在持续的高温天气下，汽车芯片的老化速度比预期的更快。汽车使用的芯片通常能在 125°C 的高温下正常运行，但全球气候暖化使得高温的天气比以往更持久，而在长时间的高温下芯片的使用寿命不如预期。以前的汽车厂商不太担心车载芯片的使用寿命，因为芯片采用成熟工艺制造，使用的可能是 10 年前的技术。但今天的汽车开始使用 5nm 和 3nm 芯片，这些最先进芯片对温度可能更敏感。美国新思科技（Synopsys）副总裁 Steve Pateras 表示，对于设计使用寿命30 年的芯片，高温环境每年会使其寿命减少 10%，一年后起寿命会降至 26 年。英飞凌科技 (Infineon Technologies) 副总裁 Bill Stewart 表示，对于在高温下使用的芯片，他们在设计时就预留了裕量。

OpenWrt 项目发布了专门为其量身打造的路由器 OpenWrt One，售价 89 美元。OpenWrt One 旨在尊重用户的软件自由，永远不会锁定，也永远不会变砖，用户可以自由修改、改造或修复。路由器本身是与 Banana Pi 合作制造的，使用了联发科的 MT7981B SoC，Wi-Fi 为联发科 MT7976C，1GB DDR4 内存，128 MiB SPI NAND + 4 MiB SPI NOR flash，两个以太网端口（2.5 GbE 和 1 GbE）、一个 USB 主机端口、用于 NVMe SSD 或类似设备的 M.2 2042 以及 mikroBUS 扩展头。产品通过阿里巴巴的 AliExpress 购买。

X 用户公开了华为海思 AI 芯片昇腾 910、昇腾 910B 和昇腾 610 的集成电路布局图（Die Shot）。华为是在 2019 年宣布了昇腾 910，它由台积电代工，采用 N7+ 工艺；而昇腾 910B 则由中芯国际代工，采用 N+1 工艺，属于 7 纳米节点。昇腾 910 由 1 个 Virtuvian AI 处理器、1 个 Nimbus V3 I/O 处理器芯片、四个 HBM2E 内存栈和两个用于一致性的虚拟芯片构成。其中 Virtuvian 由 32 个达芬奇 Max AI 核心构成。芯片的尺寸为 14.6 毫米 × 31.25 毫米，面积 456.25 平方毫米。相比之下，中芯国际的版本尺寸为 21.32 毫米 × 31.22 毫米，面积达到了 665.61 平方毫米，明显要大得多。昇腾 910B 的 Virtuvian 由 25 个达芬奇 AI 核心构成。可能的原因包括中芯国际的工艺晶体管密度低于台积电，或者海思大幅增强了达芬奇核心以至于减少了核心数量。

高通骁龙 X 笔电三季度销量不足 72 万台，不到全球三季度 PC 出货量的 0.8%。基于 Arm 的 Windows AI PC 在整个 Windows 生态系统中规模仍然很小。骁龙 X 笔电最主要的品牌来自微软的 Surface，其次是戴尔、之后是惠普、联想、宏碁和华硕。三季度 AI PC 的出货量达到了 1330 万台，占 PC 总出货量的二成。AI PC 配备了专门用于 AI 的加速器如 AMD 的 XDNA、英特尔的 AI Boost 和高通的 Hexagon。消费者对高端的 AI PC 如 Copilot+ PC 持谨慎购买态度。Copilot+ PC 要求 AI 加速器性能至少达到 40 NPU TOPS。

尽管围绕 AI PC 有很多炒作，但 PC 市场没有出现多少反弹迹象。Gartner 的数据显示，三季度 PC 出货量同比下降 1.3% 至 6290 万台，而今年二季度的出货量为 6490 万台。AI PC 本应该激发消费者的购买热情，刺激略微低迷的 PC 市场，但买家并没有看到 AI PC 显而易见的好处或商业价值。目前 AI PC 在很大程度上还只是一个营销概念，供应商尚未对其具体定义达成一致。虽然三季度推出了运行 Windows 的 Arm 和 x86 AI PC，但购买 Arm 的 AI PC 买家发现，部分程序的运行性能表现不佳。如果 Windows 应用没有原生支持 Arm 的版本，那么程序需要通过兼容层才能正常工作，这需要额外的开销。

