服务器处理器。漏洞允许攻击者从 CPU 寄存器窃取数据。现代处理器利用预测执行机制通过预测下一步的任务加速操作,Zen 2 处理器无法从特定类型的预测错误中正确恢复, Zenbleed 能利用该漏洞窃取敏感数据。它会导致 CPU 以每秒最高 30 KB 的速度泄露数据,其中包括加密密钥、root 和用户密码等敏感信息。该漏洞能被远程利用,恶意网站可通过加载 JS 触发。好消息是目前还没有观察到漏洞利用,但随着 Zenbleed 的披露情况可能会发生改变。修复该漏洞的微码已经释出,未更新的 Linux 用户需要尽快更新。

AMD
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发表于2023年07月03日 13时43分 星期一
来自智能侵略
根据 Steam 的 2023 年 6 月软硬件调查,Linux 玩家规模依旧非常小,只占 1.44%,其中四成使用的是 Valve 的掌机 Steam Deck。Steam Deck 是基于 AMD 的 APU ,在 Steam 上的所有 Linux 玩家中有 67% 使用了 AMD CPU,英特尔 33%。相比之下,去年 6 月 Linux 玩家中 AMD CPU 的比例只有 45%,英特尔是 54%。而在 Windows 玩家中英特尔的市场份额为 68%,AMD 只有 32%。Steam Deck 是 Linux 玩家大量使用 AMD CPU 的主要推动力量。AMD 的 GPU 对 Linux 的支持也相当出色,它的显示驱动开源,包含在最新版的 Linux 内核,Linux 用户基本上可以开箱即用 AMD GPU,无需额外设置。

AMD
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发表于2023年06月28日 18时42分 星期三
来自阿尔法计划
过去五年处理器从单个硅片转变成小芯片(Chiplet)集,小芯片们像大芯片一样集体行动。这种方法意味着芯片的不同功能块能用最适合的技术构建,有利于降低成本。AMD 产品技术架构师 Sam Naffziger 是小芯片方法的早期推动者,他接受采访谈论 AMD 从中得到的教训。他说小芯片架构的目的之一是对软件完全透明,因为软件很难改变。AMD 第二代 EPYC CPU 由一个位于中心位置的 I/O 小芯片和周围环绕的计算芯片构成。这种布局减少了内存延迟,消除了第一代芯片遭遇的软件挑战。AMD 最新的 MI300 加速器集成了 CPU 芯片和 GPU 芯片,对软件而言意味着可以共享内存地址空间,软件不再需要管理内存,降低了编程难度。

AMD
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发表于2023年06月15日 13时37分 星期四
来自夜焰
AMD 上个月披露将用开源固件 Open-Source Silicon Initialization Library (openSIL) 取代 AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)固件。新固件将经历四个阶段的开发周期到 2026 年做好投产准备:阶段一是内部 POC(Proof-of-Concept),阶段二开源 POC 进行评估,阶段三开源 POC openSIL POC,阶段四进入生产阶段。AMD 现在进入到了阶段二,公开了 openSIL POC。新固件 openSIL 通过将开发、架构和验证开源以增强安全性。它旨在设计成为一种轻量级、简单、透明、安全和易扩展的开源固件。

AMD
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发表于2023年06月14日 22时59分 星期三
来自临渊而立
AMD 在数据中心大会上公布了 Instinct MI300 系列加速器的最新产品。AMD 在去年宣布了数据中心 APU MI300,在今年初的 CES 展会上公布了更多信息:MI300A 是第一款数据中心/HPC 级 APU 产品,有 1460 亿个晶体管,MI300 包含了 24 个 Zen 4 CPU 核心,CDNA 3 GPU 核心,以及 128GB HBM3 内存。AMD 最新的 MI300 系列加速器 MI300X 是纯 GPU,去掉了 CPU 核心,片上内存增加到 192GB HBM,是专门针对需要大量内存的大语言模型设计的,其内存带宽 5.2 TB/s,晶体管 1530 亿个。AMD 称,128GB MI300A APU 已经开始向客户提供样品,而 192GB MI300X GPU 则要等到第三季度。

