AMD 披露了 Zen 6 CPU 家族的细节。从表面看，Zen 6 是 Zen 5 的自然演进，核心扩展了乱序执行结构以及其它方面的迭代改进。但深入内部会发现 AMD 对核心的多个方面进行了重构，其改进类似从 Zen 1 到 Zen 2。 Zen 6 分支预测错误开销从 Zen 5 的 3.5-4 纳秒缩短到了 3-3.5 纳秒，降低了分支预测错误延迟。Zen 6 能在 L1 指令缓存内实现每周期处理 2 个分支，指令足迹超出 L1 缓存容量后会降至每周期处理 1 个分支，Zen 6 主要提升了分支目标缓冲器（BTB）的速度而非容量。Zen 6 的分支预测单元精确度接近 Zen 5，执行速度则更快。Zen 5 单线程只能使用一个解码集群，而 Zen 6 提升到了单线程能使用两个解码集群。Zen 6 在整数运算上恢复了 Zen 4 的 NOP（空操作）配对机制，每时钟周期最多可处理 16 个 NOP，配备相同的 6 个算术逻辑单元 Zen 6 每时钟周期可完成 5.96 次 64 位加法运算而 Zen 5 为 5.25 次。AMD 将整数乘法单元的数量从 3 个减少到了 2 个，理由是 3 个整数乘法单元带来的性能提升不足以抵消占用的芯片面积成本。Zen 5 的经典核心（Classic cores）与高密度核心（Dense cores）在架构上几乎完全相同，区别在于单个 CCD 内的核心数量以及每个核心所分配的 L3 缓存大小。但 Zen 6 家族发生了变化。AMD 对 Zen 6 与 Zen 6c 进行了架构的差异性设计，Zen 6c 部分乱序执行结构的容量更大，能同时处理更多的指令，更好应对较高的延迟。Zen 6 优化了高频，而 Zen 6c 能更好容忍较高的内存延迟。Zen 6 和 Zen 6c 分别采用 12 核和 32 核的 CCD 设计，每个核心均配备 4 MB 的 L3 缓存。12 核 CCD 拥有 48 MB 的 L3 缓存，32 核 CCD 拥有 128 MB。L3 缓存延迟从 Zen 5 的约 47 个周期增加到 Zen 6 的 55 个周期和 Zen 6c 的 66 个周期，原因可能是缓存容量的增大以及网格互连节点数量的增加。Zen 6 通过更高的时钟频率抵消了延迟增幅，Zen 6c 则因为低时钟频率以及更大的 CCX 显著增加了延迟。AMD 的测试显示 zen 6 整数运算提升 14% 浮点提升 11%，Zen 6c ipc 提升 20%。

AMD 周二公布了 2026 财年第三季度财报，营收同比增长 45% 达到 134 亿美元。其中数据中心业务贡献了 85 亿美元营收同比增长 97%。客户端与游戏业务部门的营收下滑了 8% 降至 37 亿美元。作为 AMD 在 x86 市场的主要竞争对手，英特尔下一季度营收预计为 150-160 亿美元，其增长几乎停滞。相比下 AMD 预计下一季度营收将达到约 170 亿美元。如果达到这一目标，这将标志着 AMD 营收首次超过英特尔。

AMD 宣布收购李飞飞联合创办的 AI 初创公司 World Labs，交易总额约 82 亿美元，采用全股票形式支付。 World Labs 成立于 2024 年，由李飞飞与 Justin Johnson、Christoph Lassner 和 Ben Mildenhall 等人联合创办，专注于开发世界模型，但目前还没有产品问世，它先后获得了超过 12 亿美元的融资，投资者包括了 AMD 公司。交易完成后，李飞飞将加入 AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，直接向 AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰汇报。

AMD 周一股价上涨 9.6% 至 613.31 美元，市值突破一万亿美元，成为英伟达、博通和美光之后第四家市值突破万亿美元的美国芯片公司。英伟达在 2023 年市值突破万亿美元，如今市值逾五万亿美元，是全世界市值最高的公司。AMD 被认为是英伟达在 GPU 芯片领域最强大的竞争对手。AMD 股价在 2026 年上涨 185%，远超聚集众多科技股的纳斯达克指数 15.8% 的涨幅，是标普 500 指数中表现最佳的股票之一。

