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行业分析公司 Gartner 最近预测 PC 出货量今年将下跌 9.5%,IDC 预测 PC出货量将下降 8.2%。主要芯片企业也对销售放缓发出预警。芯片制造业内高管、电脑零售商和分销商表示,最近几个月市场萎靡不振的情况日益严重,比许多人在年初的预期还要低迷。AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)上个月表示,该公司已对 PC 行业今年的表现持保守看法,并预计未来几年PC需求将大体持平。惠普和戴尔表示,他们看到主要是低端消费者 PC 需求疲软,但面向企业的强劲销售略微抵消了由此产生的影响。尽管需求有所疲软,但大型企业无一预计芯片荒会很快结束。苏姿丰说,服务器芯片需求依然旺盛,将在一定程度上抵消个人电脑芯片需求疲软的影响。
全球开放硬件标准组织 RISC-V International 宣布了 2022 年批准的 RISC-V 新规格:Efficient Trace for RISC-V (E-Trace)、RISC-V Supervisor Binary Interface (SBI)、RISC-V Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) 以及 RISC-V Zmmul Multiply Only 扩展。E-Trace 使用分支跟踪,定义了一种高效的处理器跟踪方法;SBI 允许开发者一次编写在所有 RISC-V 实现中运行;UEFI 则是将现有的 UEFI 标准引入到 RISC-V 平台;Zmmul Multiply Only 是只需要乘法不要除法操作的低成本实现。RISC-V International 的会员包括了 Google 和英特尔等。RISC-V 是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构,它允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。
持续了两年之久的全球芯片荒可能蔓延到一些最先进制程芯片,而这类芯片对于下一代智能手机和为应用程序提供动力的数据中心至关重要。此前芯片荒主要影响成熟制程芯片。然而现在最先进制程芯片也出现了生产困难和制造设备短缺等问题,引发了人们对全球两家最高端芯片制造商能否履约交货的担忧。问题的棘手之处在于,由于成本和技术壁垒较高,只有台积电和三星两家公司有能力制造最先进制程芯片。据知情人士称,台积电的一些客户收到预警称,一些生产设备的购置遇到一些问题,该公司明年和 2024 年的增产情况可能落后于之前预期的速度。三星代工部门的 4 纳米制程芯片良率的改善速度慢于预期,今年无法提供承诺数量的芯片,促使高通和英伟达等主要客户转而向竞争对手台积电订购其下一代产品使用的芯片。
MIPS 已经投奔 RISC-V 阵营。MIPS Tech 不再开发自己的 MIPS CPU 指令集架构,它刚刚宣布了自己的 RISC-V 设计 eVocore P8700 和 I8500,声称在性能和可扩展性处于领先。MIPS eVocore P8700 能扩展到 64 个集群、512 个核心和 1024 个线程,预计第四季度公布。eVocore I8500 针对的是注重效率的 SoC 应用。
显卡短缺的时代终于接近尾声了。过去两年 Nvidia 和 AMD 的显卡一上架就售罄,被黄牛转手以高于建议零售价数倍的价格出售。但过去几个月,Nvidia 和 AMD 的显卡价格下跌了 30%,在 eBay 上最受欢迎的显卡价格只比建议零售价高出 200-300 美元,部分中低端显卡售价与建议零售价基本持平。发烧的市场开始恢复理智。这一现象可能的解释包括供应链芯片短缺得到缓解,以及 Nvidia 和 AMD 的新一代显卡(RTX 4000 和 RDNA3)即将来临,而据报道其性能要显著强于当前一代。