英伟达在 2013 年发布了消除画面撕裂的自适应同步技术 G-Sync。支持 G-Sync 技术的显示器需要配备英伟达的私有 G-Sync 模块。相比下 AMD 的自适应同步技术 FreeSync 是免版税的，而且无需额外的硬件。免费使用的 FreeSync 于是大行其道，使用 G-Sync 的产品则寥寥无几。英伟达在 2019 年勉强承认了 G-Sync 的失败，推出了针对 FreeSync 显示器的 G-Sync 兼容认证。现在英伟达宣布放弃其专用的 G-Sync 模块，改为和联发科合作直接在其为显示器开发的 scaler 芯片中整合 G-Sync 功能。三款内置联发科新 scaler 芯片的显示器——Asus ROG Swift PG27AQNR、Acer Predator XB273U F5 以及 AOC AGON PRO AG276QSG2——将在今年晚些时候发布。三款产品都是 27 英寸 1440p 分辨率的显示屏，最大刷新率 360 Hz。

罗技公司 CEO Hanneke Faber 最近关于采用订阅制的永久使用鼠标的言论引发了广泛争议，这家知名外设制造商随后撤回了相关言论。该公司澄清永久使用的订阅制鼠标只是一种内部讨论的设想，并不是计划中的产品。愈来愈多的产品和服务拥抱订阅制，对这种需要持续支付才能继续使用的做法也引发了反弹，订阅模式不能成为每个试图寻找新收入来源的 CEO 的默认反应。

TechPowerUp 的一项调查显示绝大多数 PC 用户不愿意为 AI 硬件支付溢价。有逾 2.6 万人参与了调查，84% 的人表示不会支付溢价，7% 表示会，9% 对此不确定。微软正在推广它的 Copilot+ PC 概念，PC 厂商也在转向集成 AI 功能的 PC 产品，但大部分人目前对其价值持怀疑态度。

IDC 公布的数据显示，二季度 PC 出货量比去年同期增加 3%，在连续七个季度下滑之后连续两个季度保持了增长。但中国市场持续低迷阻碍了 PC 市场的复苏。二季度 PC 出货量 6490 万台，排除中国市场的 PC 出货量同比增长逾 5%。在各大 PC 制造商中，联想同比增长 3.7% 至 1470 万台，惠普增长 1.8% 至 1370 万台，戴尔下跌 2.4% 至 1010 万台，苹果增长 20.8% 至 570 万台，宏碁增长 13.7% 至 440 万台。下一个 PC 热点是所谓的 AI 电脑。

微软的 Windows 操作系统不是第一次支持 Arm 架构，早在 Windows 8 发布时，微软就大肆宣传过它的 Arm 版本，结果是它悄无声息的死亡了。这一次有所不同，微软联合高通和 Arm 推出 Windows Arm PC，准备更充分，Arm 的生态系统也比以往任何时候更强大，因此 Arm CEO Rene Haas 在接受采访时很有信心的表示，Windows Arm 有望在五年内占据 Windows PC 市场的五成以上份额，重塑英特尔主导的 PC 行业。但赢得的市场关键还是 PC 软件生态系统是否支持，基于 x86 的 PC 软件是否能在短时间内原生支持 Arm 架构。

宾夕法尼亚大学科学家研制出一种可在 600℃ 高温下持续工作 60 小时的存储器。研究报告发表在《自然·电子学》杂志上。相较之下，传统硅基闪存在温度超过 200℃ 时便开始失效，导致设备故障和信息丢失。最新存储器使用铁电氮化铝钪（AlScN）研制而成。AlScN 具有存储优势，因为它能在去除外部电场后，在更高温度下保持开和关等特定电状态。其独特晶体结构也使原子间的键更稳定和牢固，不仅耐热，而且非常耐用。存储设备的设计和性能也可在不同电状态间快速切换，这对于高速数据读写至关重要。该存储设备由金属—绝缘体—金属结构组成，包括镍和铂电极以及一层 45 纳米厚的 AlScN。这种结构设计使该存储器能与高温碳化硅逻辑器件兼容，与专为极端温度设计的高性能计算系统协同工作。

