台湾周四上午发生了大规模的突然断电事故，原因据报道是因为高雄兴达电厂开关场事故，龙崎超高压变电所以南机组跳脱，造成南部地区停电，引发中北部地区低频卸载，导致中北部部分地区用户停电。目前受影响地区已陆续恢复供电。台积电证实它的部分厂区受到影响，但没有发生停电，不影响日常工作。台联电的厂务设备及生产机台已逐步复机，联电指出，影响程度在可控范围内。南亚科、华邦电也分别对外说明生产营运未受到影响。

制定 DisplayPort 规范的 VESA 宣布了一项认证计划，旨在帮助消费者了解 DisplayPort 2.0 线缆、显示器或视频源是否可以支持该规范声称的最大刷新率和分辨率。VESA 的最新认证围绕的是 DisplayPort 2.0。DisplayPort 1.4 带宽 32.4Gbps，2.0 可支持 80Gbps 的最高带宽。这可以实现极端用途，例如带显示流压缩（DSC）的 16 K分辨率单显示器、不带压缩的 10K 单显示器或者是两个 120Hz 的 8K HDR 屏幕。但仅仅有通过 DisplayPort 2.0 认证的显示器或者线缆，并不意味着你能获得标识的性能。

如果你想确定这些数字，就必须检查超高比特率（UHBR）认证。VESA 的新“DP80 UHBR”认证意味着显示器、线缆或视频源支持高达 20Gbps 的链接速率（VESA 称之为 UHBR20）和通过四个通道高达 80Gbps 的带宽。“DP40 UHBR”认证要求支持 10Gbps 链路速率(UHBR10)并通过四通道实现 40Gbps 的带宽。有些没有通过 VESA 的产品可能也会声称具有这样的性能，但 UHBR 认证是确定 DisplayPort 2.0 产品是否能为你提供如此令人印象深刻带宽的唯一方法。

VESA 称，现在有来自 Accell、Bizlink 和 WIZEN 等公司的 DisplayPort 和 Mini DisplayPort DP40 和DP80 线缆。这些线缆还向下兼容其他 DisplayPor t链路速率，例如 HBR 3 和 2。在 DisplayPort over Alt Mode 方面，VESA 指出“全功能无源 USB-C 线缆已经支持 UHBR 比特速率。”它补充表示，经 UHBR 认证的 USB Type- C转 DisplayPort 转换器线缆将“很快”上市。VESA 还表示，目前正在测试的“多视频源和显示产品”应该“很快”会通过 DisplayPort UHBR 认证。

芯片供应可能从短缺走向过剩。过去两年半导体需求的增加有周期性和结构性的原因。疫情期间的远程工作和学习增加了对电子产品的需求。而电动汽车的流行及其数字化都需要芯片。为了应对需求的增加，芯片代工厂如台积电将 2022 年的资本支出从 2021 年的 300 亿美元增加到 440 亿美元。台积电虽然专注于高端的先进芯片制造工艺，但仍然将 20% 或约 90 亿美元的支出用于不那么先进的成熟制造工艺。联华电子 2022 年也将资本支出增加到 30 亿美元。中芯国际在 2019-21 年期间平均投资了 40 到 50 亿美元。它们都是投向成熟的芯片工艺节点。所有这些努力将使得芯片短缺有望在 2022 年缓解，2023 年甚至可能出现过剩。但鉴于投资主要是面向成熟节点，因此高端的芯片仍然会出现短缺状况。

在俄罗斯对乌克兰发动攻击之后，美国立即对其实施了严厉制裁，切断俄罗斯的高科技产品进口。为遵守美国的出口监管政策，主要芯片和 IT 公司停止了对俄业务。英特尔、戴尔和联想公司都暂停向俄罗斯交付产品。台积电暂停为俄罗斯公司代工芯片和已知向俄罗斯出口产品的第三方的所有销售业务。它在一份声明中表示完全遵守新的出口控制规定。另一家美国芯片代工公司 GlobalFoundries 也表示开始遵守新规定。台积电停止代工的产品包括俄罗斯公司设计的 Elbrus 芯片。不过俄罗斯消费的芯片并不多，只占到全球芯片采购量的不到 0.1%。