Bug
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发表于2023年06月04日 19时14分 星期日
来自黑暗平原
AMD 披露了一个 99.99% 的用户都体会不到的处理器 bug:EPYC Rome 芯片会在连续运行 1044 天后崩溃。EPYC Rome 是 2019 年发布的基于 Zen 2 架构的第二代 EPYC 处理器,目前最新的 EPYC 处理器是第四代 Genoa。对于该 bug AMD 表示它无意去修复。该 bug 与处理器核心未能退出 CC6 睡眠状态有关,故障的确切触发时间与扩频和 REFCLK 频率有关。解决该问题有两种,其一是在连续运行 1044 天前重启下,其二是禁用 CC6 睡眠状态。今天的内核补丁可以在不重启的情况下打上,但固件更新等仍然需要强制性重启,因此连续运行 1044 天是极其罕见的情况。

AMD
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发表于2023年06月01日 12时00分 星期四
来自异星战场
在 CES 2023 上,AMD 宣布了第一款专门配备 AI 引擎的 Ryzen 7040 系列移动处理器。在台北电脑展上,AMD 演示了 Ryzen XDNA AI 引擎。AMD 演示的笔记本是华硕 Strix Scar 17,配备 Ryzen 9 7940HS 处理器,集成 Radeon 780M GPU 核心。XDNA AI 引擎是专用加速器,与 CPU 核心在同一块芯片上,用于执行低强度的 AI 推理工作负荷,如音频、照片、视频处理,其功耗要低于 CPU 和 GPU,比在线服务响应更快,因此能提高性能和节省电池电力。在 Windows 的设备管理器中,XDNA AI 引擎的名字叫 AMD IPU Device。AMD 声称,它的 AI 引擎比苹果 M2 的神经引擎更快。

AMD
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发表于2023年05月09日 12时35分 星期二
来自惊涛怪浪
在最近举行的 Open Compute Project 地区峰会上,AMD 披露用开源的 Open-Source Silicon Initialization Library (openSIL) 取代 AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)固件的计划。新固件将经历四个阶段的开发周期到 2026 年做好投产准备。固件对现代计算机系统至关重要,在 AMD 平台上 AGESA 固件被用于初始化多个子系统,其中包括处理器核心、芯片组和内存。它需要持续更新以支持新硬件和修复 bug。但固件也可能成为网络攻击的一个薄弱环节。AMD 提议的新固件 openSIL 通过将开发、架构和验证开源以增强安全性。它旨在设计成为一种轻量级、简单、透明、安全和易扩展的开源固件。openSIL 不是为了取代 UEFI,而是与其它主机固件如 coreboot 整合,用标准工业语言编写,允许静态链接到主机固件。AMD 计划到 2026 年用 openSIL 淘汰 AGESA。

AMD
Wilson(42865)
发表于2023年05月04日 11时08分 星期四
来自美丽新世界
AMD 公布了 2023 年第一季度的财报,营收 53.53 亿美元,同比下滑 9%,运营利润 25.14 亿美元,同比下滑 29%,净亏损 1.39 亿美元,同比下滑 118%。其中以 CPU 为主的客户事业部亏损最大,一季度营收 7.39 亿美元,同比暴跌 65.2%,营业亏损 1.72 亿美元;游戏事业部营收 17.57 亿美元,同比下降 6.3%,运营利润 3.14 亿美元,同比下降 12.3%;数据中心事业部营收 12.95 亿美元,同比增长 1.5%,运营利润为 1.48 亿美元,同比下降 65.3%;嵌入式事业部营收 15.62 亿美元,运营利润 7.98 亿美元。AMD 预测二季度营收 53 亿美元,误差 3 亿美元。

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发表于2023年04月25日 23时46分 星期二
来自泰山和蚁人
AMD 正式宣布了用于掌机的芯片 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme。华硕的 Windows 11 掌机 ROG Ally 是第一款使用 Z1 系列芯片的产品(暂时是独家使用)。Z1 系列使用 4 纳米工艺制造,其中 Ryzen Z1 Extreme 配备了 8 个 Zen 4 CPU 核心和 12 个 RDNA 3 核心,缓存 24MB,图形性能 8.6 teraflops,接近索尼 PS5 的 10.28 teraflops,远超 Steam Deck 的 1.6 teraflops。Ryzen Z1 配备了 6 个 Zen 4 CPU 核心和 4 个 RDNA 3 核心,缓存 24MB,图形性能 2.8 teraflops。Z1 的原始性能是 Z1 Extreme 的三分之一,但更低的功耗对掌机更有利,而由于带宽和功耗限制,Z1 Extreme 的实际性能达不到 Z1 的两倍以上。