Zilog 通知客户，其著名的兼容英特尔 8080 处理器的 Z80 CPU 即将停产，它将在 6 月中旬停止接受订单。Zilog 由英特尔工程师 Federico Faggin 于 1994 年创办，其最成功的产品 Z80 于 1976 年上市，至今有 48 年历史，它成为游戏设备和通用计算设备最受欢迎和广泛使用的 8 位 CPU 之一。世嘉的 Master System 和 SG-1000、任天堂的 Game Boy 和 Game Boy Color 都是使用的 Z80 CPU。

WSJ 援引知情人士的消息报道，政府官员今年早些时候要求主要电信公司在 2027 年前从其网络核心逐步淘汰外国处理器。工信部规定的最后期限旨在加快在电信基础设施中淘汰外国核心芯片的努力。监管机构命令国有移动运营商检查其网络是否普遍使用非国产半导体，要求起草更换时间表。过去由于缺乏优质国产芯片，电信行业难以摆脱对外国半导体的依赖。现在国产芯片的质量提高了，性能也更稳定。此举将打击英特尔和 AMD。两大芯片巨头供应了网络设备中的大部分核心处理器。

Kobo 宣布于 4 月 30 日推出其首款彩色电子书阅读器：Kobo Clara Colour (售价 149.99 美元) 和 Kobo Libra Colour (219.99 美元)。Kobo 的彩色电子书阅读器都采用了 E Ink 的 Kaleido 3 显示屏，支持 4096 色，改进了分辨率，其黑白分辨率为 300ppi，彩色分辨率为 150ppi。Kobo 的彩色电子书阅读器定价要显著低于竞争对手的产品，类似产品通常起价为 300 美元。Kobo Clara Colour 为 6 英寸，而 Libra Colour 为 7 英寸。目前最大电子书阅读器制造商亚马逊仍然只提供黑白色显示屏的阅读器。

IDC 的初步数据显示，2024 年一季度全球 PC 出货量时隔两年恢复增长。全球 PC 出货量 5980 万台，同比增长 1.5%，主要原因是 2023 年一季度销量下跌了 28.7%，为历史低点。PC 出货量恢复到了新冠疫情前的水平，2019 年第一季度的出货量为 6050 万台。最大市场中国的 PC 需求仍然低迷。分析师认为，尽管中国的情况困难，但随着 AI 电脑即将上市，以及过去几年购买的电脑更新换代，预计 2024 年 PC 会继续恢复增长。前五大 PC 制造商是联想（同比增长 7.8%）、惠普（增长 0.2%）、戴尔（下降 2.2%），苹果（增长 14.6%）、宏碁和华硕排名第五。

美国官员表示，台积电将在 2030 年前于亚利桑那州兴建第三家芯片工厂，使台积电在美国的投资总额从 250 亿增至 650 亿美元。台积电将获得美国政府高达 66 亿美元的直接补助跟 50 亿美元的低利贷款，共获得 116 亿美元芯片补助，税收抵免则最多达 162.5 亿美元。台积电宣布，将在凤凰城设立第 3 座先进芯片工厂，采用 2 纳米或更先进的制程技术生产芯片。台积电亚利桑那州第 1 期芯片厂，预计于 2025 年上半年开始生产 4 纳米芯片，而第 2 期芯片厂将于 2028 年开始生产 3 纳米和 2 纳米芯片。苹果 CEO 库克（Tim Cook）表示，很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，将继续在美国投资，支持美国先进制造的新时代。

PCI Express 7.0 即将到来。行业组织 PCI-SIG 发布了 PCIe 7.0 的 0.5 版本，最终版本预计 2025 年公布。这意味着相关支持设备将在 2026 年上市，真正普及则要到 2027 年至 2028 年。PCIe 7.0 将支持更高的带宽，AI 等需要高带宽的企业应用将从中受益。消费者市场中 PCIe 6.0 尚未普及。PCIe 每一代都会将带宽提升一倍，PCIe 7.0 每通道传输率将达到 128 GT/s，是 PCIe 6.0 的两倍，5.0 的 4 倍，4.0 的 8 倍。这意味着 PCIe 7.0 通过 x16 连接能提供 512GB/s 的双向吞吐量，通过 x4 连接提供 128GB/s 的双向吞吐量。PCIe 7.0 x4 SSD 的顺序传输速率将最高达到 60GB/s。

