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俄罗斯 PC 制造商 IRU 开始用本国研发的处理器制造工作站,相关产品被认为主要供政府机构和军方使用。该公司也研发了面向普通用户的型号。IRU 使用的 SoC 由 Baikal 公司设计,利用了 Arm 和 MIPS 的技术,该 SoC 由 8 个 Arm Cortex-A57 核心运行频率 1.5GHz 和 8 个 Mali-T628 GPU 构成,支持双通道 DDR3/4 内存,4MB L2 缓存和 8MB L3 缓存,支持 PCIe 3、USB 3.0 和 2.0。A57 是 Raspberry Pi 4 使用的 A72 的上一代产品。PC 运行的操作系统是 Astra Linux,Baikal 称安装的软件都经过了政府部门的批准。
劣质仿冒产品并非新鲜事,而芯片的供不应求将导致更多劣质芯片进入市场,使得采用这些低于标准芯片的产品可靠性和寿命出现问题。Independent Distributors of Electronics Association (IDEA)创始人 Steve Calabria 表示他已经看到了问题的苗头。生产仿冒芯片比生产仿冒设备要容易得多,仿冒设备需要操作系统和硬件整合,需要让产品不会一眼就看穿。仿冒芯片面临的挑战要低得多。在亟需芯片的情况下,没有芯片生产线就要关闭的情况下,厂商不太可能严格测试收到的芯片。Calabria 相信这个问题已经发生了。
Google 用自己设计的芯片 Argos video (trans)coding units(VCU)取代英特尔 CPU 去处理 YouTube 视频。今年早些时候,YouTube 披露了 Argos VCU,称相比以前使用软件在传统服务器的转码,Argos 的视频转码芯片性能提升了 20-33 倍。相比使用英特尔 Skylake CPU 或 Nvidia T4 Tensor core GPU 的方案,VCU 能节省大量的钱。分析师估计,Google 可能已经用 VCU 替代了 400 万到 3300 万的英特尔 CPU。Google 已经在设计第二代 Argos VCU,支持 AV1、H.264 和 VP9 编解码器。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 在台北电脑展上表示,全球半导体短缺问题可能需要几年时间才能得到解决。这一问题已经使一些汽车生产线停产,并波及包括消费电子在内的其他领域。Gelsinger 称,新冠疫情期间,在家工作和学习的趋势引发了 “半导体的爆炸性增长周期”,给全球供应链带来巨大压力。“但尽管该行业已经采取措施解决短期制约因素,但整个生态系统仍可能需要几年时间来解决晶圆产能、基板和部件的短缺问题。”
两大 PC 制造商戴尔和惠普都警告说,芯片短缺可能会影响它们满足今年笔记本电脑需求的能力。根据 IDC 的数据,惠普在全球个人电脑供应商中排名第二,它说至少到今年年底芯片短缺将限制其供应个人计算设备和打印机的能力。不过,作为个人计算机行业的领导者,两家公司表示,他们看好整个市场,预计远程工作和上课的人对笔记本电脑的需求将继续激增。根据 IDC 的初步数据,全球 PC 出货量在第一季度增长了 55.2%。
为了稳定采购全球不足的车载半导体,汽车企业已开始采取行动。大众将调整半导体采购战略,增加库存。丰田考虑延长合同期限。戴姆勒也考虑签订长期合同。半导体对于汽车数字化必不可缺,搭载量正在不断增加。与汽车行业的动向相呼应,半导体行业也出现了增产车载半导体的动向。台积电 5 月 21 日宣布 2021 年将比 2020 年增产 6 成车载半导体。不过尚未公布增产的方法和时间等,短期内供求能改善多少还不清楚。