大型芯片制造商表示，他们预计俄乌冲突对供应链的干扰暂时有限，因原材料还有库存且采购多元化。但业界一些消息人士表示，中长期而言可能会有影响。在俄罗斯从陆海空攻打乌克兰后，欧洲面临几十年来最大的安全危机之一。美国半导体行业使用的氖有 90% 以上是由乌克兰提供，这种气体对芯片制造过程中使用的激光至关重要。市场研究公司 Techcet 称，氖是俄罗斯生产钢铁的副产品，在乌克兰进行纯化。美国使用的钯金有 35% 来自于俄罗斯。钯金应用在传感器和记忆体(内存)等等产品。由于遇到过其他干扰和冲突，厂商现在有了更充分的准备。艾司摩尔(ASML)周三表示，它正在研究氖气的替代供应来源。

如今即使是最不精通技术的消费者也可以毫不费力地将相机、打印机、扫描仪等连接到 PC上。但在 1990 年代初期，将外围设备连接到计算机并没有这么简单。在 USB（通用串行总线）出现前，连接外部设备通常很麻烦。用户有时候需要打开计算机，添加硬件才能为外部设备提供所需的通信端口。帮助开发 USB 的英特尔工程师 Ajay Bhatt 表示：“我曾经以为 USB 是价值 4000 万美元的一锤子买卖，我无法想象 USB 已经走到了这般地步，或者它还将继续向哪里发展。这超出了我最疯狂的想象。”

1992 年，Bhatt 到访位于俄勒冈州希尔斯伯勒的 Jones 农场会议中心，遇到了不同科技公司的工程师，他们也在致力于开发即插即用方案。来自 Compaq、DEC、IBM、英特尔、微软、NEC 和 Nortel 的工程师结成了联盟。在开发 USB 之前，工程师们了解了现有的东西。他们检查了类以太网的技术、音频接口、苹果的 GeoPort 和 IEEE 1394（也被称为 Firewire 标准）。但没有一种技术具备他们想要的所有特征。工程师们想要一种价格低廉、用户友好、能为外围设备供电并提供大量带宽的东西。为了降低制造成本，工程师将 USB 设计成使用细长的四芯电缆，电缆可以长达 5 米。电缆的一段有一个 A 连接器可以插入计算机，另一端的 B连接器插入外部设备。当时的计算机通常不为外设供电。大多数外围设备在连接到 PC 时必须接入插座。但是USB 允许计算机为某些外围设备提供足够的电力。USB 的另一个优点是，它原则上允许一台 PC 一次性连接多达 127 个外设。单台计算机不可能有 127 个 USB端口，但是 USB 1.0 支持 1.5Mb/s 的通信速度，可以添加 USB 集线器，增加可用端口的数量。

2021 年 12 月，在 CES 展会前夕，戴尔公司宣布了一款概念验证的可维修的笔记本电脑 Concept Luna。现代笔记本电脑是出了名的难维修（有时候甚至不可能），Luna 的设计师通过将螺丝数量减少到四个并避免使用永久性粘合剂解决维修问题。很多组件是锁定到位的。戴尔设定的目标是重复使用或者回收其销售的每一种产品。可拆卸并重新利用的笔记本电脑 Luna 可帮助实现这一目标。戴尔并不是唯一一家专注于可持续发展的公司。LG 在 CES 2022 上宣布，其新的 OLED 电视将使用更多的可回收材料并减少包装废物，联想推出了部分由回收塑料制成的 Yoga 笔记本电脑。这些都是追随苹果趋势的举措，苹果在 MacBook Air 和 iPad 在内的多款设备上使用了再生铝。这些举措引发了公众的共鸣。Pew 的一项调查显示，在发达经济体中，72% 的人担心全球气候变化会伤害他们。只有 46% 的人对减少全球气候变化影响的努力有信心。气候变化并不是唯一值得担心的问题。消费电子产品在垃圾填埋场里会降解为有害物质（包括铅、汞和砷），造成致命的污染。可持续、可修复的设备可能会让消费者觉得他们对这些长期问题的责任更少，但是它们也有一个直接的优势：使用寿命。现代电子产品通常至少可使用五年；路由器、显示器和高端计算机可以使用十年或更长的时间。不幸的是，设备的寿命经常会因为原本应该可以、可实际上却无法修复的问题而缩短，例如电池的老化或者充电端口的损坏。Luna 将让用户可以在购买之后更换或升级组件，从而延长笔记本电脑的使用寿命。键被卡住或者电池鼓包将不再是死刑判决。

