英特尔周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在 2025 年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。英特尔表示，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子。英特尔周一表示，预计到 2025 年将夺回领先地位，并介绍了将在未来四年推出的五套芯片制造技术。英特尔还表示，将改变其芯片制造技术的命名方式，10 纳米工艺改名为“Intel 7”，与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。7 纳米工艺改名为 Intel 4，后续技术包括 Intel 3、20A 和 18A 等。

WSJ 援引知情人士的消息报道，英特尔正在谈判以 300 亿美元收购半导体制造商 GlobalFoundries。收购谈判可能没有直接涉及到 GlobalFoundries，该公司发言人否认在与英特尔磋商收购。GlobalFoundries 原是英特尔竞争对手 AMD 的芯片制造部门，2009 年从 AMD 分拆，由阿联酋的阿布扎比主权财富基金控股，目前是世界第四大芯片代工厂，次于台积电、三星电子和联电。英特尔已经宣布将进入芯片代工行业，但它的芯片工厂主要是为制造自己的芯片设计的，收购 GlobalFoundries 有助于弥补这一缺陷。GlobalFoundries 的一个主要客户是 AMD。

今天英特尔在半导体制造技术方面落后于台积电和三星电子，导致它落后的原因有很多，其中之一是美国很多企业的通病：短期内追求股东价值最大化。亚洲企业的治理结构帮助它们避开了这一问题。2011 到 2015 年英特尔与台积电、三星电子竞争为苹果 iPhone、iPad 和 iPod 制造芯片。在这五年内英特尔在工厂和制造设备上投入了 500 亿美元，在研发上投入了 530 亿美元。但同时英特尔在股票回购上给了股东 360 亿美元，在现金分红上花了 220 亿美元，这些占到了英特尔净收入的 102%。从 2016 年到 2020 年，英特尔在工厂制造上投入了 670 亿美元，在研发上花了 660 亿美元，但同时作为股息花掉了 270 亿美元，回购花掉了 450 亿美元。这些主要是为股东带来收益。

日经报道，苹果和英特尔将率先采用台积电最新的 3 纳米工艺。苹果和英特尔已经在测试新工艺，批量生产预计将从明年下半年启动。台积电目前最先进的工艺是 5 纳米，而 3 纳米将比 5 纳米计算性能提高 10% 到 15%，能耗降低 25% 到 30%。苹果的 iPad 将有望成为首款使用 3 纳米芯片的产品，而下一代的 iPhone 因为时间原因预计会使用过渡的 4 纳米工艺。英特尔的 3 纳米芯片预计最早将在 2022 年底开始量产，它计划的生产规模比苹果更大。芯片巨头自己的 7 纳米芯片量产推迟到了 2023 年。英特尔竞争对手 AMD 将使用台积电 5 纳米工艺生产笔记本用芯片。

英特尔即将释出新微码更新，将默认禁用从 Skylake 到 Coffee Lake 系列处理器的Transactional Synchronization Extensions (TSX)功能。此举将严重影响部分英特尔处理器在特定工作负荷下的性能：TSX 能将特定应用执行性能提高 40%，数据库每秒处理事务数提高 4 到 5 倍。新微码更新将合并到 Linux 5.14 中。TSX 是 x86 指令集的一个扩展，计算机科学家此前发现它容易受到边信道时序攻击。

芯片巨人与创业公司 SiFive 合作向对 RISC-V 处理器感兴趣的开发者提供开发平台。英特尔代号为 Horse Creek 的 7 纳米芯片组使用了 SiFive 最新设计的 64 位  P550 核心。除此之外，英特尔拒绝透露更多的配置信息。而 SiFive 发言人则表示这是英特尔支持 RISC-V 架构的一部分。在这之前有消息称英特尔报价 20 多亿美元收购 SiFive。

2021 年 6 月 8 日，英特尔释出了微码更新，缓解多个潜在安全漏洞，其中之一是 CVE-2020-24512，英特尔缓解该漏洞的方法是禁用优化 hardware zero store。结果是在部分英特尔处理器上用零填充一个给定大小区域的吞吐性能出现了显著下降。绝大多数 Linux 发行版和 Windows 操作系统都会默认启用微码更新，自曝出 Meltdown 和 Spectre 等漏洞之后，英特尔处理器经常发生因补丁导致性能下降的事件。

很多人买到新电脑之后可能会用测试软件测试下性能，测试软件供应商 PassMark Software 根据用户递交的基准测试报告公布了 AMD 和英特尔在桌面和笔记本电脑市场的占有率。这一结果未必能反映市场全貌，但至少提供了部分观察。报告显示，截至 2021 年第二季度，AMD CPU 的市场占有率达到 44.6%，而英特尔为 55.3%。在桌面市场，AMD 正无限接近于英特尔：AMD 市场占有率 49.1%，英特尔 50.9%。在笔记本市场，AMD 占 41.2%，英特尔 58.8%。过去一到两年，AMD 在测试者中的市场占有率提升巨大。

