HPE 的企业级固态硬盘埋藏了定时炸弹。HPE 发布紧急安全通知，称它的部分型号固态硬盘因为有缺陷的固件会导致其在通电时间 32,768 小时或 3 年 270 天 8 小时之后停止工作，硬盘里的数据会丢失并无法恢复，同时投入工作的固态硬盘会在几乎同一时间停止工作。在定时炸弹引爆之前客户必须更新固件，否则硬盘和数据都会完全损坏。受影响的型号包括：HPE ProLiant、Synergy、Apollo、JBOD D3xxx、D6xxx、D8xxx、MSA、StoreVirtual 4335 和 StoreVirtual 3200。根据 32768 这个数字推测，硬盘控制器可能以 16 位整数的形式储存了通电时间。16 位整数的最大值是 32768，超过这个数就变成负值了。

AMD 正式宣布了第三代线程撕裂者：24 核的 Threadripper 3960X 和 32 核的 Threadripper 3970X，两款产品和 AMD 旗舰桌面处理器 Ryzen 9 3950X 都将在 11 月 25 日发售。线程撕裂者针对的是专业人士、开发者和发烧友，价格不菲。AMD 为三代线程撕裂者推出了新的 Socket sTRX4 接口，三级缓存 140MB/144MB，88 条 PCIe 4.0 通道，功耗 280 瓦，售价 1399 美元和 1999 美元，中国区价格分别为 10699 元和 15299 元。3950X 不再赠送散热器，AMD 推荐用户使用液冷散热。

为了减少对外国芯片技术如 ARM 的依赖，中国正在 RISC-V 开源指令集架构基础上大力开发新一代的芯片。根据中国制造 2025 年计划，到 2020 年中国半导体的自足比例要达到 40%，2025 年达到 70%，而中国在 2018 年的自足率只有 15%，这一雄心勃勃的目标是否能达到还存在疑问。中美贸易战和特朗普政府对华为实施的出口限制政策都促使中国主要科技公司寻找替代。阿里巴巴旗下的平头哥半导体开发了基于 RISC-V 的玄铁 910 处理器，华为最近加入了 RISC-V 基金会，它的芯片子公司海思显然也在开发 RISC-V 芯片。中国正在推动对 RISC-V 架构的采用，而美国、欧洲和日本等地区的芯片公司在 RISC-V 采用上则相对滞后。

为了匹配可折叠手机，马克斯·尼德伯格教授和他在苏黎世联邦理工学院的研究团队开发了一种“柔性薄膜电池”的原型，该原型可以在不停止电源的情况下进行拉伸，弯曲和扭曲。根据该大学网站上的一篇文章，这种电池的构造像三明治一样，并且遵循商用电池的设计。尼德伯格称，有关可折叠电池的研发甚至已经超出了手机。对于使用折叠显示屏的计算机、智能手表和平板电脑等电子产品，可折叠电池价值会很大，并且这些电池甚至可以缝在衣服上，用于各种用途。

日本和韩国贸易战正导致 DRAM 内存条的价格上涨。DRAM 的价格在 2019 年下降了 42.1%，但过去一个月店面的售价上涨了 1 到 2 成。最近日本和韩国互相将对方移除出出口白名单，两国是内存芯片的主要生产国，这一场贸易战影响了内存条的供应。日经的报道称，指标产品的现货（即时合约）价格在最近 1 个月上涨约 2 成。越来越多的观点认为，以对韩出口管制严格化为契机，来自韩国半导体厂商的 DRAM 供给将停滞。DRAM 价格上涨导致了内存条的价格上涨。

DRAM 芯片的售价在 2019 年下跌了 42.1%。分析师称，内存芯片的弱定价环境，加上中美贸易纠纷，智能手机、服务器和 PC 增长放缓等组合因素推动了全球半导体市场进入到 2009 年以来最低的增长水平。智能手机销量今年下滑了 3.3%，传统台式机和笔记本电脑也预计今年会出现下跌，主要云计算服务商也暂缓了在服务器上的投资。内存芯片的过度供应情况预计会一直持续到下个日历年的第一和第二季度。

刚刚发布的 Raspberry Pi 4 的性能比上一代有巨大提升，号称有入门级 PC 的水平，但它也被发现了一些问题，其中之一就是散热。前几代 Raspberry Pi 单板都没有配备散热器或芯片风扇，但这一代性能上的提升带来了散热问题。在正常工作负荷下，单板的 SoC 温度就达到了 60 度，使用 USB 端口后温度达到了 60 到 70 度。如果执行一些 CPU 密集的工作，SoC 很快会出于保护目的而降低性能。Raspberry Pi  单板主要用于 DIY ，用户可以自己给它配一下散热器或风扇。