过去半年,两家中国公司推出两款使用到 Imagination Technologies 技术的显卡:芯动科技的风华一号和摩尔线程的 MTT S60。Imagination Technologies 是总部位于伦敦的半导体及软件设计,其 GPU 设计最著名的客户是苹果公司,但苹果在 2017 年宣布将停止使用 Imagination 的显示技术,导致该公司市值腰斩,当年 11 月它被凯桥资本收购,2020 年它与苹果达成了继续合作的协议。Imagination 也是在 2020 年 10 月与芯动科技宣布合作,授权对方使用 BXT 设计,该 GPU 能提供最高 6 TFLOPS 单精度性能。 摩尔线程显卡的关键设计同样来自于 Imagination。
Clockwork 发布了第一款 RISC-V 便捷式计算机 DevTerm R-01。DevTerm R-01 配备了 64 位单核 RISC-V CPU,频率 1.0GHz,没有 GPU,1GB DDR3,6.86 英寸 IPS 显示屏,键盘,32GB TF 卡等等,售价 239 美元。开发商承认该产品是实验性的,用户需要具有 Linux 和开源软件的经验,新手建议使用其它产品。
硬件开发社区对开源指令集架构 RISC-V 产生了浓厚的兴趣,为什么相比其它开源架构 RISC-V 能脱颖而出,到底是什么让 RISC-V 能走向成功? RISC-V 不是第一款开源指令集的处理器,在它之前有 OpenPOWER、OpenSPARC、OpenRISC 等等,但 RISC-V 在短时间内就取得了令竞争对手难以匹敌的成功。RISC-V 社区成员认为是免费和自由(free and freedom),一些人想要能免费使用的核心,另一些人则想要自由定制核心。RISC-V 是第一种开放可定制指令集,对自定义扩展的支持给予芯片设计师巨大的自由度。除非想要大量投资在 IP 开发上,绝大多数公司可以授权使用不同 IP 供应商的 RISC-V 预实现。RISC-V 的真正价值在于相比 ARM 它促进了竞争,你只能从 ARM 获得 ARM 核心,但你可以从不同供应商获得不同的 RISC-V 核心实现。可定制意味着你可以自由的修改核心,加入你想要加入的东西。RISC-V 有一天也许能无处不在。
制定 DisplayPort 规范的 VESA 宣布了一项认证计划,旨在帮助消费者了解 DisplayPort 2.0 线缆、显示器或视频源是否可以支持该规范声称的最大刷新率和分辨率。VESA 的最新认证围绕的是 DisplayPort 2.0。DisplayPort 1.4 带宽 32.4Gbps,2.0 可支持 80Gbps 的最高带宽。这可以实现极端用途,例如带显示流压缩(DSC)的 16 K分辨率单显示器、不带压缩的 10K 单显示器或者是两个 120Hz 的 8K HDR 屏幕。但仅仅有通过 DisplayPort 2.0 认证的显示器或者线缆,并不意味着你能获得标识的性能。
如果你想确定这些数字,就必须检查超高比特率(UHBR)认证。VESA 的新“DP80 UHBR”认证意味着显示器、线缆或视频源支持高达 20Gbps 的链接速率(VESA 称之为 UHBR20)和通过四个通道高达 80Gbps 的带宽。“DP40 UHBR”认证要求支持 10Gbps 链路速率(UHBR10)并通过四通道实现 40Gbps 的带宽。有些没有通过 VESA 的产品可能也会声称具有这样的性能,但 UHBR 认证是确定 DisplayPort 2.0 产品是否能为你提供如此令人印象深刻带宽的唯一方法。