AMD 收购了将权重直接刻在芯片上的 AI 初创公司 Taalas。Taalas 创办于 2023 年，它研发专门用于执行 AI 模型推理任务的集成电路 MSIC（代表 model-specific integrated circuits），其推理速度比 GPU 和其它专用加速器高出一个数量级以上。Taalas 今年 2 月展示了它用台积电 6nm 工艺制造的测试芯片 HC1，测试显示芯片能以每秒 16,960 个 tokens 的速度处理 Meta 的 Llama 3.1 8B 模型，这一速度比英伟达的 GPU 快 48 倍，比 Cerebras 的加速器快 8.5 倍。Taalas 计划今夏推出第二代 HC2 芯片，目标是将参数数量提升至 200 亿。它的缺点是一旦部署只能使用当前的模型，新模型需要重新设计芯片，但并不需要从零开始设计，只需要更换两层金属，因此既便宜也省时间。

在 Linux 7.1 逐步停止支持有 37 年历史的英特尔 i486 CPU 之后，Linux 7.2 将停止支持有 30 年历史的 AMD K5 CPU。K5 是 AMD 首款完全自主设计的处理器，于 1996 年 3 月推出，旨在与英特尔的奔腾 CPU 展开竞争，实际性能仍然存在差距。K5 不支持 Time Stamp Counter TSC 指令，这是内核决定移除对其支持的主要原因，因为支持 TSC 指令现在被视为是现代 Linux 的启动要求。内核将逐步移除各种不支持 TSC 指令的 CPU，支持 TSC 的奔腾 CPU 则仍然会继续获得支持。

根据 Mercury Research 的数据， 2025 年第三季度 AMD 占 x86 CPU 市场的份额突破四分之一。x86 CPU 的三季度出货量与二季度持平，但主要是英特尔出货量疲软，AMD 占 x86 客户端和服务器 CPU 出货量突破 25% 达到 25.6%，比上一季度的 24.2% 增加了 1.4%，英特尔仍然占 74.4%，AMD 的桌面 x86 CPU 出货量占比超过 33%。如果加上嵌入式系统、物联网和游戏机 SoC，AMD 占到了 30.9%，而去年第三季度只有 25%。

AMD 计算图形事业部总经理 Jack Huynh 与索尼 PS5 和 PS5 Pro 的首席架构师 Mark Cerny 在一则视频中介绍了预计将用于索尼下一代游戏机 PS6 的图形技术。游戏机的生命周期大约十年左右，索尼 PS5 游戏机于 2020 年底上市，至今已有五年历史，下一代游戏机的开发正在进行之中，预计将使用 AMD Zen6 CPU 和 UNDA（RDNA5）GPU。PS6 将使用三大图形技术：类似英伟达 RT Cores 的光线和路径跟踪专用硬件组件 Radiance Cores；用于提升 FSR 和 PSSR 等的 AI 计算单元 Neural Arrays，该技术类似英伟达的 DLSS；压缩 GPU 数据降低带宽需求的 Universal Compression。

过去几周，英特尔获得了白宫、英伟达和软银的投资和支持，正与苹果磋商代工芯片。除此之外，其长期的竞争对手 AMD 也是磋商对象。英特尔与 AMD 的谈判处于早期阶段，芯片巨人希望其芯片工厂能代工制造 AMD 的芯片，而 AMD 的芯片此前主要由台积电生产，英特尔工厂目前缺乏制造 AMD 最先进芯片所需的先进技术。类似与苹果的谈判，与 AMD 的谈判也可能不会达成任何协议。