国际电信联盟与联合国训练研究所发布的第四版《全球电子废弃物监测报告》显示，2022 年全球产生了创纪录的6200 万吨电子废弃物，比 2010 年增长了 82%。其中只有 22.3% 的废弃物得到了有文件记载的回收再利用。所谓电子废弃物，指的是任何带有插头或电池的废弃电子产品。其中小型设备（如玩具、微波炉、吸尘器、电子烟）占到 2022 年电子废弃物的 33%，重量达到 2040 万吨；小型信息技术和电信设备类别的电子废弃物（如笔记本电脑、移动电话、全球定位系统设备、路由器）则重达 460 万吨。这两类电子废弃物的回收再利用率分别仅有 12% 和 22%；2022 年丢弃的电子废弃物重量估计达到 1400 万吨，其中大部分被填埋。从地域上来看，欧洲对电子废弃物有正式文件记录的回收再利用率为 42.8%，而非洲国家正式回收的电子废弃物比例还不到 1%。亚洲国家产生的电子废弃物占到全球的一半左右，但只有相对较少的国家颁布了立法或制定了明确的电子废弃物回收目标。大量电子废弃物未得以回收，不仅增加了全球各地社区遭受污染的风险，还会给人类健康带来危害；因为这些产品中含有有毒添加剂或汞等有害物质，可能会损害人类的大脑和协调系统。

Chips and Cheese 详细分析了龙芯公司最新的四核八线处理器 3A6000，测试显示它的性能与 AMD 的 Zen1 相当。3A6000 频率为 2.5 GHz，使用了新的 LA664 核心，相比上一代 3A5000 的 LA464 核心，LA664 是一大飞跃。LA664 拥有更大更深的管线和更多执行单元，加入了对同步多线程 (SMT)的支持。以 7-Zip 压缩为例，3A6000 相比 3A5000 性能提升约 38%，如果考虑 SMT 提升幅度还会更大。如果每个核心加载一个线程，在 7-Zip 压缩任务中四个 LA664 核心相当于四个 Zen1 核心。在 libx264 视频编码任务中，3A6000 与 Zen1 各有胜负。Zen1 至今仍然具有实用价值，因此 3A6000 可以轻松完成轻量级的日常工作任务。但软件生态系统则是另一回事，3A6000 是基于 MIPS 等指令集，意味着不可能运行 Windows，只能运行 Linux 发行版。3A6000 具有 Zen1 相当的单线程性能，但只有 4 个核心，对今天的 CPU 而言，四核已经越来越少见了。

消费者购买电子产品通常是基于口碑，包括品牌的声誉和其他用户的使用评价。但我们都知道这一机制并不可靠，用户评价可以被收买，商家可能会出售假冒品牌产品。假冒品牌产品其实还是比较容易识别，更不容易识别的是假冒电子元件，也就是某个产品在在复杂的制造流程或销售流程中其内部微小的元件可能会被人动手脚（也就是我们熟知的供应链攻击）。普通消费者基本上不太可能靠自己识别电子元件被纂改或替换的问题。知名硬件黑客黄欣国（Andrew 'bunnie' Huang）的 IRIS (Infra-Red, in situ) 项目就试图解决这个问题，为识别伪造元件提供一种廉价的解决方案。他在个人博客上解释了其背后的工作原理：虽然硅在可见光下不透明，但在大于等于 1000 nm 的红外波长下是透明的。今天的商用光学元件和 CMOS 相机能在该波长下工作。作为一种低成本且有效的技术，IRIS 可用于确认块级的芯片构造，如识别芯片是否有正确数量的 RAM、CPU 核心数量、接合焊盘（bond pads）等等。这种级别的验证足以挫败大多数元件级别的伪造。