VESA 称,现在有来自 Accell、Bizlink 和 WIZEN 等公司的 DisplayPort 和 Mini DisplayPort DP40 和DP80 线缆。这些线缆还向下兼容其他 DisplayPor t链路速率,例如 HBR 3 和 2。在 DisplayPort over Alt Mode 方面,VESA 指出“全功能无源 USB-C 线缆已经支持 UHBR 比特速率。”它补充表示,经 UHBR 认证的 USB Type- C转 DisplayPort 转换器线缆将“很快”上市。VESA 还表示,目前正在测试的“多视频源和显示产品”应该“很快”会通过 DisplayPort UHBR 认证。
如果你想确定这些数字,就必须检查超高比特率(UHBR)认证。VESA 的新“DP80 UHBR”认证意味着显示器、线缆或视频源支持高达 20Gbps 的链接速率(VESA 称之为 UHBR20)和通过四个通道高达 80Gbps 的带宽。“DP40 UHBR”认证要求支持 10Gbps 链路速率(UHBR10)并通过四通道实现 40Gbps 的带宽。有些没有通过 VESA 的产品可能也会声称具有这样的性能,但 UHBR 认证是确定 DisplayPort 2.0 产品是否能为你提供如此令人印象深刻带宽的唯一方法。
VESA 称,现在有来自 Accell、Bizlink 和 WIZEN 等公司的 DisplayPort 和 Mini DisplayPort DP40 和DP80 线缆。这些线缆还向下兼容其他 DisplayPor t链路速率,例如 HBR 3 和 2。在 DisplayPort over Alt Mode 方面,VESA 指出“全功能无源 USB-C 线缆已经支持 UHBR 比特速率。”它补充表示,经 UHBR 认证的 USB Type- C转 DisplayPort 转换器线缆将“很快”上市。VESA 还表示,目前正在测试的“多视频源和显示产品”应该“很快”会通过 DisplayPort UHBR 认证。
芯片供应可能从短缺走向过剩。过去两年半导体需求的增加有周期性和结构性的原因。疫情期间的远程工作和学习增加了对电子产品的需求。而电动汽车的流行及其数字化都需要芯片。为了应对需求的增加,芯片代工厂如台积电将 2022 年的资本支出从 2021 年的 300 亿美元增加到 440 亿美元。台积电虽然专注于高端的先进芯片制造工艺,但仍然将 20% 或约 90 亿美元的支出用于不那么先进的成熟制造工艺。联华电子 2022 年也将资本支出增加到 30 亿美元。中芯国际在 2019-21 年期间平均投资了 40 到 50 亿美元。它们都是投向成熟的芯片工艺节点。所有这些努力将使得芯片短缺有望在 2022 年缓解,2023 年甚至可能出现过剩。但鉴于投资主要是面向成熟节点,因此高端的芯片仍然会出现短缺状况。
大型芯片制造商表示,他们预计俄乌冲突对供应链的干扰暂时有限,因原材料还有库存且采购多元化。但业界一些消息人士表示,中长期而言可能会有影响。在俄罗斯从陆海空攻打乌克兰后,欧洲面临几十年来最大的安全危机之一。美国半导体行业使用的氖有 90% 以上是由乌克兰提供,这种气体对芯片制造过程中使用的激光至关重要。市场研究公司 Techcet 称,氖是俄罗斯生产钢铁的副产品,在乌克兰进行纯化。美国使用的钯金有 35% 来自于俄罗斯。钯金应用在传感器和记忆体(内存)等等产品。由于遇到过其他干扰和冲突,厂商现在有了更充分的准备。艾司摩尔(ASML)周三表示,它正在研究氖气的替代供应来源。
如今即使是最不精通技术的消费者也可以毫不费力地将相机、打印机、扫描仪等连接到 PC上。但在 1990 年代初期,将外围设备连接到计算机并没有这么简单。在 USB(通用串行总线)出现前,连接外部设备通常很麻烦。用户有时候需要打开计算机,添加硬件才能为外部设备提供所需的通信端口。帮助开发 USB 的英特尔工程师 Ajay Bhatt 表示:“我曾经以为 USB 是价值 4000 万美元的一锤子买卖,我无法想象 USB 已经走到了这般地步,或者它还将继续向哪里发展。这超出了我最疯狂的想象。”