Valve 的 Linux 掌机 Steam Deck 即将在月底发售，届时玩家和用户都有权拆开或改造掌机，虽然这可能会导致保修失效(如果期间出现损坏的话)。为了贯彻这一开放精神，Valve 宣布在知识共享（Creative Commons）许可协议下公开 Steam Deck 外壳（曲面拓扑）的 CAD 文件，其中包括 STP 模型、STL 模型和供各位参考的图画（DWG）。文件托管在 Gitlab 上。

想象一下，支撑世界最大数据中心的数百万计算机芯片里存在着罕见的、几乎无法检测到的缺陷。发现这些缺陷的唯一方法是将芯片投入到十年前无法想象的巨大计算问题上。随着计算机芯片上的微小开关缩小到几个原子宽度，芯片的可靠性日益引起担忧。去年 Amazon、Facebook、Twitter 等都发生了令人瞩目的故障。故障的原因多种多样，如编程错误和网络拥塞。但人们也越来越担心，云计算网络变得越来越大也越来越复杂，可它们在最基本的层面上仍然依赖于计算机芯片，这些芯片现在不太可靠，在某些情况下甚至不好预测。过去一年，Facebook 和 Google 的研究人员都发表研究，描述了原因难以确定的计算机硬件故障。他们认为，问题不在软件，而在不同公司制造的计算机硬件的某处。

斯坦福大学专门测试计算机硬件的电气工程师 Subhasish Mitra 表示：“他们看到的静默错误基本都来自于底层硬件。”Mitra 博士表示，人们越来越相信不易被发现的静默错误与制造缺陷有关。研究人员担心他们之所以会发现罕见的缺陷，是因为他们正试图解决越来越大的计算问题，问题会以意想不到的方式给系统带来压力。十多年前，运行大型数据中心的公司开始报告系统性问题。2015 年，在工程期刊《电气与电子工程师学会会刊（IEEE Spectrum）》上，一个多伦多大学研究硬件可靠性的计算机科学家小组报告称，在 Google 数百万台计算机中，每年会有多达 4% 的计算机遇到无法检测到的错误，导致它们意外关闭。在一个拥有数十亿个晶体管的微处理器中——或者一个由数万亿个微型开关（每个微型开关都可以存储一个1或0）组成的计算机内存板中——即使是最小的错误也会破坏现在通常每秒执行数十亿次计算的系统。

22 岁的 Sam Zeloof 半开玩笑的说他的芯片晶体管密度比摩尔定律描述的进步更快。他的第二块芯片的晶体管数量是第一块的 100 倍。使用修复的旧电子显微镜和自造工具，他的第二块芯片有 1200 个晶体管。他希望芯片的晶体管密度能达到英特尔 4004 芯片的规模。4004 是芯片巨头的第一款商业芯片，有 2,300 个晶体管。Zeloof 在高中时受创业家兼发明家 Jeri Ellsworth 视频的启发开始动手制造自己的芯片，他的父母对其爱好谨慎支持，父亲咨询了一位资深半导体工程师寻求建议。从业四十年的 Mark Rothman 一开始认为不可能，他为 Zeloof 的进步感到惊讶。

市场研究机构 Gartner 发表新闻稿称，持续的供应链受干扰加上 Chromebook 需求下跌令美国个人电脑市场销售显著下滑，令去年第四季全球个人电脑出货量按年减少 5%，为连续六个季度增长后首次下跌。联想集团续为市占最大的厂商。至于 2021 年全年，全球个人电脑出货量按年升 9.9% 至 3.398 亿部。Gartner 表示，第四季的个人电脑出货量为 8,840 万部，下跌的情况可能意味着由新冠病毒大流行引发的大规模需求和意外增长的结束。去年第四季，出货量前三的厂商排名不变，依次为联想、惠普及戴尔，市占率分别为 24.6%、21.1% 及 19.5%。

