如何适应中国日益收紧的监管环境？英特尔和高通公司都给出了他们的答案——与中国公司合作。英特尔与清华大学和澜起科技组建了合资实体，将提供逾1亿美元的研究经费，开发一款可编程芯片，这款芯片将与英特尔的一款至强(Xeon)微处理器封装在一起。报道称，清华大学开发的“可重构计算处理器”(RCP)芯片及相关软件将增加一些满足“特定本地要求”的功能。英特尔未透露这些特定本地要求可能是哪些内容。在这之前，高通宣布与中国贵州省组建一家合资企业，生产用于服务器系统的芯片。高通持合资公司45%的股权。

AMD称，流行的基准测试工具SYSMark是不可靠的，不公平的偏袒英特尔的产品。SYSMark由BAPCo开发，AMD曾是该组织的成员，2011年为抗议而退出，并与Nvidia和VIA一道公开宣布拒绝SYSMark的测试结果。英特尔仍是BAPCo的成员。在最新的声明中，AMD的客户计算产品总监John Hampton用视频解释了为什么SYSMark的性能测量是不可靠的。他指出，SYSMark只评估处理器，而不是总体系统性能。相比之下，PCMark 8除了评估CPU，还有图形和子系统。在SYSMark的测试中，英特尔 Core i5的系统得分是987，而AMD的FX处理器只有659，相差50%。但PCMark 8的 Work Accelerated测试中，Core i5系统得分4199，而AMD的系统得分 3908，相差只有7%。AMD根据Microsoft Office开发了一组定制脚本，测试日常工作负荷的性能，结果显示，AMD与英特尔处理器仍然相差6-7%，与PCMark的结果相近。

2015年，英特尔继续统治着桌面和服务器CPU市场，它收购了一家大型 FPGA供应商，准备统治高端 FPGA市场。但在工程/bug方面，芯片巨人就不尽人意了。它的CPU被报告了至少两个严重bug：第一个是Google工程师发现的，该bug允许任何 guest VM出错导致CPU挂起， DoS其主机，对云服务供应商来说幸运的是，Google工程师愿意与他们分享bug相关信息；另一个bug影响第六代Core处理器，在特定复杂工作负荷环境下触发，比如运行基准测试软件prime95，在这些情况下CPU可能会挂起或导致无法预料的系统行为，比如整个系统被锁起来。

英特尔于1971年11月15日宣布了4004处理器及其芯片集，它是芯片巨人第一个完整的单片机和第一个商业微处理器。4004处理器有2300个晶体管，手指甲大小，计算性能与第一代电子计算机相当，但第一代计算机需要占据整间房子。Intel 4004成为市场上第一种通用可编程处理器。曾有流言说NASA的先锋10飞行器使用了Intel 4004，但NASA表示它在评估后认为4004对飞船来说太新了。

今天的计算机和网络安全都始于一个假设：某个领域我们能信任。举例来说，通过互联网传输加密数据，我们会假定执行加密的计算机是可信的，接收加密数据的端点能安全解密。这个假设是可疑的，值得重新思考。今天的计算机包含了多个供应商的产品，BIOS、硬件厂商的驱动、操作系统...这里有一个很长的信任链，我们需要盲目信任这个链条上的每一家供应商，寄望它们没有设置后门或者是不小心引入了实现上的漏洞 。安全桌面操作系统Qubes OS创始人Joanna Rutkowska发表一份研究报告（PDF、HTML），认为英特尔的x86平台是有害的。她分析了英特尔的安全技术如 VT-d、TXT、Boot Guard，Intel Management Engine (ME) 等等，指出这些技术存在很多严重漏洞，而英特尔没有从根本上修复了漏洞，而是采用了权宜的方法，如加固和沙盒去削弱攻击造成的破坏。Joanna没有分析AMD处理器，但认为AMD存在与英特尔相似的问题。

英特尔宣布了基于Skylake架构的桌面和笔记本处理器。桌面版本处理器包括了基于 Skylake的新Core i7、 i5、i3和 Pentium ，移动版包括了新的Core M等。这些处理器之间的差异在于：核心数量（4核或2核），是否支持多线程，Turbo Boost频率，L3缓存容量（从高端8MB到6MB和4MB），部分产品集成了新的GPU Intel HD 515。Skylake处理器的另一个变化是插针数减少了。配备新处理器的电脑将在未来几个月陆续推出。