AMD
Wilson(42865)
发表于2023年04月25日 17时39分 星期二
来自大魔法师
过去几天 Reddit 和 YouTube 用户开始讨论 AMD 最新 Ryzen 7000X3D 系列处理器可能会在电压过高的情况下烧毁的问题。相比标准的 7000 系列,7000X3D 系列 CPU 增加了额外的 3D 缓存,它能显著提升对缓存敏感的计算任务如游戏的性能。但 3D 缓存的一个缺陷是它会增加积热,因此 7000X3D 系列相比标准版默认电压更低,在略微降低单核性能的情况下显著改善了能耗,因此也更省电。7000X3D 系列加压超频的能力要低于标准版。过去几天用户报告的 7000X3D 系列问题被认为与高电压相关。主板制造商微星释出了新 BIOS,限制了增加电压的超频能力,防止处理器出现问题。

科技
Wilson(42865)
发表于2023年04月06日 23时07分 星期四
来自少数派报告
桌面平台对内存带宽不特别敏感。桌面办公软件、浏览器甚至游戏,对内存延迟比内存性能更敏感,这是为什么 AMD 认为其 3D V-缓存技术能在游戏上带来巨大收益。服务器和高性能计算任务则极端渴求内存带宽。那么如何提高内存带宽?可以提高时钟频率但有限制,可以在 CPU 上增加更多内存通道但会增加复杂度。可以引入新的内存标准,放宽延迟提高带宽,就像从 DDR2 到 DDR5。还有一种更聪明的方法,发明一种新方式去访问已有的内存——AMD 提出了 HBDIMM,而英特尔提出了 MCR-DIMMs。行业标准组织 JEDEC 已经和 AMD 合作将 HBDIMM 标准化为 MRDIMM。通过在内存和 CPU 之间放置一个多路复用器,MRDIMM 能同时访问两个内存条将数据传输率提高一倍,代价是增加了少许延迟。AMD 公布的一张幻灯片显示,MRDIMMs 能将传输率提高到 17,600 MT/s。

Intel
Wilson(42865)
发表于2023年03月29日 14时08分 星期三
来自索拉里斯星
根据从事计算机定制业务的 Puget Systems 提供的数据,2022 年英特尔在 CPU 消费端拿下了逾七成的份额,然而在工作站市场 AMD 占据了 95% 的份额。AMD 在 2021 年是丰收的一年,英特尔的 11 代酷睿处理器无法与 Zen 3 处理器竞争,在消费端 AMD 的市场份额超过了七成。但 2022 年英特尔的 12 代酷睿处理器逐渐收复了消费端的市场,AMD 推出 Zen 4 处理器并没有改变这一趋势,而英特尔也发布了 13 代酷睿。但在工作站市场英特尔的至强处理器对 AMD 的 Threadripper Pro 完全无法构成挑战,两者的销售比接近 1:20。

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发表于2023年03月06日 11时11分 星期一
来自最后一个阿特兰蒂斯人
Zen 2 对于 AMD 而言具有重要意义,它代表着十几年来其 CPU 的单线程性能首次能与英特尔最好的产品不相上下。Zen 2 也开创了桌面 CPU 能最高有 16 个核心的潮流,消费者无需购买 HEDT 平台就能拥有强大的多线程性能。Zen 2 也非常灵活,能满足低功耗需求,以至于 AMD 在发布 Zen 3 后的 2021 年还推出了使用 Zen 2 核心的产品如 Ryzen 7 5700U。梵高 APU 是另一个例子,它是一款独一无二的产品,集成了四个 Zen 2 核心和 RDNA 2 GPU。梵高 APU 不是通用的笔记本芯片,它只用于 Valve 的掌机 Steam Deck,它也没有专有名字,而是自称 AMD Custom APU 0405。Chipsandcheese 发表文章详解了梵高 APU,解释了为什么它的 CPU 性能显著低于同类产品——为了在有限的功率范围内最大化 RDNA 2 GPU 的性能而牺牲了 CPU 性能。