ASML Holding 报告其位于德国柏林的工厂发生火灾。没有人受伤，火灾在周日晚间被扑灭，但该事件可能会加剧全球计算机芯片短缺。ASML 报告称：“火灾在晚间被扑灭，所幸没有人在此次火灾中受伤。目前就损失或该事件是否会对今年计划的产量产生任何影响发表声明还为时过早。进行彻底调查并做出全面评估需要几天时间。我们会在评估后立刻提供更新。”

ASML 是世界上最大的光刻系统供应商，其机器用于制造集成电路。这些耗资数千万美元的机器用激光以纳米级的精度将元件蚀刻到空白的硅晶圆上。发生火灾的 Berliner Glas 于 2020 年被 ASML 收购后更名为 ASML Berlin，据称现在有“1200多名员工”在该企业工作，开发并生产“ASML光刻系统的几个关键部件，包括晶圆台和夹具、十字夹盘和反射镜块。”

这些是极紫外（EUV）和深紫外（DUV）系统的关键部件。特别 是EUV，它帮助 ASML 的半导体制造客户以更高的精度和更低的成本印制芯片，被视为该公司半导体业务规模到 2030 年达到1万亿美元预测的一个驱动因素。这家荷兰公司的客户包括台积电和英特尔。

柏林消防部门表示，在柏林新克尔恩地区布里茨区Waldkraiburger Strasse的一座三层“工业”建筑的二楼，一个自动清洁系统引发了火灾，大火波及 200 平方米的面积。部署在现场的资源包括一架可以进入屋顶的无人机。这家柏林公司声称生产面积为 31,780 平方米。一位发言人证实，柏林工厂部分关闭，但是其他部分仍在运营。消息传出后，公司股票价格下跌了 2%。

由于惠普超级计算机备份系统出现错误，日本京都大学丢失了大约 77 TB的研究数据。事件发生在 2021 年 12 月 14 日至 16 日之间，导致 14 个研究小组的 3400 万份文件被从系统和备份文件中清除。大学对造成的损失进行了调查，确定四个受到影响的小组的工作无法再恢复。所有受到影响的用户都收到电子邮件通知，但是该校并未透露具体丢失了哪些类型的工作。目前备份工作已经停止。为了防止数据再次丢失，大学停用该备份系统，计划对其进行改进后于 2022 年 1 月重新上线。除了完整的备份镜像，该校还计划保留增量备份——涵盖了自上次备份以来更改过的文件。虽然关于此次丢失数据类型的细节没有向公众披露，但超级计算机的研究每小时花费数百美元，所以此次事件一定对受到影响的群体造成了干扰。京都大学被认为是日本最重要的研究机构之一，享有国家拨付的第二大科研投资。它在研究方面表现卓越并极具重要性，它的化学研究尤为突出，在全世界排名第四。该校在生物学、药理学、免疫学、材料科学和物理学等领域也建树颇丰。

HDMI 标准一团糟。HDMI 2.1 尤其令人沮丧，电视制造商、线缆制造商和设备的随意支持让设置成为一种糟糕体验，如在 PS5 或 Xbox Series X 上设置游戏刷新率 120Hz。HDMI Forum 在 CES 之前推出对 HDMI 规范栈的最新修订版，即 HDMI 2.1a，旨在让一切变得更好也更简单……这当然是开玩笑，这会让事情变得更复杂。从好的方面说：HDMI 2.1a 是 HDMI 2.1 即将推出的修订版，添加了一项主要的新功能，即 SBTM（基于源的色调映射）。SBTM 是一项新的 HDR 功能，可将部分 HDR 色调映射与电视或显示器正在执行的色调映射交割内容源如计算机或机顶盒处理。SBTM 不是新 HDR 标准——不是取代 HDR10 或杜比视界（Dolby Vision）。相反它旨在帮助现有的 HD R设置更好地工作，让内容源更好地优化它传输给显示器的内容，或者让源设备针对特定显示器配置内容，以此消除用户手动校准屏幕实现 HDR 的需要。其他用例可能包括混合内容类型的情况，例如流媒体（可以在黑白的文字窗口旁边播放 HDR 游戏）显示每个区域的内容。