英特尔宣布它将发布第一款至强笔记本处理器Xeon E3-1500M v5。芯片巨人的新闻稿没有披露多少细节，只是表示它是基于Skylake架构，基于E3家族的移动工作站将支持ECC内存和vPro企业管理特性。这些移动版至强处理器还将支持Thunderbolt 3接口，也就是它将支持USB Type-C端口和USB 3.1 。Skylake消费者处理器也支持Thunderbolt 3，但需要外部的控制器，至强E3的芯片组要么是内置支持要么仍然需要外部控制器。

英特尔和美光科技透露了3D Xpoint记忆芯片，称它比Flash记忆芯片更快（速度提升1000倍），能比DRAM芯片储存更多数据（但没DRAM快），功耗比两者都低。3D Xpoint被认为是记忆芯片领域的一大突破，但也有研究人员质疑它们是在炒作。Flash芯片对现有的智能手机和PC已足够用了，但大数据、云计算以及高清视频游戏将会受益于更快的3D Xpoint芯片。英特尔和美光花了超过10年时间研究3D Xpoint技术，两家公司在美国犹他州投资建立了一座工厂去生产3D Xpoint芯片样品。

英特尔证实其10纳米芯片投产将推迟到2017年下半年，明年推出的处理器将依然采用14纳米工艺制造。芯片巨人的tick-tock策略正面临终结。英特尔从2007年起开始采用Tick-Tock策略，Tock代表着处理器架构不变而专注于性能上的改进，Tick则主要是架构和制造工艺的变化，性能可能改变不大。举例来说， Broadwell代表着一个Tick，是第一代采用14纳米工艺的处理器，今年下半年发布的 Skylake处理器继续采用14纳米工艺制造，将包含大量架构上的改进。Skylake之后是Cannonlake，按计划它应该是一个Tick，将采用10纳米工艺制造。但英特尔发现，迁移到14纳米工艺面临的挑战与它预期的更大，而迁移到10纳米不会比14纳米轻松。Cannonlake从2016年推迟到了2017年下半年。

HighRise 写道 "Tom's Hardware发文称，芯片制造商AMD即将发布的高端游戏PC中，将包含Intel的CPU，而不是自家的产品（高端是指，在集显产品中）。以下是文章内容： 最近，AMD公开炫耀了自家的图形产品计划，该计划包含一系列基于Fiji的产品，其中一项就是“量子工程”——一种外形更小的PC，包含两个、而不是一个Fiji芯片。消息发出后，引起了KitGuru（科技网站）的注意，并很快发现，AMD的该产品包含了一颗Intel芯片，型号i7-4900K代号为“恶魔谷”(Devil's Canyon)。这其中值得玩味的地方，毋须多言： AMD本身也生产CPU，却在自家产品中使用了其最大的竞争对手的产品。"

英特尔高级副总裁Kirk Skaugen宣布，Thunderbolt 3将与USB-C统一端口。Thunderbolt 3的数据传输率将达到40Gbps，是Thunderbolt 2的两倍，而Thunderbolt 1是10Gbps。英特尔称，Thunderbolt 3能同时传输2个4K@60Hz信号或向一个5K显示器输出信号（5K显示器的像素数比4K多70%）。Thunderbolt 3完整支持USB 3.1规格，包括支持最高100W电力传送。

在Avago同意以370亿美元收购博通成为第三大半导体制造商数天之后，英特尔斥资167亿美元收购了Altera。彭博社报道，英特尔以现金方式收购Altera。Altera是FPGA市场占主导地位的两家公司之一（另一家是Xilinx）。通过收购Altera，英特尔能向服务器和数据中心客户提供结合FPGA和 Xeon处理器的定制化集成产品。交易已经得到英特尔和Altera董事会的批准，但还需要获得监管部门以及Altera股东的批准。

Google Glass的开发被广泛认为已陷入停滞，项目创始人已经辞职加盟了亚马逊，Google Glass系统更新缓慢，几乎不再推出新特性，而应用开发商也不再活跃。但Google Glass还没有死掉。《华尔街日报》援引知情人士的消息称，英特尔将为预计于明年推出的新一代Google Glass供应芯片。知情人士称，英特尔芯片将取代第一代眼镜中来自德州仪器的处理器。知情人士称，英特尔计划向医院网络和制造商等企业推广Google Glass，并为该产品设计新的办公用途。