市场分析公司 Gartner 和 IDC 的数据显示，PC 市场出现了回暖，销售收入同比增长，但两个公司的数据存在差异，原因是它们对什么属于传统 PC 有分歧。IDC 的数据显示，2019 年第二季度 PC 销售同比增长了 4.7%，但 Gartner 表示只增长 1.5%。IDC 的数据将 Chromebook 笔记本电脑计入传统 PC，但没有考虑 Microsoft Surface 电脑；而 Gartner 将 Microsoft Surface 电脑计入传统 PC 但没有考虑 Chromebooks。IDC 更强劲的数据显示 Chromebooks 的市场比 Surfaceg 更大。

两周前 Raspberry Pi 发布了最新的产品 Raspberry Pi 4 Model B，提供了一个 USB-C 供电端口。Pi 4 是 Raspberry Pi 第一款支持 USB-C 的设备，结果它还是搞砸了。USB-C 充电端口被发现与许多它本应该支持的充电器不兼容。对 Pi 4 电路图的分析发现，Raspberry Pi 没有正确设计 USB-C 端口。USB-C 端口上的两个"CC" 插脚本应该都有自己的 5.1K 欧姆电阻器，结果 Raspberry Pi 的电路设计允许它们共享单一的电阻器，这一设计破坏了与许多 USB-C 充电器的兼容性。Raspberry Pi 联合创始人 Eben Upton 表示未来的电路板将会修正这一设计，但现有用户只能采用权宜方法了。

日经亚洲评论援引消息来源报道，戴尔、惠普、微软和亚马逊都计划将大量产能转移出中国。惠普和戴尔分别是世界第一和第三大 PC 制造商，占到了全球 PC 市场的 40%。两家公司计划将最多 30% 的笔记本电脑产能迁出中国。微软、Google、亚马逊、索尼和任天堂都考虑将部分游戏机和智能音箱产能迁移出中国。联想集团、宏碁和华硕也都在评估迁出的选项。尽管中美就贸易战达成了停火，但科技公司的计划并没有发生改变。此举将会打击中国的电子产品出口。中国是最大的 PC 和智能手机制造国。

印度理工学院发布了其开源处理器 Shakti 的 SDK，代码发布在 GitHub 上。Shakti 是基于开源指令集架构 RISC-V，得到了印度电子和信息技术部的资助。印度理工学院承诺它将会很快发布 Shakti 的开发板。该校是从 2016 年启动了 Shakti 项目，计划发布六类处理器，分别针对不同市场。为了减少对美国芯片的依赖，印度、中国以及欧盟都在设计自己的芯片。

内存价格正处于历史低点。如果你在 2018 年购买了内存条，那么 16 GB DDR4 的价格可能高达 200 美元，而今天相同容量的内存条只需 75 美元。计算机内存价格过去几年经历了大幅增长，一个原因被认为是厂商因为智能手机的流行而将更多产能投入到该领域，导致了计算机内存供不应求，云技术服务等的流行又使得内存的需求大涨。从 2016 到 2018 年，部分型号的 DDR3 和 DDR4 内存条的价格上涨了约  200%。2018 年初内存价格达到了顶峰。高价的内存令大小客户望而却步，结果出现了供大于求。分析师认为价格到 Q4 可能会恢复上涨。

在上海举行的 KubeCon + CloudNative + 开源峰会上，Linus Torvalds 警告与会者软件管理正面临更大的挑战，主要原因是两大硬件问题超出了开发运营团队的控制。第一个问题是与预测执行相关的新安全问题，预测执行被英特尔等芯片供应商用于加速性能，为修复 Spectre、Meltdown、 Fallout 和 ZombieLoad 等与预测执行相关的攻击 Linux 内核需要安装一系列补丁，根据补丁的先后和依赖，内核需要经历痛苦的更新，修复会带来巨大的性能开销，比如关闭超线程会导致性能下降 15%。第二个问题则是硬件的局限性，过去几十年软件行业受益于摩尔定律带来的处理器性能提升，但摩尔定律正逼近其极限，这意味着处理器性能的提升不会无限下去，这意味着软件开发者为了提升性能将需要优化代码，不能再使用低效的代码。