主要内存芯片制造商韩国三星和美国美光科技都警告称，西安为控制新冠疫情而封城，可能会影响他们在该地区的芯片制造基地。美光周三表示，封锁可能导致其广泛用于数据中心的 DRAM 内存芯片的供应延迟。该公司表示，西安本月早些时候实施的严格防疫限制措施可能越来越难以缓解，已经导致其生产基地的人力变得较为稀少。三星电子周三也表示，将暂时调整其在西安的 NAND 闪存芯片制造厂的运营，这些芯片用于数据中心、智能手机和其他科技装置的数据存储。三星在西安有两条生产线制造先进的 NAND 闪存产品，占其 NAND 闪存总产能的 42.5%，占全球总体产能的 15.3%。

俄罗斯最大银行联邦储蓄银行（Sberbank of Russia）的技术部门 SberTech 在多个工作负载中评估了俄罗斯制造的 MCST Elbrus-8C 处理器，结果非常令人失望，这些处理器未能通过测试。据 SberTech 工程师的说法，希望还是存在的。SberTech 代表 Anton Zhbankov 在本月早些时候的 Elbrus 合作伙伴日会议上表示：“相比英特尔 Xeon‘Cascade Lake’，Elbrus-8C 服务器非常弱。”“内存不足（256MB），内存慢，内核少，频率低。根本没有满足功能要求。”

SberTech 的评估是对 Elbrus-8C 平台在银行应用程序中的首次深入测试。评估人员将双路和四路 Elbrus-8C 机器（每款具有 16 至 32 个内核）与公司目前使用的、基于英特尔的Xeon Gold 6230处理器的双处理器服务器进行比较。SberTech 未能测试更强大的 Elbrus-8CB，因为尽管已正式推出，但仍然无法使用。Zhbankov 表示：“Elbrus-8C 服务器令人吃惊的一点是它是一个真正的产品。”“我们得到的是一个真正的服务器……这是一个实际的产品，有缺点，很多的缺点，但可以使用。”

SberTech 的工程师预计到 Elbrus-8C 机器的性能会比 2019 年英特尔的 Xeon Gold 6230 机器糟糕很多， 可能会慢上几个数量级，但即使两到三倍的性能差异也足以让商业公司望而却步，因为这么做没有经济意义。Zhbankov 表示：“目前联储说不，我们不能将 Elbrus 机器部署到生态系统中，但我们惊喜地发现它可以正常工作。

今天的计算机和阿波罗登月时代使用的计算机在运算能力上的差距可能超出你的想象。

1961 年，世界各地的部分大学采购了 IBM 7090 大型机。7090 是第一款全晶体管计算机，其价格相当于今天的 2000 万美元，大约是当今顶级笔记本电脑的 6000 倍。它的早期买家通常将计算机部署为整个校园的共享资源。那时很少有用户能幸运地每周使用一个小时的电脑。7090 的时钟周期为 2.18 微秒，工作频率略低于 500kHz。但那个年代，指令没有流水线化，所以大多数指令需要一个以上的周期来执行。一些整数运算最多需要 14 个周期，而浮点运算可能会占用 15 个周期。因此估计 7090 通常每秒能执行大约 100,000 条指令。大多数现代计算机内核可以以每秒 30 亿条指令的持续速度运行，峰值速度要快得多。这个速度是 7090 的 30,000 倍，因此具有 4 核或者 8 核的现代芯片的速度很轻松就可以达到 7090 的 10 万倍。