AMD 终止自己的 AMDVLK 开源驱动项目，拥抱社区驱动项目 Mesa RADV。这一决定早有先兆：AMD 在今年五月宣布支持 Mesa RADV 驱动。此后它就没有再发布任何新的 AMDVLK 驱动。现在 AMD 正式宣布，为简化开发流程，强化对开源社区的承诺，统一 Linux Vulkan 驱动战略，决定停止 AMDVLK 开源项目，全力支持 RADV 驱动作为 Radeon 显卡官方支持的开源 Vulkan 驱动。Mesa RADV 在 Linux 社区比 AMDVLK 更受欢迎，得到了 Valve、Google 和 Red Hat 等公司的支持。

在 Hot Chips 2025 上，AMD 工程师介绍了该公司最新一代显卡 RX 9000 系列使用的 RDNA4 GPU 架构。RDNA4 GPU 大幅改进了光线追踪和机器学习效率，让中端显卡 RX 9070 以更小的面积、更低的功耗、更少的带宽实现了与上一代旗舰显卡 RX 7900XT 相似的光栅性能，以及更高的光线追踪性能。AMD GPU 的硬件视频编解码通常落后于竞争对手，RDNA4 的媒体引擎（Media Engine）提供了更快的解码速度，改进了 H.265、H.265 和 AV1 的视频编码质量，尤其是在低延迟编码方面，串流能从中受益。显示引擎（Display Engine）引入了 Radeon Image Sharpening 过滤器，让专门的硬件锐化最终图像有助于改进功耗；显示引擎也改进了多显示器的待机功耗。标量单元(Scalar Unit)加入了一些浮点指令。RDNA4 的一大变化是 L2 缓存从 RDNA2 的 4MB 和 RDNA3 的 6MB 增加到了 8MB，AMD 称光线追踪等工作负荷能受益于更大的 L2 缓存。

GNU 多重精度运算库（GNU Multiple Precision Arithmetic Library，简称 GMP)项目披露该项目可能与 AMD Ryzen 9000 系列 CPU 不兼容。过去半年发生了两起测试时 Ryzen 9950X CPU 烧毁事故，他们的机器没有使用媒体广泛报道过的华擎主板。第一起发生在 2025 年 2 月，主板是华硕的 Prime B650M-K，散热器是 Noctua NH-U9S；第二起发生在 2025 年 8 月 24 日，主板是华硕 Prime B650M-A WIFI II，散热器型号相同。两起事故发生时 CPU 处于最大负载状态，运行手工编写的 asm 循环。两块 CPU 烧毁的情况都差不多，针脚侧发现了一块约 25 平方毫米的变色区域。开发者表示不清楚事故原因，他们没有超频或超压，上一代 Ryzen 7950X 在相同负载运行更长时间都没有出现问题。

AMD Ryzen X3D 系列 CPU 因其 64MB L3 缓存能让游戏受益而备受玩家青睐。AMD 最新一代的 X3D CPU 是基于 Zen 5 的 9800X3D、9900X3D 和 9950X3D。9800X3D 在发布之后用户通过社交媒体的报告了一系列问题，从无法启动到烧坏和烧毁，问题在使用华擎（ASRock）主板的 9800X3D 用户中间最为常见——仅 Reddit/ASRock 频道上的一个帖子记录了 157 起。AMD 高管 David McAfee 和 Travis Kirsch 在接受韩国媒体采访时认为问题是主板导致的。主板制造商未遵循 AMD 的推荐规格。部分主板制造商会拉高默认电源设置以便从芯片挤出更多性能——但此举在部分情况下会导致问题，尤其是对于高端 CPU 而言。

AMD CEO 苏姿丰表示，台积电美国工厂制造的芯片会比台湾工厂贵 5%-20%，预计今年年底台积电亚利桑那州工厂会为 AMD 生产芯片。她表示额外的支出是值得的，有助于实现芯片供应的多元化。她称新冠疫情期间得到的教训促使他们关注供应链的弹性。苏姿丰认为 AI 芯片的供应将会持续保持高位。英伟达是最主要的 AI 芯片供应商，而 AMD 是英伟达最接近的竞争对手。