两大芯片巨头台积电和英特尔都选择在美国的亚利桑那州建造芯片工厂。芯片工厂需要大量的水，而亚利桑那是美国最干旱的地区之一。为什么它会得到芯片巨头们的青睐？芯片工厂使用的水可以循环利用，就像是室内游泳池，你需要大量水去填满它，但不需要更多的水去维持它。亚利桑那州虽然有水供应方面的不足，但具有其他方面的优势：地震罕见、没有飓风或野火的风险，龙卷风等自然灾害罕见。缺乏降雨的另一个优点是太阳光充足，2018 年该州公用事业公司的太阳能发电量 达到 5.2 GW。芯片相关的技术人才也有很多。

从 286 时代起，x86 处理器都是使用一个拜占庭系统去管理中断、故障和异常，它组合使用了查询表、权限检查等，可能会让人困惑，但大部分情况下能正常工作。不可避免的是，中断描述符表存在一些 bug，竞争条件、死锁、无限循环和权限冲突等问题虽然罕见但却难以避开。英特尔和 AMD 都各自提出一种方案去简化 x86 处理器的中断处理。两家公司的方案是互相不兼容的，英特尔野心更大，但将需要程序员重写程序才能利用新的机制，而 AMD 的方案更像是补丁而不是彻底改变，因此更简单。英特尔提出了 FRED (Flexible Return and Event Delivery) 去替代中断描述符表及其中断描述符，将权限级别的数量从 4 个减少到 2 个。FRED 是一个可选的系统，能与现有的方法共存，你需要在启动时候启用 FRED。AMD 的方案称为 Supervisor Entry Extensions (SEE)，保留了现有的中断描述符表和权限数量，它调整了现有的 SYSCALL 指令，添加了一个状态位标记中断处理程序为可重入，它寻求堵上一些漏洞。Linux 作者 Linus Torvalds 认为这两个方案都是好主意，建议都实现一下。两个方案并非完全互相排斥的。

根据 Mercury Research 的报告，2021 年第一季度 CPU 出货量年增长率为二十五年来最高。你可能会略微感到意外的是，英特尔 CPU 的市场份额在一季度增加了 1%，而 AMD 减少了 1%。原因被认为是芯片巨人低端芯片的出货量增加了，而 AMD 芯片则供不应求，它的高端芯片 Ryzen 9 5950X 和 Ryzen 9 5900X 都难以购买到。此外，AMD 在服务器芯片这个长期倾向于英特尔的市场取得了十年来最大幅度的增长：它的 Epyc 服务器处理器出货量季度同比增长 1.8%，年度同比增长 3.8%。AMD 有望在服务器领域继续取得更多的市场份额。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，该公司正寻求 80亿欧元的公共补贴，用于在欧洲建立一个半导体生产基地。在芯片供应短缺的情况下，欧洲正寻求减少对进口的依赖。这是 Pat Gelsinger 首次公开表示希望拿到多少政府补贴。目前，英特尔正寻求斥资数十亿美元在代工制造领域与亚洲竞争对手较量。“我们对美国和欧洲政府的要求是，让我们在这里做这件事比在亚洲更有竞争力，”Gelsinger 在一次采访中告诉 Politico Europe。

英特尔 CEO Pat Gelsinger 称，公司正在与为汽车厂商设计芯片的公司商谈生产芯片，目标是在 6 到 9 个月内投产。英特尔是芯片行业少数既能设计芯片也能生产芯片的公司。上个月它宣布其芯片工厂将为其它公司代工芯片。由于芯片供应短缺，包括通用汽车和福特在内的汽车厂商被迫停产减产。 Gelsinger 在与白宫官员会面讨论这一问题时表示英特尔愿意为此提供紧急援助。

英特尔 CEO Pat Gelsinger 接受 BBC 采访时表示太多的芯片在亚洲制造。英特尔刚宣布成立一个新的部门从事芯片代工业务，Gelsinger 称，世界需要更多的半导体，而英特尔是少数几家拥有尖端技术填补空白的公司。为其它公司代工的同时，英特尔也会使用台积电和三星去制造它的部分产品。他说，世界也需要更多的地理位置平衡供应。亚洲供应了绝大部分芯片，美国和欧洲需要去平衡供应，这是全球供应链需要做的正确的事情。英特尔在中国大连有一座芯片工厂，它暂时在中国没有扩张计划。苹果开始停止使用英特尔的芯片，但英特尔仍然希望苹果能成为它的客户，Gelsinger 称每一家企业都需要多个供应商。Gelsinger 称，英特尔 10 纳米芯片投产多次延期是因为公司做了错误的决策，它以前以极紫外光刻技术不成熟为由不使用它，但现在它将完全拥抱极紫外光刻。