和 1961 年能使用一小时电脑的幸运儿不同，你可以一直用你的笔记本电脑，每周的运算量需要 7090 跑上超过 1900年。但实际上，这种比较对今天的计算机是不公平的。你的笔记本电脑可能有 16GB 的主内存。7090 最大为 144KB。要运行相同的程序，7090 需要输入输出大量数据——必须用磁带完成。当时最好的磁带驱动器的最大数据传输速率为每秒 60KB。尽管可以将 12 个磁带机连接到一台 7090 计算机上，但这个速度需要所有磁带机共享。这样的共享需要一组人工操作员更换磁带机上的磁带；以这种方式读取（或写入）16GB 的数据需要三天。因此数据传输的速度和今天相比也慢了大约 10 万倍。所以 7090 的运行速度是 2021 年的笔记本电脑的千万亿分之一。现代笔记本电脑一周的计算时间折合到 7090 上比宇宙的年龄还要长。

在最近一次季度收益财报电话会议上，美光解释说 DDR5 需求“远远超出供应”的原因是供应商在采购非内存组件方面遇到困难。这暗示美光可以生产出足够多的 DDR5 芯片满足需求，只是构成内存模块的其他组件不容易获得。好消息是情况明年应该会有所缓解。美光首席执行官兼总裁 Sanjay Mehrotra 在电话会议上表示：“整个 PC 行业对 DDR5 产品的需求远远超出供应，这是因为非内存组件短缺影响了内存供应商生产 DDR5 模块的能力。我们预计 2022 年短缺的状况会缓和， 2022 年（日历年）的下半年，使 DDR5 的出货量增长到有意义的水平。”美光没有详细说明是哪些组件供应短缺，不过这可能指的是电源管理IC（PMIC）、电压调节模块（VRM），甚至可能是目前供应紧张的印刷电路板（PCB）。最有可能的罪魁祸首是前两个组件。DDR5 使用这两个组件，而不是继续让主板处理这些杂务，行业调整需要一些时间。

IBM 和三星声称他们在半导体设计方面取得突破。在旧金山举行的 IEDM（国际电子器件会议）的第一天，两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。对当前的处理器和 SoC 而言，晶体管平铺在硅的表面上，电流从一侧流向另一侧。垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 彼此垂直，电流也垂直流动。IBM 和三星称，这种设计有两个优点。首先它将允许绕过许多性能限制，将摩尔定律扩展到 IBM 现在的纳米片技术之外。更重要的是，由于电流更大，该设计减少了能源浪费。他们估计 VTFET 将使处理器的速度比采用 FinFET 晶体管设计的芯片快两倍或功耗降低 85%。IBM 和三星宣称，有朝一日，这一工艺可能会让手机充上一次电就能用整整一周。他们表示，它还可以使某些能源密集型任务（包括加密货币挖矿）更加节能，因此减少对环境的影响。

SiFive 的新 RISC-V 芯片 Performance P650 不会击败三星或苹果智能手机中的高端 Arm 芯片，但这家初创公司相信其设计最终可以做到。在英特尔和高通等还在以百万量级出货时，新芯片系列是很难崭露头角的，但是SiFive 有一种更快的新设计，该公司希望它能占据一席之地。Performance P650 的速度比 6 月份推出的 P550 提高了 50%。SiFive 是 RISC-V International 联盟的最杰出成员之一，该联盟使用 RISC-V 架构共同开发一系列处理器。该架构与英特尔和 AMD 主导 PC 的 x86 架构以及高通、三星、Apple、联发科和其他公司用于支持所有智能手机的 Arm 架构竞争。与 x8 6和 Arm 不同的是，RISC-V 可免费使用。这是一个新开始，倡导者认为将更加经济和高效。

SiFive 不生产芯片。它将设计授权给其他人，由其按照自己的目的进行定制，这种方法对 Arm 很有帮助。P650的性能相当于 Arm 已有两年历史的中端 Cortex A77 设计，不会很快在智能手机中淘汰高通或者其他 Arm 设计。SiFive 表示，客户可在2022年第一季度开始评估该设计。如果 SiFive 提高速度、延长电池寿命并降低成本的长期计划取得成功，你就可能在几年内看到 SiFive 支持的手机。SiFive 的首席执行官 Patrick Little 在 10 月接受采访时表示：“到 2023 年，你可能会看到第一款采用 RISC-V 的手机。我认为我们在手机方面有很好的机会。”