Debian 项目宣布，AMD 成为下个月在法国 Brest 举行的 DebConf25 开发者大会的白金赞助商。AMD 此举旨在向 Debian 开发者宣传它的开源 GPU 编程软件栈 ROCm，因为 Debian 发行版是 AMD ROCm 的官方支持平台，越来越多的组件直接包含在 Debian 发行版中（然而稳定版并没有，主要是测试版）。

AMD 宣布了面向计算的 CDNA 4 架构，在 CDNA 3 基础之上加以改进，主要是提升了低精度数据类型的矩阵乘法性能——此类运算对机器学习工作负载至关重要，机器学习能在低精度数据类型下维持可接受的准确度。CDNA 4 架构与 CDNA 3 基本上相同，主要变化包括 Local Data Share 从 CDNA 3 的 64 KB 提高到 160KB，同时读取带宽（read bandwidth）翻倍。AMD 正在统一面向计算的 和面向游戏的 GPU 架构 UDNA。

AMD 宣布了基于 RDNA 4 架构的新一代 RX 9000 系列显卡，首批产品为显存 16 GB 的 RX 9070 XT 和 RX 9070，3 月 6 日发售，起售价分别为 599 美元和 549 美元，中国区起售价分别为 4999 元和 4499 元，京东已经开放预售，不过大部分预售商品在短时间内就售罄了。AMD 用上一代的 RX 7900 GRE 显卡作为性能参考：RX 9070 XT 在原生 4K 超高设置下在 30 多款游戏中平均比 RX 7900 GRE 快 42%，而 RX 9070 快 21%。RX 9070 XT 包含 64 计算单元、64 光追加速器、128 AI 加速器，频率 2400 MHz；RX 9070 包含 56 计算单元、56 光追加速器、112 AI 加速器，频率 2070 MHz。AMD 同时推出了新一代的图像缩放技术 FSR 4。

Google 研究人员披露了 AMD Zen CPU 的微码签名验证漏洞，该漏洞允许有本地管理员权限的攻击者加载恶意 CPU 微码，能根据需要改变芯片的行为，突破芯片保护措施如最新版本的 AMD Secure Encrypted Virtualization、SEV-SNP 或 Dynamic Root of Trust Measurement。Google 研究人员在演示中利用修改后的微码让 AMD Zen CPU 总是生成 4 作为随机数。4 随机数出自 XKCD 漫画。研究人员演示的概念验证攻击针对的平台包括了基于 Milan 的 Epyc 服务器芯片和基于 Phoenix 的 Ryzen 9 桌面处理器。Google 于 2024 年 9 月 25 日向 AMD 报告了漏洞。AMD 于 2024 年 12 月 17 日向其客户提供了补丁。鉴于供应链的复杂性，Google 在 131 天后才公开漏洞。

AMD 公布了 2024 年第四季度和全年财报，报告其数据中心收入首次超过竞争对手英特尔。AMD 的数据中心 CPU 性能多年来一直领先于英特尔，然而数据中心市场有着强大的惯性，因此直到现在它在该领域的收入才首次超过芯片巨人。2024 年第四季度，AMD 数据中心业务净收入达到创纪录的 38.6 亿美元，同比增长 69%，环比增长 9%。相比下英特尔数据中心和 AI 业务部门收入为 34 亿美元。AMD 全年收入达到 258 亿美元，同比增长 14%，净收入 16.41 亿美元，毛利率 49%。

AMD 在 CES 展会上宣布了第二代掌机芯片，以及针对移动平台、使用 3D V-cache 技术提升游戏性能的 Fire Range HX3D 处理器。第二代掌机芯片共三款——Z2、Z2 Go 和 Z2 Extreme，都使用了 Zen 5 CPU 核心，但它们各自搭配的 GPU 核心并不是同一代。Zen 2 Extreme 配备了基于 RDNA 3.5 的 GPU，Z2 和 Z2 Go 则分别使用 RDNA 3 和 RDNA 2。此举可能有助于降低入门级别的掌机价格。目前 Windows 和 Linux 掌机如 Steam Deck 的最大挑战是电池续航力。