机械硬盘相比固态硬盘的一个优势是大容量，希捷和西部数据竞相推出了6TB/8TB/10TB的机械硬盘产品，而同时市场上能买到的固态硬盘容量最多512GB。但这一优势正日益缩小，三星在今年9月宣布了3.2TB的固态硬盘，而英特尔则刚刚宣布将和美光合作生产容量更高的固态硬盘。英特尔和美光的合资公司将在明年下半年推出3D NAND闪存芯片，未来两年内SSD的容量将能突破10TB，2毫米厚的闪存芯片可以储存1TB数据，1TB大小的U盘将成为可能。机械硬盘剩下的唯一优势是价格了，而这个优势也越来越小。

软件开发者Bruce Dawson发现，英特尔x86/x64处理器的三角函数指令fsin在某些情况下会产生极其不精确的结果。英特尔已经确认了这一问题，表示将会修正软件开发者手册中的相关描述。这个问题与上世纪英特尔奔腾处理器浮点数除法错误不同，还不能称之为是一个bug。Dawson是在用33位圆周率近似值进行计算时发现了fsin的精度问题，他认为英特尔的fsin实现有明显弱点。

英特尔上周发布了支持DDR4的高端桌面处理器和主板： Core i7 5960X Haswell-E处理器和X99芯片集。两家对其进行评测的媒体报道，他们的x99主板在测试中起火冒烟，他们使用的是两款不同厂商制造的x99主板。Phoronix的 Michael Larabel准备测试Haswell-E 和 X99在Linux下的性能，结果主板冒出火光，他测试的是微星的MSI X99S SLI Plus主板。Legit Reviews的Nathan Kirsch也报告了同样的问题，他使用的是华硕的 X99 Deluxe。厂商正在调查原因。

英特尔下一代Broadwell架构处理器(Tick-Tock中的Tick，架构制造工艺改变)已经投产，采用14纳米制造工艺，首批芯片将主攻超薄平板电脑。新芯片被称为酷睿M(Intel Core M)，采用Broadwell-Y架构设计。Broadwell和Core M针对的是高端设备，你不会在低端设备上看到Core M，英特尔在低端市场上与ARM芯片竞争的处理器仍然是Atom。英特尔平台工程组的副总裁Rani Borkar说，新芯片的GPU性能是此前产品的七倍，CPU性能也达到此前产品的两倍。采用新芯片的第一批设备将于今年假期上市。Anandtech的一篇文章介绍了新芯片的详细技术细节。

俄罗斯贸易和工业部计划在政府使用的电脑上用本国设计制造的处理器Baikal替代美国公司英特尔和AMD设计的处理器。Baikal将由俄罗斯超级电脑制造商T-Platforms的一个部门设计，首批产品将是 Baikal M 和M/S，基于英国ARM公司的64位Cortex A-57架构，处理器频率为2Ghz，可用于个人电脑和微型服务器。Baikal将安装在政府机构和国有企业采购的电脑中，这些机构每年要采购约70万电脑和30万服务器。俄罗斯没有透露处理器将由哪家公司制造，该国目前没有现代化的芯片制造工厂。

英特尔正把现场可编程逻辑阵列（FPGA）作为一种加速应用程序的方法，整合到至强E5处理器中，使用相同的处理器插槽，能访问主内存。英特尔数据中心集团总经理Diane Bryant在GigaOm Structure会议上宣布了Xeon-FPGA混合处理器，处理器已开发了一年左右的时间，流言称它将在明年发布，英特尔官方没有透露发布时间表。英特尔也没有透露FPGA芯片由哪家公司供应。Bryant说，FPGA能带来10倍、20倍或30倍的性能改进。将特定工作负荷卸载到FPGA，将能在不增加代码复杂度的情况下显著提升性能。

欧盟最高法院周四维持了对英特尔处以10.6亿欧元（14.3亿美元）罚金的裁定，这一罚金规模创历史记录。此案与英特尔涉嫌滥用其在微处理器市场的主导地位有关。调查显示，英特尔试图通过向使用英特尔芯片的OEM厂商提供回扣的方式排挤竞争对手AMD。法院在裁决书中表示，英特尔向戴尔、惠普、NEC和联想提供回扣的行为可起到限制竞争、排挤竞争对手的作用。