戴尔公司创始人兼 CEO Michael Dell 表示,全球半导体不足对计算机制造商而言是一大挑战,这种短缺可能会持续好几年。对电子设备的需求激增,加上美国对中国科技公司的制裁,已导致晶片(芯片)短缺,影响了从汽车到计算机和智能手机等各类产品的产出。他表示,“即便在世界各地建立芯片工厂,也是需要时间的。”他称戴尔公司是许多半导体制造商最重要的客户之一,但仍需支付溢价以确保供应。
去年 AMD 的移动处理器在笔记本市场上引发了广泛关注,但不知何原因,AMD 笔记本没有一款配备高端 GPU。今年这一情况发生了改变,戴尔旗下的外星人(Alienware)品牌推出了 2007 年以来的首款配备 AMD CPU 的游戏本。外星人新款 m15 笔记本将于 4 月 20 日发售,配备了 Ryzen 7 5800H 或 Ryzen 9 5900HX,最高 32GiB 内存,可选显卡 RTX 3060 或 RTX 3070,显示屏可选 1080 p @165 Hz 或 360 Hz,或1440 p @ 240 Hz,起售价 1800 美元。
英国芯片设计公司 ARM 宣布了新一代的架构 Arm v9,基于新架构的商业产品预计将在明年初上市。Arm v9 改进了安全和矢量数学(意味着改进了 AI/ML 和数字信号处理),它的新机密计算架构(Confidential Compute Architecture)引入的一个核心概念是 realm。Realms 是容器化的隔离执行环境,对操作系统和管理程序是完全不透明的,而管理程序本身只负责调度和资源分配。Realms 们则通过 realm manager 管理,它的实现代码只有管理程序的十分之一。ARM 还没有公布详细的技术细节,相关信息将在 2021 年晚些时候发布。
台积电最先进工厂的到来让善化这个曾经破旧的农村小镇掀起了建筑潮。台积电正在此地建造生产 3 纳米芯片的工厂,它比今天最先进的芯片快最高 70%,更省电,能用于从智能手机到超级计算机的各种计算设备。台积电新工厂的影响力不仅限于台南,在半导体的世界里,它就是宇宙的中心。工厂占地 16 万平方米,相当于 22 个足球场,是一个不折不扣的庞然大物。台积电是如何逐渐成长为世界最重要公司之一的?它在很长一段时间里并没有引起关注,它生产的半导体包含在苹果和 AMD 等公司设计和销售的产品中。但它控制着芯片代工超过半数的市场份额,在最先进的工艺节点上它的市场份额接近九成。它今年的资本投资增加到了 250 亿到 280 亿美元,超过英特尔和三星。虽然英特尔新 CEO Pat Gelsinger 承诺要恢复其制造实力,但在过渡期间它需要台积电。英特尔已经和台积电合作了一年多时间,分析师估计到 2023 年英特尔将把其二成的 CPU 生产外包给台积电,而台积电需要为此投资 100 亿美元。如此昂贵的投资令其它公司难以在先进芯片制造领域保持竞争力。台积电的影响力也日益引起了政治方面的担忧。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 接受 BBC 采访时表示太多的芯片在亚洲制造。英特尔刚宣布成立一个新的部门从事芯片代工业务,Gelsinger 称,世界需要更多的半导体,而英特尔是少数几家拥有尖端技术填补空白的公司。为其它公司代工的同时,英特尔也会使用台积电和三星去制造它的部分产品。他说,世界也需要更多的地理位置平衡供应。亚洲供应了绝大部分芯片,美国和欧洲需要去平衡供应,这是全球供应链需要做的正确的事情。英特尔在中国大连有一座芯片工厂,它暂时在中国没有扩张计划。苹果开始停止使用英特尔的芯片,但英特尔仍然希望苹果能成为它的客户,Gelsinger 称每一家企业都需要多个供应商。Gelsinger 称,英特尔 10 纳米芯片投产多次延期是因为公司做了错误的决策,它以前以极紫外光刻技术不成熟为由不使用它,但现在它将完全拥抱极紫外光刻。