1992 年,Bhatt 到访位于俄勒冈州希尔斯伯勒的 Jones 农场会议中心,遇到了不同科技公司的工程师,他们也在致力于开发即插即用方案。来自 Compaq、DEC、IBM、英特尔、微软、NEC 和 Nortel 的工程师结成了联盟。在开发 USB 之前,工程师们了解了现有的东西。他们检查了类以太网的技术、音频接口、苹果的 GeoPort 和 IEEE 1394(也被称为 Firewire 标准)。但没有一种技术具备他们想要的所有特征。工程师们想要一种价格低廉、用户友好、能为外围设备供电并提供大量带宽的东西。为了降低制造成本,工程师将 USB 设计成使用细长的四芯电缆,电缆可以长达 5 米。电缆的一段有一个 A 连接器可以插入计算机,另一端的 B连接器插入外部设备。当时的计算机通常不为外设供电。大多数外围设备在连接到 PC 时必须接入插座。但是USB 允许计算机为某些外围设备提供足够的电力。USB 的另一个优点是,它原则上允许一台 PC 一次性连接多达 127 个外设。单台计算机不可能有 127 个 USB端口,但是 USB 1.0 支持 1.5Mb/s 的通信速度,可以添加 USB 集线器,增加可用端口的数量。
1992 年,Bhatt 到访位于俄勒冈州希尔斯伯勒的 Jones 农场会议中心,遇到了不同科技公司的工程师,他们也在致力于开发即插即用方案。来自 Compaq、DEC、IBM、英特尔、微软、NEC 和 Nortel 的工程师结成了联盟。在开发 USB 之前,工程师们了解了现有的东西。他们检查了类以太网的技术、音频接口、苹果的 GeoPort 和 IEEE 1394(也被称为 Firewire 标准)。但没有一种技术具备他们想要的所有特征。工程师们想要一种价格低廉、用户友好、能为外围设备供电并提供大量带宽的东西。为了降低制造成本,工程师将 USB 设计成使用细长的四芯电缆,电缆可以长达 5 米。电缆的一段有一个 A 连接器可以插入计算机,另一端的 B连接器插入外部设备。当时的计算机通常不为外设供电。大多数外围设备在连接到 PC 时必须接入插座。但是USB 允许计算机为某些外围设备提供足够的电力。USB 的另一个优点是,它原则上允许一台 PC 一次性连接多达 127 个外设。单台计算机不可能有 127 个 USB端口,但是 USB 1.0 支持 1.5Mb/s 的通信速度,可以添加 USB 集线器,增加可用端口的数量。
2021 年 12 月,在 CES 展会前夕,戴尔公司宣布了一款概念验证的可维修的笔记本电脑 Concept Luna。现代笔记本电脑是出了名的难维修(有时候甚至不可能),Luna 的设计师通过将螺丝数量减少到四个并避免使用永久性粘合剂解决维修问题。很多组件是锁定到位的。戴尔设定的目标是重复使用或者回收其销售的每一种产品。可拆卸并重新利用的笔记本电脑 Luna 可帮助实现这一目标。戴尔并不是唯一一家专注于可持续发展的公司。LG 在 CES 2022 上宣布,其新的 OLED 电视将使用更多的可回收材料并减少包装废物,联想推出了部分由回收塑料制成的 Yoga 笔记本电脑。这些都是追随苹果趋势的举措,苹果在 MacBook Air 和 iPad 在内的多款设备上使用了再生铝。这些举措引发了公众的共鸣。Pew 的一项调查显示,在发达经济体中,72% 的人担心全球气候变化会伤害他们。只有 46% 的人对减少全球气候变化影响的努力有信心。气候变化并不是唯一值得担心的问题。消费电子产品在垃圾填埋场里会降解为有害物质(包括铅、汞和砷),造成致命的污染。可持续、可修复的设备可能会让消费者觉得他们对这些长期问题的责任更少,但是它们也有一个直接的优势:使用寿命。现代电子产品通常至少可使用五年;路由器、显示器和高端计算机可以使用十年或更长的时间。不幸的是,设备的寿命经常会因为原本应该可以、可实际上却无法修复的问题而缩短,例如电池的老化或者充电端口的损坏。Luna 将让用户可以在购买之后更换或升级组件,从而延长笔记本电脑的使用寿命。键被卡住或者电池鼓包将不再是死刑判决。