英特尔新上任的 CEO Pat Gelsinger 通过在线发布会“Intel Unleashed: Engineering The Future”畅谈了未来几年的计划，强调芯片巨人将会继续自己生产芯片。英特尔将投资 200 亿美元在亚利桑那州建造两座新芯片工厂，预计 2024 年投产，新工厂将使用包括极紫外技术在内的先进芯片制造工艺。目前极紫外光刻机只有 ASML 一家公司供应，需求旺盛，订单履行需要等待一年以上时间。Gelsinger 称英特尔的 7 纳米芯片正按计划运行。首批使用 7 纳米工艺的产品将是用于超算的计算加速器 Ponte Vecchio。Gelsinger 还宣布英特尔将为其它公司代工芯片，但同时英特尔也将与其它芯片代工厂如台积电、三星、GlobalFoundriers 和台联电合作，优化成本、性能、进度和供应的路线图。Gelsinger 还宣布英特尔将与 IBM 公司在芯片工艺技术研发上展开合作。

曾经的合作伙伴如今“反目成仇”：芯片巨头发布了一系列广告嘲笑苹果的 M1 ARM 电脑。英特尔雇了曾在 2000 年代出演 I'm a Mac 广告的演员 Justin Long。广告对比了使用英特尔 CPU 的 Windows PC 和使用 M1 的苹果电脑，鉴于英特尔 CPU 的性能弱于苹果的 M1 和 AMD Ryzen CPU，广告主要突出的是功能和用户体验而不是性能。英特尔仍然在为苹果的部分型号 Mac 供应芯片，但未来绝大部分的 Mac 电脑都将会改用它自己设计的 ARM 芯片。

伊利诺伊香槟的三位研究人员在预印本网站 arXiv 发表论文，披露了针对英特尔 CPU 的最新侧信道攻击，该攻击被命名为 Lord of the Ring(s)。随着芯片上的功能模块越来越多，英特尔为其 CPU 引入了片内总线，以实现各个模块之间的高速通信，它先后引入了 Ring Bus 和 Mesh Bus。最新侧信道攻击针对的就是 Ring Bus 的环形总线。研究人员首先逆向工程了 Ring Bus 的通信协议，设法构建了一个跨核心的隐蔽信道，利用环争用的细粒度时态模式去推动应用程序的秘密。从有漏洞的 EdDSA 和 RSA 实现中提取出密钥比特。对于 AMD 的 Zen 架构使用的片内总线 Infinity Fabric，研究人员表示需要进一步的研究，但相信他们的技术能应用于其它平台。

美国国防部高级研究计划署（DARPA）与芯片巨人签署了协议，开发实用的全同态加密。全同态加密（Fully homomorphic encryption，简写 FHE）允许对密文进行特定的代数运算得到仍然是加密的结果，与对明文进行同样的运算再将结果加密一样。这项技术可以在加密的数据中进行检索、比较等操作，整个处理过程中无需对数据进行解密。同态加密技术从根本上解决将数据及其操作委托给第三方时的保密问题。由于 FHE 会带来巨大的性能开销，因此其普及相对比较缓慢。英特尔声称，相比现有的 CPU 驱动的 FHE，它开发的专用加速芯片能将处理时间降低五个量级。

英特尔要到 3 月 30 日才正式发售 11 代酷睿桌面处理器，但部分零售商已经开始销售了。科技网站 Anandtech 从零售商购买了 Core i7-11700K 对其进行了评测，结果显示英特尔的 11 代酷睿依旧不敌 AMD 去年发售的 Zen3 处理器。11 代酷睿代号 Rocket Lake，由于英特尔 10 纳米芯片的量产进展不顺利，因此它将原为 10 纳米工艺设计的芯片向后移植使用 14 纳米工艺，于是就有了 Rocket Lake。英特尔声称 Rocket Lake 的 IPC 提升了 19%，但其实际表现并不明显，除了 AVX-512 测试外，Rocket Lake 的表现令人失望。英特尔 CPU 相比 AMD，其优点主要是价格便宜和供应更充足了。

美国得州 Waco 的一个陪审团裁决芯片巨人侵犯了 VLSI Technology 的两项与芯片制造相关的专利，要求英特尔为此赔偿 21.8 亿美元。其中一项侵权专利的赔偿金为 15 亿美元，另一项 6.75 亿美元。英特尔否认侵犯任何一项专利，并表示其中一项专利是无效的，但陪审团拒绝了英特尔的主张。两项专利原属于荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP），成立仅四年的 VLSI Technology 没有任何产品也没有任何收入，它从恩智浦购买了这两项专利，唯一潜在的收入来源就是这场专利侵权诉讼。英特尔律师表示 VLSI 的诉求将会伤害到真正的创新者。