韩国内存制造商 SK 海力士宣布开始量产用于智能手机的 18GB LPDDR5 内存。它的最大运行速率 6,400Mbps,比上一代 LPDDR5 DRAM 的 5,500Mbps 快 20%。这一速率允许设备每秒传输 10 部 5GB 容量的全高清视频。首批产品将用于华硕即将发布的 ROG 5 的游戏智能手机。
分析师表示,在短时间内半导体市场将会维持供不应求的局面。主要芯片代工厂目前都是满负荷或接近满负荷运转,订购一批产品的交付时间现在超过了 14 周。分析师认为,半导体公司的出货量比当前的需求水平低 10 到 30%。供应至少要 3 到 4 个季度才能赶上需求,然后再用 1 到 2 个季度的时间去补充库存,此后供需才会回到正常水平。在芯片代工市场,台积电和三星高居前两位,分别占 56% 和 18%,之后是联华电子和 GF,以及中芯国际。台积电 2021 年第一季度的收入预计将会同比增长 25%,尽管它在去年失去了华为这一大客户。中芯国际虽然被美国列入了贸易黑名单,先进工艺研发受到影响,但其收入主要来自成熟工艺节点,收入预计将会同比增长 17%。
计算机的崛起部分是因为技术上的成功,部分也是有资本力量推动。计算机之类的通用技术产品具有广泛的技术适用性,产品的改进和市场的增长能在数十年内互相促进。但到了它生命周期的末端:随着技术进步放缓,其它产品可能会在部分领域替代这种通用产品,破坏经济上的自我强化循环。今天我们正目睹计算机的这种改变:随着 CPU 改进的放缓,应用转向了专门处理器,如 GPU 虽然做的任务比 CPU 少,但在特定任务上性能更出色。深度学习和比特币挖矿等应用也都转向了专门处理器。计算机作为一种通用技术开始衰落了。
DuckSoft 写道 "NVIDIA 官方博客中提到,RTX 3060 显卡的驱动将会检测以太坊挖矿算法,并通过限制 hash rate 的方式将挖矿效能降低约 50%。
博文称此举有助于“确保 GeForce GPU 最终落到游戏玩家手中”。
博文指出,将推出的 CMP 产品线 会砍掉视频输出、改良散热设计、降低核心电压,以更好适应挖矿场景需求。
“GeForce 为游戏而生,而 CMP 为挖矿而生”——NVIDIA 在其博文标题中如是说。 "
HardenedLinux 写道 "近几年的各种后门疑云的背景下,硬件供应链是一个令人关注的话题,信息安全最大的宿敌之一就是复杂性,而如何驯服这只野兽需要足够的耐性的知识去构建适当的方法论,受到硬件黑客Andrew Bunnie Huang的著作《硬件黑客的复仇:大规模廉价制造之华强北风云录》的启发,HardenedLinux社区近期就硬件设计和制造过程中所涉及的基本流程进行了一次小测试,即cheap-pcb项目,EDA工具使用的是自由软件实现Kicad完成了一款引出的绝大部分IO和USB的基于廉价STM32的开发板,具有串口编程电路,SPI读写测试基于stm32-vserprog完成,对于器件,尺寸,厂家在设计阶段和生产阶段的选型和兼容性问题都有详细的记录和总结,如果一款量产后的成本低于10美金的硬件都会经历诸多流程以及几十甚至上百种器件的搭配和组合,那针对x86工作站或者服务器级别的硬件制作一个类似固件领域的黄金镜像将是一件非常具备挑战性的工作。"
E INK 研发出第二代先进彩色电子纸 ACEP,技术代号 E INK Gallery 4100。E INK 的第一代 ACEP 主要用于数字标牌,而第二代 ACEP 将面向想要更高分辨率的电子纸公司。Gallery 4100 的开发套件正在提供给主要的电子纸公司。第一款商业产品预计会在 2022 年面世。类似普通的电子纸,ACEP 维持了超低功耗和类似纸张的可读性,能显示 32,000 种颜色,根据屏幕大小其分辨率能达到 200 到 300 PPI。ACEP 2 将不使用滤色阵列,其彩色层将吸附在电子油墨薄膜上以最小化重量和厚度,增强透明度。它能显示超过 4 万种不同颜色,页面刷新更快无重影。