芯片代工厂准备提供 5 纳米和 3 纳米芯片，客户则要需要斟酌下，开发新一代芯片是很昂贵的，而效益却并非很显而易见。市场上可选的代工厂也很少。目前只有三星和台积电能提供 7 纳米和 5 纳米工艺节点的芯片，英特尔等价于 7 纳米的 10 纳米芯片还在难产中。中芯国际的 7 纳米技术还在研发之中，何时提供还是未知数。三星和台积电的 7 纳米芯片都是使用的 FinFET 晶体管，下一代 5 纳米芯片同样使用  FinFET，相比传统的平面晶体管，它的类 3D 结构能提供更好性能更低泄漏。到了 3 纳米技术，三星将从 FinFET 转移到被称为 纳米片 FET 的晶体管结构，台积电还没有透露它的计划，它正在评估多个选项，包括纳米片、纳米线和增强版 FinFET。在朝着 3 纳米技术前进过程中，芯片行业可能需要某种技术上的突破。

流行单板电脑 Raspberry Pi 发布了最新的 Raspberry Pi 4 Model B，该公司称其桌面性能接近入门级的 x86 PC 系统。Raspberry Pi 4 使用了博通的 BCM2711 SoC，包含四个 1.5GHz Cortex A72 CPU 核心，内存可选 1GB、2GB 和 4GB DDR4，2 个 USB 2 端口 2 个 USB 3 端口，通过一个 USB-C 端口供电，此外还有 Gigabit Ethernet 接口和耳机接口，2 个 micro HDMI 端口，支持两台 4K 显示器。最低配的 1GB 内存版本售价 35 美元，最高配的 4GB 内存版本售价 55 美元，2GB 版本 45 美元。

BBC 根据内部备忘录报道，ARM 告诉雇员暂停与华为的业务。华为旗下的芯片公司海思设计的处理器就是基于 ARM 架构。为遵守美国的贸易限制，ARM 指示雇员停止与华为及其子公司的“所有有效合同、支持授权和其它尚未决定的约定”。ARM 在备忘录中称，它的设计包含了源于美国的技术，结果是它相信自己也受制于特朗普政府的禁令。如果停止合作是长期性的，这无疑会对华为业务制造难以克服的障碍。华为当然可以使用开源指令集架构 RISC-V，但它仍然处于早期发展阶段，远水救不了近火。中国在去年成立了 RISC-V 联盟，RISC-V 生态的建立被认为至少需要十年时间。

三星将在本月发售 2000 美元的可折叠手机 Galaxy Fold，然而这款手机折叠显示屏的可靠性已经引发了担忧。测试者报告手机在使用一天或数天后就出现了问题。三星发表声明称，“我们将亲自仔细检查这些手机，以确定问题的原因，” 三星指出，这些是提供给媒体用于评测的盖乐世可折叠手机的样机，数量有限。三星还表示，如果去除手机显示屏上的保护层，可能给屏幕造成损坏，公司将把该信息明确告知用户。

根据市场研究公司 Gartner 和 IDC 的 2019 年 Q1 数据，全球 PC 出货量继续下滑，Q1 出货量为 5850 万，根据 Gartner 的数据最大的六家 PC 制造商是联想、惠普、戴尔、苹果、华硕和宏碁，IDC 则将惠普放在联想之前，两家公司的出货量相当接近。全球 PC 出货量已经连续六年下滑，2018 年 Q2 出现回暖，但之后下滑趋势继续。2019 年的 Q1 的下滑部分是因为英特尔处理器的短缺。

台积电位于南科的 Fab 14 B 工厂上个月传出晶圆品质瑕疵问题，主要是因为台积电进口了一批不合规格的光致抗蚀剂，使得晶圆在生产过程产生瑕疵的状况，但是瑕疵的问题在生产过程中无法检查出，受影的晶圆数量超过上万片，同时造成生产线短暂停摆。受影响的客户包括英伟达、联发科、华为、海思等。台积电现在透露了这起事故的更多细节，预测事故导致其第一季度收入下降 5.5 亿美元，表示事故影响比最初预计测更严重。台积电没有披露瑕疵晶圆数量，也没有证实受影响客户名字。

RISC-V 过去几年吸引了越来越多企业的注意，它是基于精简指令集（RISC）的一个开源指令集架构。相比其他指令集，RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。RISC-V 正被用于物联网和边缘计算，你可能想问，那么我们何时能组装一台 RISC-V PC？答案是现在就能。SiFive 发布了首个能运行 Linux 的 RISC-V 开发板 HiFive Unleashed，配备的处理器是 64 位 4核 RISC-V 处理器，使用台积电 28 纳米工艺制造，搭配了 8GB DDR4 ECC 内存，有 FPGA Mezzanine Connector (FMC)连接器，可连接 FPGA 开发板。