想象一下,支撑世界最大数据中心的数百万计算机芯片里存在着罕见的、几乎无法检测到的缺陷。发现这些缺陷的唯一方法是将芯片投入到十年前无法想象的巨大计算问题上。随着计算机芯片上的微小开关缩小到几个原子宽度,芯片的可靠性日益引起担忧。去年 Amazon、Facebook、Twitter 等都发生了令人瞩目的故障。故障的原因多种多样,如编程错误和网络拥塞。但人们也越来越担心,云计算网络变得越来越大也越来越复杂,可它们在最基本的层面上仍然依赖于计算机芯片,这些芯片现在不太可靠,在某些情况下甚至不好预测。过去一年,Facebook 和 Google 的研究人员都发表研究,描述了原因难以确定的计算机硬件故障。他们认为,问题不在软件,而在不同公司制造的计算机硬件的某处。
斯坦福大学专门测试计算机硬件的电气工程师 Subhasish Mitra 表示:“他们看到的静默错误基本都来自于底层硬件。”Mitra 博士表示,人们越来越相信不易被发现的静默错误与制造缺陷有关。研究人员担心他们之所以会发现罕见的缺陷,是因为他们正试图解决越来越大的计算问题,问题会以意想不到的方式给系统带来压力。十多年前,运行大型数据中心的公司开始报告系统性问题。2015 年,在工程期刊《电气与电子工程师学会会刊(IEEE Spectrum)》上,一个多伦多大学研究硬件可靠性的计算机科学家小组报告称,在 Google 数百万台计算机中,每年会有多达 4% 的计算机遇到无法检测到的错误,导致它们意外关闭。在一个拥有数十亿个晶体管的微处理器中——或者一个由数万亿个微型开关(每个微型开关都可以存储一个1或0)组成的计算机内存板中——即使是最小的错误也会破坏现在通常每秒执行数十亿次计算的系统。
斯坦福大学专门测试计算机硬件的电气工程师 Subhasish Mitra 表示:“他们看到的静默错误基本都来自于底层硬件。”Mitra 博士表示,人们越来越相信不易被发现的静默错误与制造缺陷有关。研究人员担心他们之所以会发现罕见的缺陷,是因为他们正试图解决越来越大的计算问题,问题会以意想不到的方式给系统带来压力。十多年前,运行大型数据中心的公司开始报告系统性问题。2015 年,在工程期刊《电气与电子工程师学会会刊(IEEE Spectrum)》上,一个多伦多大学研究硬件可靠性的计算机科学家小组报告称,在 Google 数百万台计算机中,每年会有多达 4% 的计算机遇到无法检测到的错误,导致它们意外关闭。在一个拥有数十亿个晶体管的微处理器中——或者一个由数万亿个微型开关(每个微型开关都可以存储一个1或0)组成的计算机内存板中——即使是最小的错误也会破坏现在通常每秒执行数十亿次计算的系统。
22 岁的 Sam Zeloof 半开玩笑的说他的芯片晶体管密度比摩尔定律描述的进步更快。他的第二块芯片的晶体管数量是第一块的 100 倍。使用修复的旧电子显微镜和自造工具,他的第二块芯片有 1200 个晶体管。他希望芯片的晶体管密度能达到英特尔 4004 芯片的规模。4004 是芯片巨头的第一款商业芯片,有 2,300 个晶体管。Zeloof 在高中时受创业家兼发明家 Jeri Ellsworth 视频的启发开始动手制造自己的芯片,他的父母对其爱好谨慎支持,父亲咨询了一位资深半导体工程师寻求建议。从业四十年的 Mark Rothman 一开始认为不可能,他为 Zeloof 的进步感到惊讶。